ファンレスPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレスPC(key) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ファンレスPCの製品一覧

61~90 件を表示 / 全 348 件

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Elkhart Lake 組込みPC TANK-630-EHL

TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Elkhart Lake Celeron J6412搭載

【IEI TANK-630-EHL特長】 ■幅184×高さ53×奥行200.6mm 1.96リットル ■Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■8 COM ( 6 RS-232 , 2 RS-232/422/485 ) ■2 HDMI 1.5B ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 ■デュアルワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -10 ~ 50℃ (SSD搭載) ■VESA100/壁掛け取付可能

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産業用エッジAI組込PC eNVP-JNX-AI-D0000

EverFocus, NVIDIA Jetson Xavier NX / NVIDIA Jetson TX2 NX搭載

特長 ■幅205×高さ70×奥行126mm 1.81リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX搭載 (eNVP-JNX-AI-D0000) ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE / 2 USB3.0 + 2 USB2.0 / 1 COM ■M.2 M Key (2280) x 1 ■AI機能サポート

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小型組込みPC AAEON DE5500-M

デジタルエンジンシリーズ メディカルモデル 組込みシステム向け, 第8世代 Core i7-8550U CPU

特長 ■幅166×高さ48×奥行157mm 1.25リットル ■第8世代 Core i7-8550U 1.8GHz CPU ■DDR4-2133 SO-DIMM メモリ 32GB対応 ■HD グラフィックス 620 ■HDMI x 2、2画面同時出力 4K表示可能 ■医療認証 EN60601-1 , IEC60601-1 ■抗菌コーティング筐体 ■AiCUテクノロジィズ(オプション)

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC DT200-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

特長 ■幅320×高さ220×奥行87mm  ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280,1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Linuxに対応

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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC EC180-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作

特長 ■幅250×高さ180×奥行76mm  ■重量(kg) 5kg ■第9/8世代 CPUを搭載 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 60W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP,1 x DP/HDMI) ■2 x RS232/RS422/RS485, 4 x GbE, 4 x USB 3.1 Gen2, 4 x SMA for 5G module, 2 x SMA for WiFi module ■M.2 M key 2242/2280 slot H310: PCIe Gen2 x1 Q370: PCIe Gen3 x4, SATA3.0 ■M.2 B key 3052 slot H310: SATA 3.0 Q370: PCIe Gen3 x1, USB 3.2 Gen1 ■M.2 E key 2230 slot H310: USB 2.0, PCIe Gen2 x1 Q370: USB 2.0, PCIe Gen3 x1

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小型組込みPC QBiX-Pro-RPLA1315EH-A2

GIGAIPC,産業用組込みシステム向け,第13世代 Intel Core i3-1315UE CPU,ファンレス動作

【GIGAIPC QBiX-Pro-RPLA1315EH-A2 特長】 ■幅178×高さ52.7×奥行125mm  ■第13世代 Intel Core i3-1315UE CPU(Raptor Lake)搭載 ■ファンレス動作 ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■高精細な4K映像出力対応(2 HDMI) ■2 x RJ45 LAN, 4 x USB 3.2 Gen 2x1, 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)に対応 ■2 x USB 2.0, 2 x COM Ports (RS-232/422/485), 1 x GPIO (8 bits)に対応 ■拡張スロット 1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe Gen 4x4, SATA 6Gb/s), 1 x 2230 M.2 E-Key, 1 x Full-size Mini PCIe(SIM slot)に対応 ■ワイドDC電源12V~36V入力対応

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小型組込みPC QBiX-Pro-ADLA1255H-A2

GIGAIPC,産業用組込みシステム向け,第12世代 Intel Core i7-1255U CPU,ファンレス動作

【GIGAIPC QBiX-Pro-ADLA1255H-A2 特長】 ■幅178×高さ52.7×奥行125mm  ■第12世代 Intel Core i7-1255U 搭載 ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■高精細な4K映像出力対応(2 HDMI) ■2 x RJ45 LAN, 4 x USB 3.2 Gen 2x1, 1 x COM Port (RS-232/422/485 & RI/5V/12V), 2 x HDMIに対応 ■2 x USB 2.0, 2 x COM Ports (RS-232/422/485), 1 x GPIO (8 bits)に対応 ■拡張スロット 1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe Gen 4x4, SATA 6Gb/s), 1 x 2230 M.2 E-Key, 1 x Full-size Mini PCIe(SIM slot)に対応 ■ワイドDC電源9V~36V入力対応

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第15世代 CPU搭載 産業用組込みPC VCM-2000

VECOW, 第15世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40~60°C

【VECOW VCM-2000 特長】 ■第15/14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh) CPU ■2 DDR5 5600MHz SO-DIMM (最大96GB) ■1 M.2 Key E Socket(2230, PCIex2/USB2) 拡張スロット ■1 M.2 Key B Socket(2280/3042/3052,PCIex1/default USB3.2/USB2.0) 拡張スロット ■2 Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■2 COM RS-232/422/485,2 USB 3.2,2 USB 2.0,1 HDMI 2.0,1 DVI-I,3 2.5GbE,1 GigE LAN ■幅広い動作温度:-40~60°Cに対応 ■ワイド電源 DC 9~36V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN),16モード ソフトウェアイグニッション制御 ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Windows 11, Windows 10, Linuxに対応

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ファンレス組込みPC IBASE SI-324-N

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz

特長 ■215.8mm(W) x 164mm(H) x 45mm(D) / ■AMD Ryzen Embedded V1605B 2.0GHz/3.6GHz ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■充実した拡張スロット ■Mini PCIe(Full-size):Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTEなどの通信用 ■M.2 E-Key(2230):Wi-Fi, Bluetoothなどの通信用 ■1x SIM card slot

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ファンレス組込みPC Arestech BPC-3072-1A1

Core i5-7200U/i3-7100U CPU搭載、小型組込みシステム向け

特長 ■幅238×高さ55×奥行155mm 2.03リットル ■Core i5-7200U CPU ファンレス ■2 DDR4 2133 最大32GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1, DP x 1 ■2 GbE / 4 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM ■2.5" SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 9~36V ■拡張動作温度 -20~60℃

  • BPC-3072(2).jpg
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産業用小型ファンレスPC【HBFBZ10シリーズ】

Jetway Elkhart Lake Intel Celeron J6412搭載小型ファンレスPC

特徴 ●Intel Elkhart Lake Celeron J6412 CPU搭載 ● DDR4 3200MHz SODIMM x 1(最大32GB) ● 2.5GbE LAN x 4 ● TPM2.0対応 ● USB x 2、HDMI x 1、COM (RJ45) x 1 ● M.2-2242 x 1、M.2-2230 x 1、M.2-3042 x 1 ● DC 12V

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産業用ファンレスPC【BOXER-6647-MTH】

AAEON Intel Core Ultra 5/7 CPU搭載 産業用ファンレスPC

特徴: ●Intel Core Ultra 5 processor 125H/ Ultra 7 processor 155H搭載 ●DDR5 4800 MHz SODIMM x 2(最大64GB) ●M.2 2280 NVMe SSDトレー、2.5"" SSDトレー(アクセス可能) ●M.2 3052 B-Key for 5G ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 4 ●TPM 2.0オンボード ●DC 9-36V ●-20℃ ~ 70℃動作温度

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産業用組込みPC Vecow SPC-6000

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅106.2×高さ67×奥行150.4mm 1.07リットル ■第10世代 Atom x6425RE 1.9GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 1 DisplayPort, 1 DVI-I 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 2 USB2.0, 4 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40~70℃ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • SPC-6000(裏面).png
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第12世代 CPU 小型組込みPC BOXER-6451-ADP

AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応

特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111mm 1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20~60℃ (拡張温度SSD/RMA使用, 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)

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ファンレス組込みPC IBASE SI-122-N

デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 GシリーズAPU搭載、Radeon (R4E)HD10000グラフィックス

特長 ■幅216×高さ33×奥行150mm 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Gシリーズ APU ■コンパクト&ファンレスデザイン ■1x DDR4-2133 メモリ 16GB対応 ■Radeon (R4E)HD10000シリーズ GPU ■2x HDMI(Hardware EDID emulation対応) ■1x M.2 B key (3042) ストレージ用、または、4G LTE オプション ■1x Mini PCI-E (full-size) for Wi-Fi, Bluetooth、または、4G LTE ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

  • si-122-n_4.jpg
  • si-122-n_3.jpg
  • si-122-n_2.jpg
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第8世代Intel Core 産業組込みPC EPC-C301

《ハイエンド&豊富なI/O》Whiskey Lake搭載の高パフォーマンス・豊富なI/O・エッジAI推論が可能なボックスPC

第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア(i7 / i5)を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP (サポートvai MIO)デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS:Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn

  • EPC-C301_Front_Banner20200221013725.jpg
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デジタルサイネージ用ファンレスPC AOPEN DEX5750

デジタルエンジンシリーズ, ハイエンドモデル, ファンレスタイプ , 第11世代 Core i7/i5/i3 CPU

特長 ■幅240×高さ25×奥行158mm 0.95リットル ■第11世代 Core i7/i5/i3 CPU ファンレス ■DDR4-3200MHz SO-DIMM メモリ 64GB対応 ■Iris Xe グラフィックス ■Display Port(Ver1.4) x 2、2画面同時出力、8K表示可能 ■HDMI(Ver1.4) x 2、2画面同時出力 ■拡張動作温度 -20~45℃ ■AiCUテクノロジィズ(オプション)

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産業用ファンレス組込みPC Jetway HBFDF05

産業用組込みシステム向け,第11世代Intel Core i5 CPU,拡張温度対応, ファンレス動作

特長 ■幅193×高さ62×奥行142.4mm ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 2 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット 1× M.2 E-key (2230) USB2.0/PCIex1に対応 ■2×USB2.0, 4×USB3.2, 2×HDMI, 2×DP, 2×RJ45, 1×Audioに対応

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産業用拡張可能ファンレスPC【BOXER-6801-RAP】

AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能&PoE付き 産業用ファンレスエッジPC 

特徴 ●Intel Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE ●DDE5 SODIMM x 2(最大96GB)(別売) ●2.5 GbE x 5(内PoE4ポート) ●PCIe [x1] Slot x 1 & PCI Slot x 1 拡張可能 ●DC電源で9V~36V入力対応 ●広温度動作可能-20℃~60℃

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産業用ファンレスPC|WEBS-21J0-ASL

Intel Atom x7000REシリースプロセッサを搭載した小型産業用ファンレスPC

『WEBS-21J0』は、Intel Atom x7000REシリーズプロセッサを搭載した 小型ファンレスPCです。 IoTゲートウェイやエッジコンピューティングなどのファクトリー オートメーション分野、POS、KIOSK端末、デジタルサイネージなどの リテール分野など、様々な用途に適しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低消費電力かつ高パフォーマンスを実現 ■DDR4-3200メモリを最大16GB搭載可 ■Display Port, HDMIの2系統搭載 ■M.2 Key-E, Key-B搭載 ■WiFiモジュール用のアンテナホールあり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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DINレール組込みPC DRPC-242-ADL-P

IEI,Raptor Lake 第13世代/Alder Lake 第12世代 Core i CPU,拡張動作温度-20~60℃

【IEI DRPC-242-ADL-P特長】 ■幅190×高さ81×奥行150mm 2.31リットル ■Raptor Lake 第13世代 / Alder Lake 第12世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU ファンレス ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 , 4 COM ■2.5" SATA SSD x 1 , M.2 x 1 ■ワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail/壁掛け取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 3軸 (SSD使用時) ■振動 10-500Hz, 1.04Grms, random, 1 hr/axis (SSD使用時)

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鉄道、AI映像分析システム向けファンレスPC AVA-RAGX

ADLINK,交通システム向け,NVIDIA Jetson AGX Xavier industrial 搭載, ファンレス機能

【ADLINK AVA-RAGX 特長】 ■幅287.7×高さ78.3×奥行190mm 4.28 リットル ■NVIDIA Carmel ARM v8.2 64-bit CPU ファンレス ■NVIDIA Jetson AGX Xavier 32 TOPSs AIパフォーマンス ■4x GbE(M12), 1x RS-422, 4x USB3.0, 2x CAN, HDMI ■1x M.2 M-key, 1x M.2 B-key 3042/3052, 1x M.2 A/E key 2230 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 24V/36V/72V/110V(EN50155対応) ■取り付け方法:壁掛け&DINレールキット

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組込みPC ADLINK DLAP-3100-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

  • DLAP-3100-CL(1).jpg
  • DLAP-3100-CL(2).jpg
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産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-3200

鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、拡張温度対応、ファンレス動作

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、32 Isolated DIOに対応 ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU), -40~55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow SPC-7000W

鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ81.25×奥行106.2mm ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE, 1 2.5GbE, 2 USB3.1, 4 USB2.0, 2 COM, 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -25~65℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 16~160V入力 (3ピンターミナルブロック: On, Off, IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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AEC-Q100グレード3CPU搭載組込みPC IBOX-500

NXP i.MX 8QuadXPlus Automotive AEC-Q100 Grade 3 CPU搭載, ファンレス動作

【SINTRONES IBOX-500特長】 ■幅214×高さ43×奥行150mm 1.38リットル ■NXP i.MX 8QuadXPlus Automotive AEC-Q100 Grade 3 CPU、ファンレス動作 ■3GB LPDDR4 ■1 ディスプレイ出力 (DVI-D)(SINTRONES独自ピン定義) ■3 M.2拡張スロット ■1 GbE, 3 USB (2 USB3.2(Gen1)), 2 COM, 1 DIO ■拡張温度対応 -40~70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V ■車載 EMark 認証

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1Uラックマウント型 ファンレス組込みPC ROC236AX

7starlake, 第10世代 Comet-Lake-s CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様

【7STARLAKE ROC236AX 特長】 ■幅440×高さ44×奥行285mm 5.52リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第10世代 Comet Lake-S ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■1 2.5GbE + 1 GbE , 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -20~60℃

  • ROC236AX(1).png
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Hailo-8 AIカード搭載 組込みPC ASB210-953

iBASE, 第11世代 i7/i5/i3 CPU , Hailo-8 Century AI アクセラレータ カード搭載

【iBASE ASB210-953-AI 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150mm  ■第11世代 i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E CPUを搭載 ■最大 26 Tera-Operations Per Second (TOPS)のAIパフォーマンスを提供するHailo-8 AI モジュールを搭載 ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大64GB) ■2x M.2 sockets (B-Key/ E-Key), 1x M.2 M-key(Hailo-8 Accelerator Card module)拡張に対応 ■3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel GbE, 1x COM, 2x DisplayPort, ■1x 2.5’’ HDD or SSD 搭載可 ■ワイドDC入力 12V~24V ■VESA マウント ブラケットに対応(オプション) ■Linux (Ubuntu 18.04 / 20.04) OSに対応

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MSI Orin Nano/NX 産業用 エッジAI組込みPC

MS-C913、産業用PC、超低消費電力、ファンレス、エッジAIコンピュータ

特長 ■NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB/8GBまたはNX 8GB/16GB SoM - Nano 4GB:64ビット LPDDR5 2133MHz Nano 8GB:128ビット LPDDR5 2133MHz NX 8GB/16GB: 128-bit LPDDR5 3200MHz ■シングル独立ディスプレイ HDMI ■2 GbE LAN(RJ-45) ■1 M.2 E-Key、1 M.2 B-Key、1 M.2 M-Keyスロット USB 3.2 Gen2×4、Micro USB 2.0 Gen2.0×1、COM×1、GPIO×1、CAN×1 ■4つのアンテナ用開口部 ■ワイド電圧DC-IN 19V ■超小型ファンレス設計

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産業用ファンレスPC【BOXER-6617-ADN&ASL】

AAEON Alder・Amston Lake Core i3/Atom/Nシリーズ搭載 組込向け産業用ファンレスPC

特徴 ●Intel Core i3-N305 / Atom x7211E / N50 / N97 /x7835RE / x7433RE / x7211RE搭載 ●DDR5 SO-DIMM×1 対応( i3-N305 / Atom x7211E / N50 / N97は最大16GB)(x7835RE / x7433RE / x7211REは最大32GB)(別売) ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×4 ●2.5 GbE×1 ●M.2 2280 M-Key/M.2 2230 E-Key ●M.2 3052 B-Key for 5G ●DC 9~36V入力

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