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組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
Kingdy, 組込みシステム向け, 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載,BOOKサイズ筐体
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 x LAN, 8 x USB 3.0, 2 x DP , 1 x HDMI ■1 x Mini PCI-e slot, 2 x M.2 slots , 1 x PCI e x 16 slot ■壁掛け対応
Kingdy, 組込みシステム向け, Celeron J1900 CPU搭載, ファンレス、BOOKサイズ筐体
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Celeron J1900 CPU ■6 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 5 RS232, 1/2 GLAN, 1 VGA ■1 PCI, 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
EverFocus, NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載,拡張温度-20～60℃に対応
特長 ■幅136×高さ57×奥行110ｍｍ 0.85リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE , 4 USB3.1 , 1 COM , 1 CAN-FD ■M.2 Key M(2280) x 1
EverFocus, NVIDIA Jetson Nano CPU搭載,拡張温度-20～50℃に対応
特長 ■幅114×高さ60.7×奥行102ｍｍ 0.71リットル ■NVIDIA Jetson Orin Nano/ Jetson Nano CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI / 1 HDMI + 1 DisplayPort ■2 GbE , 3 USB3.1/3.0 + 1 USB2.0, 1 COM , 6 GPIO ■M.2 Key M(2280) x 1
Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 Core Ultra 7 165U/Ultra 5 135U CPU対応、拡張温度対応
【Vecow SPC-9100 特長】 ■幅150.4×高さ57×奥行106.2ｍｍ ■第14世代 Intel Core Ultra 7 165U/Ultra 5 135U CPU ■Intel AI Boostによる11 TOPS性能 ■1 DDR5 5600MHz SO-DIMM (最大48GB) ■解像度4K対応,2 DisplayPort,1 HDMI 出力 ■2 2.5GbE,1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 2 USB 3.2 Gen 2 Type-A,2 COM RS-232/422/485,1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃ ■ワイドDC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On,Off,IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■1 M.2 Key B Socket (3042/3052, PCIe x2/USB 3, default/USB2) , 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe x1/USB2), 1 SUMIT B
Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 Core Ultra 7 165U/Ultra 5 135U CPU対応、拡張温度対応
【Vecow SPC-9200 特長】 ■幅150.4×高さ61.2 ×奥行106.2ｍｍ ■第14世代 Intel Core Ultra 7 165U/Ultra 5 135U CPU ■Intel AI Boostによる11 TOPS性能 ■1 DDR5 5600MHz SO-DIMM (最大48GB) ■解像度4K対応,2 DisplayPort,1 HDMI 出力 ■2 2.5GbE,1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 2 USB 3.2 Gen 2 Type-A,2 COM RS-232/422/485,1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On,Off,IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■1 M.2 Key B Socket (3042/3052, PCIe x2/USB 3, default/USB2) , 1 M.2 Key E Socket (2230, PCIe x1/USB2), 1 SUMIT B
《ファンレス｜小型｜堅牢｜豊富なI/O》第6世代Intel Core｜VGA/HDMI｜9-36V｜6 xUSB/8x COM
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー（BGA） ◆３台同時画面表示を実現：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6 x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2つのリムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応
薄型組込みベアボーンシステム
・43mmの薄型デザイン ・マルチIO ポート搭載の薄型ベアボーンシステム、DC-in設計であらゆるアプリケーション環境にフィット ・追加周辺機器が簡単かつ迅速にインストール可能 ・耐衝撃 1 2.5"ドライブベイ ・ウォールマウント/ VESA/ DINレール/ラックマウントモジュール(オプション）をサポート ・ロックタイプDC 電源ジャック
Intel Xeon 第6世代Core i7 / i5 / i3モバイル・プロセッサー搭載PC
・Intel QM170 / CM236チップセット搭載のIntel Xeon、第6世代Core iモバイル・プロセッサー（BGA）対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・デュアルDP ++ / HDMI / LVDS（eDP）のトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・前面パネルにUSB×1、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2
Intel Pentium / Celeron / Atom 1U 薄型組込みPC
・Intel PentiumプロセッサN4200 /をサポート ・2つの204ピンSO-DIMM、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ・オプションの9〜36vワイドパワーDC入力設計 ・1x フルハイトPCIe拡張スロット付きマルチIOポート搭載 薄型ベアボーン ・高さ44.2mmの薄型設計
Mini-ITXマザーボード搭載薄型組込みPC
・リーズナブルなMini-ITXマザーボード用シャーシ ・システムの故障検出用にシャーシ前面にLEDインジケータおよび1x拡張スロットを搭載 ・USB, COM およびWLANアンテナ用スペースを前面に確保 ・耐衝撃2.5"ドライブベイ ・ATX電源およびAC-DS電源アダプタをサポートする2つのSKUをご用意 ・マザーボードによって、対応するシャーシの型番が異なります。詳しくはデータシートをご確認ください。
《ファンレス＆堅牢＆豊富なI/O》Intel Atom Elkhart Lake｜9~36V｜-20~60℃｜HDMI/VGA
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【主な特長】 ■Intel i7-6822EQ QC/ Intel i5-6442EQ QC SoC ■スタック可能な拡張設計、アプリケーション用オプション拡張キット ■絶縁された9〜36VDC電源入力 ■パワー・イグニッション・マネージメント搭載 ■GISアプリケーション用の内蔵GPSおよびGセンサ ■ダイバーシティ通信拡張可能 例：WLAN、WWAN ■EMARK認定、ISO7637-2、IEC 60721-3-5 5M3 ■アドバンテックリモート管理ソフトウェアWISE-PaaS / RMM搭載
Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。
