更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC
特長 ■幅250.4×高さ210×奥行131.4ｍｍ(RCX-1200) 6．91リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ82×奥行147ｍｍ 2.24リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■1 PCI/PCIe[x16] ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込みシステム向け、第７世代CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅186×高さ82×奥行147ｍｍ 2.24リットル ■第7世代 Core i7/ 第6世代 Core i7/i5/Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■1 PCI/PCIe[x16] ■2 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD/SSD ■3 GbE (2 PoE), 4 USB3.0, 2 COM, 32 GPIO/DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
交通システム向け、第7世代Core i7-7820EQ/第6世代Core i7-6820EQ, NVIDIA GPU搭載
■幅360×高さ88.8×奥行225.1ｍｍ ７．２リットル ■Core i7-7820EQ 3GHz / Core i7-6820EQ 2.8GHz CPU ファンレス ■8x GbE(M12), 4x RS-422, 4x USB3.0, DVI-I, 4x DisplayPort(ロック付) ■MXM3.1 TypeA/B on PCIe[x16] ■2x 2.5"SATA 6.0Gb/s, 1x M.2 2280, 1x CFast ■MVB/CAN Bus(Mini PCIeモジュール) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 24V/36V/72V/110V(EN50155対応)
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
EverFocus、第9世代 Core i5-9500TE CPU搭載、エッジAI組込PC
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.59リットル ■第9世代 Core i5-9500TE CPU搭載(ファンレス) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■ディスプレイ 1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP ■2 GbE, 4 PoE+, 6 USB3.1, 4 COM ■1 2.5" SATA x 1, 1 M.2 Key M, 1 mSATA, 1 CFast ■AiO NVRソフトウェア 使用可能 ■拡張スロット：Mini PCIe(full-size, mSATA対応) x 2, M.2 E Key x 1
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ 7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20～60℃,ファンレス動作
【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130ｍｍ 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux
iBASE,第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載,拡張温度-20～70℃,ファンレス動作,コンパクトデザイン
【iBASE AMI240特長】 ■幅210×高さ77×奥行285ｍｍ ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key), iAMT (16.1), TPM (2.0) ■4x RJ45 Ethernet ports (2x 2.5GbE ports + 2x PoE+ ports 802.3atに対応) ■ディスプレイポート 2x HDMI(2.0b), 2x DisplayPort (1.2) に対応 ■DC入力 24V 過電圧/不足電圧/逆電圧保護に対応 ■拡張動作温度 -20 ～ 70℃
SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
【SINTRONES SBOX-2603-R2312 特長】 ■幅176×高さ52×奥行120ｍｍ / 重量 1.3Kg ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D, 2 HDMI) ■1 x M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) 拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E (PCIe ,USB2.0 Wi-Fi/BT) 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 RS-232/422/485, 1 GPIO ■TPM 2.0、Watchdogに対応 ■拡張温度対応 -30～60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04
Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～70℃, ファンレス動作
【Vecow PBC-2000特長】 ■幅136×高さ44.5×奥行78.5mm 約0.47リットルの超小型サイズ ■Atom x7211RE（Amston Lake） / SoC ■DDR5-4800MHzメモリ（最大16GB、In-band ECC対応） ■1x HDMI 2.0（最大4096x2160@60Hz 4K対応） ■2x 2.5GbE LAN ■1x M.2 Key B（NVMe/SATA、5G/4G対応SIMスロットあり） ■2x USB 3.2 Gen2 ■2x RS-232/422/485（COMポート） ■-40～70℃の拡張動作温度に対応 ■12V DC入力（2ピンターミナルブロック） ■DINレール取付（オプション）、壁掛け取付対応 ■OpenVINO対応でエッジAI用途に最適
SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC
【SINTRONES SBOX-2624(P) 特長】 ■幅150×高さ65×奥行150ｍｍ 約 1.46 リットル ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 HDMI) ■1 x M.2 3042/3052 Key B（USB 3.2、WWAN、Dual SIM対応）拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E（PCIe/USB 2.0、Wi-Fi/Bluetooth対応）拡張スロット ■1 x M.2 2280 Key M（NVMe/SATA SSD対応） ■1 x 2.5GbE(RJ45), 4 x GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 x RS-232/422/485,2 x RS-232 ■拡張温度対応 -30～60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04 ■鉄道規格 EN50155 認証
