更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 337 件
Vecow Intel Atom(R) x6211E搭載 組込み向け産業用超小型PC
特徴 ●Atom(R) x6211E搭載 ●小型フォームファクタ、超小型設計 ●ファンレス仕様で-40°C～70°C幅広い動作温度に対応 ●GigE LAN、USB 3.0、COMポートは各2基装備、M.2 Key B、M.2 Key E各1基装備 ●SIM Socket for WiFi/5G/4G/LTE/GPRS/UMTS
産業用組込みシステム向け,第11/10世代Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-20 ~60° C対応
特長 ■幅224×高さ63×奥行199ｍｍ ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230, PCIex1/USB2.0),1×M.2 B-key (3042/3052, PCIex1/USB3.0)に対応 ■8×USB, 2×RJ45,1×Line-out, 1×Mic, 1×DP, 2×HDMI, 4×COM(Max)に対応
第12/13/14世代CPU対応 -25~60℃ 広温度対応 産業用ファンレスPC
特徴 ●第12/13/14世代CPU ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3 対応 ●DDR5 4800MHz x 2（最大64GB)(別売) ●GigE LAN x 2、USB x 10、COM x 2 ●WiFi/4G/3G/LET/GPRS/UMTS対応 ●M.2 2280/3052/3042 B-Key x1 (PCIe、SATA、USB2）、M.2 2230 E-Key x1 (PCIe) ●ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM2.0、Intel TCC、Wake on LAN、PXE対応 ●コンパクトな2U/ハーフサイズデザイン ●ファンレス仕様で-25~60℃の幅広い動作温度対応
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス
特長 ■幅269×高さ31.5×奥行193ｍｍ 1.64リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■Mini PCIe(Full-size)通信用 ■M.2 E-Key(2230)通信用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用
組込みシステム向け, 第8世代Core i モバイルCPU搭載
特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key, M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button, 1x Digital I/O (4-in/4-out), 2x Antenna holes, 1x HDD LED, 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)
Intel Amston Lake世代のプロセッサを搭載 I/O豊富な産業用小型ファンレスPC
『WSB-ASL30』は、Amston Lake世代のプロセッサを搭載した 小型産業用ファンレスPCです。 汎用的なIOを持った薄型設計で様々な場所に設置可能。DINレールマウントや ウォールマウントにも対応しております。 エッジコンピューティングやIoTゲートウェイ端末等に好適です。 【仕様】 ■CPU：Intel Atom x7000REシリーズ(Amston Lake) ■メモリ：1x DDR5-4800MHz So-DIMM(最大16GB) ■ストレージ：1x M.2 Key-M Type-2280(SATA, PCIe x2) ■拡張スロット：1x M.2 Key-E Type-2230、1x M.2 Key-B Type-3042/ 3052(Nano SIMカードスロット付き) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
Vecow, 鉄道、車載向け、第14世代 RPL-S Refresh CPU対応,拡張温度対応, イグニッション起動を制御
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.59リットル 重量 3.8kg ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S) ■2 DDR4-3200MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 HDMI, 2 DP(解像度8K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■4 M.2 Key M フロントアクセス(ECX-3000-PoES) ■6 USB3.2, 4 COM, 2 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W CPU)/-40-55℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
Everfocus, 第11世代 i5-1145G7E CPU搭載, 拡張温度-10～50°Cに対応,産業用組込みシステム向け
【Everfocus IES-3015 特長】 ■幅150×高さ75×奥行109.2ｍｍ 1.23 リットル ■Intel Core i5-1145G7E (TDP 15W) CPU搭載 ■2 x DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB) ■4ディスプレイ出力 (2 x HDMI ,2 x DP) ■拡張スロット ・1 x M.2 2230 E-Key（Wi-Fi用、USB2.0/PCIe x1、CNVi対応） ・1 x M.2 3052 B-Key（4G/5G用、USB3.1/USB2.0/PCIe x1） ・1 x SIMカードスロット（モバイル通信対応） ■1 x Intel i219-LM GbE ,1 x Intel i225-V 2.5GbE,4 x USB 3.2 ■拡張温度対応 -10～50°C
AAEON 第12世代 Alder Lake-P搭載 組込み向け産業用ファンレスPC
特徴 ●DDR4 SO-DIMM×1搭載（最大32GB） ●USB3.2 Gen2 (10Gbps)×3、USB2.0×1 ●Intel 2.5GbE LAN x 1 (i226-LM) + GbE LAN x 1 (i219-LM) ●M.2 3052 B Key for 5G module対応 ●TPM2.0 オンボード
鉄道、車載向け、第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用、拡張温度、ファンレスに対応
特長 ■幅268.5×高さ100×奥行246ｍｍ ■第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用 ■1x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■1x M.2 2280 B-Key(SATA, PCIe x1), M.2 2230E-Key (PCIe, USB) ■2x Intel Gigabit Ethernet, 2x USB 2.0, 4x USB 3.1 4x COM ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
Intel 第10世代CPU(Comet Lake)搭載！LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意
『WEBS-45H3』はQ470Eチップセットを搭載しIntel 第10世代CPU(Comet Lake)に 対応した組込用ファンレスBox PCです。 DDR4メモリ最大64GB搭載可能で、拡張性はPCI Express2スロット、M.2 E Key、 M.2 M Key、M.2 B Keyを一つずつ備えています。 2つのLANポートや5つのシリアルポートなど豊富なI/Oを備えており高解像度 なのでPOSやKIOSK、デジタルサイネージやFA用に好適です。 【特長】 ■PCI Express拡張カード2枚搭載可能 ■DDR4 2400/2666 最大64GBメモリ対応(Non-ECC) ■HDMI、DP、VGAの3画面出力対応 ■M.2 3ソケットで機能拡張可能(E/M/B Key) ■5 x COM ports(2 x RS-232/422/485)搭載 ■TPM 2.0 ICを基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ARMコアを搭載！M.2やRS-485など拡張インターフェイス豊富
『AIB-2941M』は、ARM Cortex-A72 クアッドコアプロセッサを搭載した 産業用ファンレスPCです。 小型ながらも多彩なIOを持った薄型設計で様々な場所に設置可能。 DINレールマウントやウォールマウントにも対応しております。 M.2スロットにAIアクセラレーターの搭載も可能で、 エッジコンピューティングやIoTゲートウェイ端末等に好適です。 【仕様(一部)】 ■CPU：ARM v8 Cortex-A72(4コア,1.5GHz,64bit) ■メモリ：4GB LPDDR3 ■ストレージ：32GB オンボードeMMC 1x M.2 Key-M Type-2230/2242/2260/2280 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Vecow,鉄道,車載向け,Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H,最大34 TOPSを実現
【Vecow TGS-1500 特長】 ■幅120×高さ88.3×奥行117ｍｍ / 重量 1.4 kg ■Intel Core Ultra 7 165H/Ultra 5 135H CPU,最大 34 TOPSを実現 ■Intel AI Boostを搭載 ■2 DDR5 SO-DIMM (最大96GB) ■解像度4K対応, 2 DisplayPort, 2 HDMI ■1 M.2 Key E , 2 ドッキングモジュール用拡張コネクタ ■DC 24V入力 (3ピンターミナルブロック: V+, V-, Frame Ground) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスはAI コンピューティング用の OpenVINO ツールキットをサポート
