更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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NXP i.MX 8QuadXPlus Automotive AEC-Q100 Grade 3 CPU搭載, ファンレス動作
【SINTRONES IBOX-500特長】 ■幅214×高さ43×奥行150ｍｍ 1.38リットル ■NXP i.MX 8QuadXPlus Automotive AEC-Q100 Grade 3 CPU、ファンレス動作 ■3GB LPDDR4 ■1 ディスプレイ出力 (DVI-D)(SINTRONES独自ピン定義) ■3 M.2拡張スロット ■1 GbE, 3 USB (2 USB3.2(Gen1)), 2 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■車載 EMark 認証
第11世代 Tiger Lake-H CPU, Nvidia RTX A2000搭載,MIL-STD-810規格準拠
【7STARLAKE THOR200-X11-I2 特長】 ■幅220×高さ88×奥行350ｍｍ 6.78リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810/461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Core i7-11850HE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■NVIDIA RTX A2000(3323 CUDA) GPU搭載 ■3G-SDI x 2 対応(1080p60 H.264 H/W Encode) ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力 18V～36V
7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,MIL-STD-461規格準拠,,ファンレス,全面防塵防水IP65
【7STARLAKE THOR100S-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行200ｍｍ 1.94リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 18V～32V
産業用組込みシステム向け,第9世代 Intel Core i7-9700 CPU, MXM RTX3000, 短納期製品
【Rejitek IB-CZ300CF-9700-16G512 特長】 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ ■第9世代 Intel Core i7-9700 搭載 ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■RTX3000 MXM Graphics モジュールに対応(Type A/B, 最大120W) ■高精細な映像出力対応, 6 DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ■4x USB 3.2 Gen1 x1, 4x USB 2.0, 1x RS-232/422/485, 1x RS-232, 1x GbE (Intel i219-LM), 3x GbE (Intel i210-AT) に対応 ■Wall mount 取り付けに対応 ■WiFi+Bluetoothモジュール追加可能(オプション)
第3世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス組込PC
■幅172.5×高さ213×奥行225ｍｍ 5.35リットル ■Core i7-3610QE/i5-3610ME/i3-3120ME CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -20～55/60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V～32Ｖ ■拡張スロット 1PCI + 2PCIe[x8] / 1PCI + 1PCIe[x16] ■DIO isolated 16DI+16DO
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅370×高さ122×奥行246ｍｍ 11．1リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■1 x Mini PCIe, 1 x PCI, 1 x PCIe[x1] 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ
MVPシリーズ 組込みシステム向け、第6世代Core i7/i5/i3搭載
■幅220×高さ121×奥行210ｍｍ ５．５９リットル ■Core i7-6700TE/i5-6500TE/i3-6100TE CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 1 VGA, 1 DVI & 2 DP ■豊富なI/O 3 GbE, 4 USB3.0, 2 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO Isolated 8 DI+8 DO
TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Core i7-6700TE/i5-6500TE搭載
特長 ■幅82.2×高さ204×奥行255.2ｍｍ ■Core i7-6700TE 2.4GHz/i5-6500TE 2.3GHz CPU ファンレス ■トリプルディスプレイ (VGA,HDMI+DisplayPort,iDP) ■デュアルワイドDC入力9V～36V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (i5-6500TE, SSD搭載) ■堅牢、耐振動 ■iRIS-2400モジュールによるIPMI 2.0対応
デジタルサイネージ向け、第7世代 Core i7-7700搭載、HD Graphics 530
特長 ■幅436×高さ93×奥行345ｍｍ 13.99リットル ■第7世代 Core i7-7700 CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■HD Graphics 530 ■1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP ■1x PCI-E[x16] / 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/Nvidea GPU card options) ■iCONTROL smart energy-saving and remote monitoring technology
Mini-ITX標準システム、第6世代 Core i7-6700 CPU搭載
特長 ■幅345×高さ100×奥行240ｍｍ 8.28リットル ■第6世代 Intel Core i7/i5/i3 / Pentium / Celeron DT プロセッサー ■2 x DDR4 SO-DIMM 最大32GB ■4x DB9, 1x GPIO ■1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP ■6x USB3.0, 2x USB2.0 ■1x PCI-E[x16] ■iSMART auto-scheduler,power resume ■取り外し可能な2.5"ストレージ（RAID 0/1対応） ■Intel iAMT(11.0) および TPM(1.2)対応 ■アドオンカード寸法：106mm x 200mmまで
MVPシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Core i7/i5/i3搭載
特長 ■幅210×高さ86×奥行240ｍｍ ４．３３リットル ■Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500TE/i3-9100TE/Celeron G4900T CPU ファンレス ■メモリ DDR4 SO-DIMM （最大32GB) ■ディアルディスプレイ 2 DP++1.2, VGA, DVI ■豊富なI/O 3 GbE, 3 USB3.1, 4 USB2.0, 4 COM ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 12V～24V ■DIO 8 DI+8 DO
第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅250×高さ76×奥行149ｍｍ 2.83リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU ■4 DDR4 SO-DIMM (最大128GB) ■NVMe M.2 SSD(最大2TB) 搭載可能 ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力 9V～36V
第5世代 Xeon D-1587 CPU、ASPEED AST2400 GPU、ファンレス、MIL-STD-461,810G対応
特長 ■幅260×高さ102×奥行350ｍｍ(SR800) 9.28リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD 461,810,1275) ■第5世代 Xeon D-1587 CPU、ファンレス動作 ■DDR4 XR-DIMM (最大32GB) ■2 2.5"HDD/SSD (前面操作) 搭載可 ■防塵防水IP65 ■拡張温度対応 0～50℃ ■ワイドDC入力 12V～40V
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC
特長 ■幅260×高さ69×奥行182ｍｍ ■産業用NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮 ■グラフィックスNVIDIA Ampere 2048 NVIDIA CUDA コアと64 Tensorコア内蔵 ■車載用GMSLカメラ8台サポート（Fakra-Zコネクタ） ■拡張温度対応 -20～70℃(30W TDP Mode), -20～55℃(MAXN TDP Mode) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Allxonによるデバイスのリモート管理をサポート
