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ファンレスPC(key) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
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ファンレスPCの製品一覧

31～60 件を表示 ／ 全 348 件

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第14世代 CPU MIL規格準拠組込みPC HEC-1000

第14世代 CPU MIL規格準拠組込みPC HEC-1000

Vecow,第14/13世代 CPU搭載,軍事規格MIL-STD-810Hに準拠の耐振動・耐衝撃性能,拡張温度-20～70℃

【Vecow HEC-1000 特長】 ■幅275×高さ130×奥行376ｍｍ　 ■第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh/Raptor Lake-S/Alder Lake-S), ファンレス動作 ■2×DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■解像度FHD対応, 1 ディスプレイ出力 (1×DVI-I) ■1×Mini PCIe , 1×M.2 Key B, 1×M.2 Key E ■4×LAN, 6 USB 2.0, 4 COM(IP66 準拠の堅牢なMIL-DTL-38999コネクタを採用) ■軍事規格MIL-STD-810G、 MIL-STD-461Gに準拠 ■拡張温度対応 -40～65℃ ■Windows 11, Windows 10, Linuxに対応 ■ワイドDC入力9～50V　

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Vecow 超小型産業用ファンレスPC【PBC-1000】

Vecow 超小型産業用ファンレスPC【PBC-1000】

Vecow Intel Atom(R) x6211E搭載 組込み向け産業用超小型PC

特徴 ●Atom(R) x6211E搭載 ●小型フォームファクタ、超小型設計 ●ファンレス仕様で-40°C～70°C幅広い動作温度に対応 ●GigE LAN、USB 3.0、COMポートは各2基装備、M.2 Key B、M.2 Key E各1基装備 ●SIM Socket for WiFi/5G/4G/LTE/GPRS/UMTS

  • PBC-1000_!.jpg
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産業用ファンレス組込みPC Jetway HB650I02

産業用ファンレス組込みPC Jetway HB650I02

産業用組込みシステム向け,第11/10世代Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-20 ~60° C対応

特長 ■幅224×高さ63×奥行199ｍｍ ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230, PCIex1/USB2.0),1×M.2 B-key (3042/3052, PCIex1/USB3.0)に対応 ■8×USB, 2×RJ45,1×Line-out, 1×Mic, 1×DP, 2×HDMI, 4×COM(Max)に対応

  • HB650I02(2).png
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産業用ファンレスPC【VCM-1000】

産業用ファンレスPC【VCM-1000】

第12/13/14世代CPU対応　-25~60℃ 広温度対応　産業用ファンレスPC

特徴 ●第12/13/14世代CPU　ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3　対応 ●DDR5 4800MHz x 2（最大64GB)(別売) ●GigE LAN x 2、USB x 10、COM x 2 ●WiFi/4G/3G/LET/GPRS/UMTS対応 ●M.2 2280/3052/3042 B-Key x1 (PCIe、SATA、USB2）、M.2 2230 E-Key x1 (PCIe) ●ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM2.0、Intel TCC、Wake on LAN、PXE対応 ●コンパクトな2U/ハーフサイズデザイン ●ファンレス仕様で-25~60℃の幅広い動作温度対応

  • VCM-1000_1.jpg
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組込みPC IBASE SI-324

組込みPC IBASE SI-324

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス

特長 ■幅269×高さ31.5×奥行193ｍｍ　1.64リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■Mini PCIe(Full-size)通信用 ■M.2 E-Key(2230)通信用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用

  • si-324_2.jpg
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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-919

ファンレス組込みPC IBASE ASB200-919

組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載

特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H)　1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット　2x M.2 (E-Key, M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)

  • ASB200-919(2).jpg
  • ASB200-919(3).jpg
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産業用ファンレスPC｜WSB-ASL30

産業用ファンレスPC｜WSB-ASL30

Intel Amston Lake世代のプロセッサを搭載 I/O豊富な産業用小型ファンレスPC

『WSB-ASL30』は、Amston Lake世代のプロセッサを搭載した 小型産業用ファンレスPCです。 汎用的なIOを持った薄型設計で様々な場所に設置可能。DINレールマウントや ウォールマウントにも対応しております。 エッジコンピューティングやIoTゲートウェイ端末等に好適です。 【仕様】 ■CPU：Intel Atom x7000REシリーズ(Amston Lake) ■メモリ：1x DDR5-4800MHz So-DIMM(最大16GB) ■ストレージ：1x M.2 Key-M Type-2280(SATA, PCIe x2) ■拡張スロット：1x M.2 Key-E Type-2230、1x M.2 Key-B Type-3042/ 　3052(Nano SIMカードスロット付き) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ファンレス組込みPC Vecow ABP-3000

ファンレス組込みPC Vecow ABP-3000

鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ　1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)

  • 6140.jpg
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第14世代 マシンビジョン向けファンレスPC ECX-3000

第14世代 マシンビジョン向けファンレスPC ECX-3000

Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 RPL-S Refresh CPU対応,拡張温度対応, イグニッション起動を制御

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.59リットル 重量　3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4-3200MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W CPU)/-40-55℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

  • ECX-3000(2).png
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Edge AI組込PC Vecow ABP-3000 AI

Edge AI組込PC Vecow ABP-3000 AI

鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度、ファンレス動作に対応

特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ　1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)

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第11世代 CPU 搭載 産業用組込みPC IES-3015

第11世代 CPU 搭載 産業用組込みPC IES-3015

Everfocus, 第11世代 i5-1145G7E CPU搭載, 拡張温度-10～50°Cに対応,産業用組込みシステム向け

【Everfocus IES-3015 特長】 ■幅150×高さ75×奥行109.2ｍｍ 　1.23 リットル ■Intel Core i5-1145G7E (TDP 15W) CPU搭載 ■2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■4ディスプレイ出力 (2 x HDMI ,2 x DP) ■拡張スロット ・1 x M.2 2230 E-Key（Wi-Fi用、USB2.0/PCIe x1、CNVi対応） ・1 x M.2 3052 B-Key（4G/5G用、USB3.1/USB2.0/PCIe x1） ・1 x SIMカードスロット（モバイル通信対応） ■1 x Intel i219-LM GbE ,1 x Intel i225-V 2.5GbE,4 x USB 3.2 ■拡張温度対応 -10～50°C

  • スクリーンショット 2025-07-29 165648.png
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組込み向け産業用ファンレスPC【BOXER-6451-ADP】

組込み向け産業用ファンレスPC【BOXER-6451-ADP】

AAEON　第12世代　Alder Lake-P搭載　組込み向け産業用ファンレスPC

特徴 ●DDR4 SO-DIMM×1搭載（最大32GB） ●USB3.2 Gen2 (10Gbps)×3、USB2.0×1 ●Intel 2.5GbE LAN x 1 (i226-LM) + GbE LAN x 1 (i219-LM) ●M.2 3052 B Key for 5G module対応 ●TPM2.0 オンボード

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産業用ファンレス組込みPC 7STARLAKE IV310TU

産業用ファンレス組込みPC 7STARLAKE IV310TU

鉄道、車載向け、第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用、拡張温度、ファンレスに対応

特長 ■幅268.5×高さ100×奥行246ｍｍ ■第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用 ■1x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■1x M.2 2280 B-Key(SATA, PCIe x1), M.2 2230E-Key (PCIe, USB) ■2x Intel Gigabit Ethernet, 2x USB 2.0, 4x USB 3.1 4x COM ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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IO豊富な産業用ファンレスPC『WEBS-45H3』

IO豊富な産業用ファンレスPC『WEBS-45H3』

Intel 第10世代CPU(Comet Lake)搭載！LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意

『WEBS-45H3』はQ470Eチップセットを搭載しIntel 第10世代CPU(Comet Lake)に 対応した組込用ファンレスBox PCです。 DDR4メモリ最大64GB搭載可能で、拡張性はPCI Express2スロット、M.2 E Key、 M.2 M Key、M.2 B Keyを一つずつ備えています。 2つのLANポートや5つのシリアルポートなど豊富なI/Oを備えており高解像度 なのでPOSやKIOSK、デジタルサイネージやFA用に好適です。 【特長】 ■PCI Express拡張カード2枚搭載可能 ■DDR4 2400/2666 最大64GBメモリ対応(Non-ECC) ■HDMI、DP、VGAの3画面出力対応 ■M.2 3ソケットで機能拡張可能(E/M/B Key) ■5 x COM ports(2 x RS-232/422/485)搭載 ■TPM 2.0 ICを基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1500

Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1500

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

【Vecow TGS-1500 特長】 ■幅120×高さ88.3×奥行117ｍｍ / 重量 1.4 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■DC 24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

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Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1550

Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1550

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

【Vecow TGS-1550 特長】 ■幅173×高さ88.2×奥行117ｍｍ / 重量 1.7 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■DC 24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

  • スクリーンショット 2025-01-06 152322.png
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Elkhart Lake搭載産業用組込みPC SBOX-2321

Elkhart Lake搭載産業用組込みPC SBOX-2321

SINTRONES, 第7世代Atom(Elkhart Lake) CPU搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC

特長 ■幅171×高さ54×奥行182ｍｍ　1.68リットル ■第7世代 Atom x6416RE CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 DP, 1 DVI) ■1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 2.5GbE, 4 USB (2 USB3.2), 2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ

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Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1000

Core Ultra 搭載 鉄道向け組込みPC TGS-1000

Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現

【Vecow TGS-1000 特長】 ■幅120×高さ38×奥行117ｍｍ / 重量 0.9 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■ワイドDC 12～24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート

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15世代Arrow Lake搭載 組込みボードコンピューター

15世代Arrow Lake搭載 組込みボードコンピューター

Intel Core Ultra プロセッサ搭載 3.5インチSBC

【CI870CW】は、Intel Core Ultra Seriesプロセッサ（15世代 Arrow Lake-S）を搭載したシングルボードコンピュータ（SBC）で、寸法は186 x 217mmです。2つのDDR5 SO-DIMMスロットを搭載し、最大64GBのメモリをサポート。HDMI、DisplayPort（DP）、LVDS（eDP）、USB Type-C（DP Alt Mode対応）を含む複数のディスプレイインターフェースを提供します。 本機は、5つのIntel 2.5G LANポートと、シリアルポートを10ポート、USB 3.2、USB 2.0、SATA IIIを含む多様なI/Oオプションを備え、堅牢なネットワーク機能を提供します。さらに、PCIeゴールデンフィンガー、Nano SIMスロット、追加のストレージ、ワイヤレスモジュール、5G接続に対応する複数のM.2スロット（M-Key、2 x B-Key）を搭載しています。 12Vから36Vの広範なDC入力範囲に対応するCI870CWは、多様な電源供給源と環境に適応し、産業自動化、製造、輸送、医療、その他のエッジAIアプリケーションに最適です。

  • CI870CW.png
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産業用ファンレスPC『AIB-2941M』

産業用ファンレスPC『AIB-2941M』

ARMコアを搭載！M.2やRS-485など拡張インターフェイス豊富

『AIB-2941M』は、ARM Cortex-A72 クアッドコアプロセッサを搭載した 産業用ファンレスPCです。 小型ながらも多彩なIOを持った薄型設計で様々な場所に設置可能。 DINレールマウントやウォールマウントにも対応しております。 M.2スロットにAIアクセラレーターの搭載も可能で、 エッジコンピューティングやIoTゲートウェイ端末等に好適です。 【仕様(一部)】 ■CPU：ARM v8 Cortex-A72(4コア,1.5GHz,64bit) ■メモリ：4GB LPDDR3 ■ストレージ：32GB オンボードeMMC 　1x M.2 Key-M Type-2230/2242/2260/2280 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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拡張可能タワー型組込PC Kingdy TB215/216

拡張可能タワー型組込PC Kingdy TB215/216

組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ　5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応

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拡張温度対応車載向け組込みPC Vecow HPS-1000

拡張温度対応車載向け組込みPC Vecow HPS-1000

1 2.5GbE,3 GbE(2 PoE+)4 COM. AMD Ryzen 7/5 Pro 5000シリーズCPU対応

【Vecow HPS-1000 特長】 ■幅260×高さ188×奥行87.8ｍｍ　4.29リットル ■AMD Ryzen 7/5 Pro 5000シリーズ CPU ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■3 DP(解像度2K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 Mini PCIe, 2 M.2 ■2 2.5"HDD / 2 2.5"HDD フロントアクセス 　/ 1 2.5"HDD フロントアクセス + 2 M.2 フロントアクセス ■1 2.5GbE + 3 GbE(2 PoE+), 3 USB3.2 + 3 USB 3.1, 4 COM ■ワイドDC入力9～50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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AMR/EVフリート管理向け組込みPC ABOX-5211(P)

AMR/EVフリート管理向け組込みPC ABOX-5211(P)

第10世代 Core i9/i7/i5/i3/Celeron CPU,拡張温度-40～70℃, ワイドDC入力9～60Ｖ

【SINTRONES ABOX-5211(P)特長】 ■幅242×高さ85×奥行240ｍｍ　4.94リットル ■Comet Lake 第10世代 Core i9 / i7 / i5 / i3 / Celeron CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (DP) ■2 Mini PCIe拡張スロット, 2 M.2拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable, RAID 0,1,5) ■3 M.2 M Key 2280 NVMe SSD ■8 GbE (1 iAMT), 8 USB3.2, 4 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～60Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション)

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防水IP67対応 車載 AI向けファンレスPC RAC-1000

防水IP67対応 車載 AI向けファンレスPC RAC-1000

VECOW, NVIDIA Jetson AGX Orin搭載,防塵防水IP67,8×車載用GMSLカメラサポート,拡張温度対応

【VECOW RAC-1000 特長】 ■幅330×高さ80×奥行260ｍｍ　6.86リットル ■重量 7kg ■NVIDIA Jetson AGX Orin, ファンレス動作 ■NVIDIA Ampere 2048/1792 NVIDIA CUDAコアと64/56 Tensorコア内蔵 ■64GB/32GB LPDDR5 ■2 M.2 Key M(2280), 2 M.2 Key B(3042/3052), 1 M.2 Key E(2230) ■2 GbE, 2 USB3.1, 2 COM, 2 CAN ■Ethernet: LAN 1～2 GigE LAN(M12 X-coded) ■8 車載用GMSLカメラ対応 ■拡張温度対応 30W TDPモード: -25 ～ 70℃, 50W TDPモード: -25 ～ 55℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

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  • スクリーンショット 2024-08-28 163333.png
  • スクリーンショット 2024-08-28 163338.png
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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-1000-ORN-A

NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-1000-ORN-A

Premio,NVIDIA Jetson Orin NX/Nano GPU,エッジAIコンピュータ,ワイド電源,幅広い動作温度

【Premio JCO-1000-ORN-A 特長】 ■幅150×高さ65×奥行105mｍ　 ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU with 32 Tensor Cores ■メモリ 16GB/8GB/4GB 16 GB: 1024-core (25W/100 TOPS) 8 GB: 1024-core (20W/70 TOPS) 8 GB: 1024-core (15W/40 TOPS) 4 GB: 512-core (10W/20 TOPS) ■1xHDMI, 3840x2160 @60Hz ■1x 2.5 GbE LAN, OOB x 1 (RJ45) ■1x M.2 (M Key, 2242/2280, PCIex 4, NVMe Storage) ■4x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type-C (更新用), CAN 2.0 B,2xCOM ■ワイドDC入力9～36Ｖ(3-pin Terminal Block), AT/ATXモード ■幅広い動作温度-20～60°Cに対応

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小型組込みPC AAEON DE5500

小型組込みPC AAEON DE5500

デジタルエンジンシリーズ 組込みシステム向け, 第7世代 Core i7/i5/i3 CPU

特長 ■幅166×高さ48×奥行157.5ｍｍ　1.25リットル ■第7世代 Core i7/i5/i3 CPU ■DDR4-2133 SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 610/620 , Iris Plus 640/650 ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■AiCUテクノロジィズ1.0(オプション)

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産業用エッジAI組込みPC eNVP-JON-UB

産業用エッジAI組込みPC eNVP-JON-UB

EverFocus, NVIDIA Jetson Orin Nano CPU搭載,拡張温度-20～50℃に対応

特長 ■幅114×高さ60.7×奥行104ｍｍ　0.72リットル ■NVIDIA Jetson Orin Nano CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI / 1 HDMI + 1 DisplayPort ■2 GbE , 3 USB3.1/3.0 + 1 USB2.0, 1 COM , 6 GPIO ■M.2 Key M(2280) x 1

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Ryzen R2312搭載 組込みPC SBOX-2624(P)

Ryzen R2312搭載 組込みPC SBOX-2624(P)

SINTRONES, AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載, 拡張温度対応, ファンレス組込みPC

【SINTRONES SBOX-2624(P) 特長】 ■幅150×高さ65×奥行150ｍｍ　約 1.46 リットル ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (2 HDMI) ■1 x M.2 3042/3052 Key B（USB 3.2、WWAN、Dual SIM対応）拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E（PCIe/USB 2.0、Wi-Fi/Bluetooth対応）拡張スロット ■1 x M.2 2280 Key M（NVMe/SATA SSD対応） ■1 x 2.5GbE(RJ45), 4 x GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 x RS-232/422/485,2 x RS-232 ■拡張温度対応 -30～60℃(気流有) ■OS: Windows 10, Windows 11, Ubuntu 20.04 ■鉄道規格 EN50155 認証

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  • スクリーンショット 2025-08-07 165115.png
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産業用ファンレスPC【BOXER-6646-ADP】

産業用ファンレスPC【BOXER-6646-ADP】

AAEON　第12/13世代 Intel(R) Core i7/i5/i3搭載　ギガLANx2搭載 産業用小型ファンレスPC

特徴 ●第12/13世代Intel(R) Core(TM) i7-1370PE / i5-1350PE / i3-1320PE / i7-1270PE / i5-1250PE/ i3-1220PE搭載 ●デュアルチャンネルDDR5 SODIMM× 2スロット(メモリ別売) ●M.2 2280 M Key NVMe SSDに対応 ●幅広い動作温度対応(-20~60℃)(メモリ・ストレージはWTモデルが必要) ●2.5GbE x 2、GbE x 1の計3ポートのLANポートを搭載 ●TPM 2.0対応"

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デジタルサイネージ用ファンレスPC AOPEN DEX5550R

デジタルサイネージ用ファンレスPC AOPEN DEX5550R

デジタルエンジンシリーズ, ハイエンドモデル, ファンレスタイプ ,第8/7世代 Core i7/i5/i3 CPU

特長 ■幅240×高さ25×奥行158ｍｍ　0.95リットル ■第8/7世代 Core i7/i5/i3 CPU ファンレス ■DDR4-2133MHz SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 610/620/640シリーズ ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■AiCUテクノロジィズ(オプション)

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