更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
「電解メッキ」を利用した加工技術！
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。 ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。
高品質・高性能！最短2日で高多層プリント基板を納品
富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談（20Mまで実績あり）
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
Expect More. Pay Less. 台湾PCB業界ではなかなか存在しない、30年以上の経験を持ち、FINPO ELECTRONIC社の強み。 プリント基板の設計から開発まで、少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します。 幅広く対応出来、日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。
特殊基板の超短納期化を実現したヒントが満載の総合カタログ無料プレゼント！
ケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 １.超短納期に対応してくれない・・・ ２.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ ３.特殊基板製造の相談で断られた・・・ ４.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ ５.基板の品質に不安がある・・・ そのような基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決いたします。 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
1枚から製作可能！コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します！
ユニクラフトは、プリント基板を格安で製造・ご提供いたします。 試作基板の製作や、電子回路を学ぶ教材として学校関係者様からも大人気です。初心者の方にも安心してプリント基板製作していただけるよう、コンテンツもご用意しております。 【特長】 ■コスト削減（50mm×50mmのプリント基板8枚の場合、9,976円） ■Webから自動見積もり可能 ■小ロット生産対応 ■初心者でも安心して基板製作可能 ※詳しくはお問い合わせください。
トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します！
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産） ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
フレキシブル基板においてお困り事はありませんか？医療機器～自動車制御機器など実績多数
当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池 【実績製品紹介（抜粋）】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用（高電磁場発生用）フレキ ・出典：群馬大学 ■－269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキ ・主典：横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造イニシャルコスト不要にて試作時の開発コストダウン！
製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お客様に「安心･信頼」していただける「ものづくり」を目指します。
株式会社平山ファインテクノは、明治43年工業彫刻を生業に創業し、伝統と技術力に支えられ、今日プリント配線板の設計・製造メーカーとその業態を変化させ進展して参りました。 平成20年には山梨県上野原市に工場を新設し、最新鋭の設備を導入いたしました。 また、管理面では電子タグによるIT武装化を全工程に図り、生産管理面ばかりではなく品質面でもそのデータを活かし、継続的な改善に取り組んでおります。 感謝の気持ちを常に持ち、お客様の立場での「ものづくり」を大切にし、様々な技術革新・価値創造をこれからも推進してまいります。 【事業内容】 ○プリント配線板設計・製造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
PCB（プリント基板）の世界市場：片面基板、両面基板、多層基板、電子産業、インテリジェント制御機器
本調査レポート（Global PCB (Printed Circuit Board) Market）は、PCB（プリント基板）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPCB（プリント基板）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PCB（プリント基板）市場の種類別（By Type）のセグメントは、片面基板、両面基板、多層基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子産業、インテリジェント制御機器を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PCB（プリント基板）の市場規模を算出しました。 主要企業のPCB（プリント基板）市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【仕様】 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能
プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法
株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。
プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。
放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
物流のプロが物流現場を観測！作業改善やレイアウトの見直しを現場目線でご提案！ ※改善事例集を進呈中！
「生産効率上昇のために取組みはしているけど、そろそろ打つ手がなくなってきた…」 そんなお困りごとはありませんか？ 株式会社大崎では、プロの目線で物流現場を無料診断！ 工場物流で70年の経験を積んだ当社では、現場目線で実現可能な提案を致します。 貴社の物流現場に訪問して、問題抽出と課題を整理。 机上の理想論では提案しません。 現場レイアウトの動線短縮や、整流化、スペースを有効活用することで 「生産性向上のお手伝い」をします。 株式会社大崎は、物流で製造現場を支援(物流QCDの改善)するパートナーになります！ 【こんな困りごとを解決】 ■自社に物流のプロがいない ■今の工場物流が良いのか悪いのか判断できない ■コスト削減や生産効率を上げたい ※改善事例集を進呈中！ 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能
株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。
