更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
対応基板種はIVH/BVH基板、穴埋め加工VIA基板など！独自の購入により幅広い部品調達が可能です
当社は、お客様にかわり、多種多様の得意分野を持つ基板製造工場の選定、 部品の購入先を選定して多様なニーズにお答えします。 試作部品調達は、市場の流通在庫からの購入が可能。 試作のスピード感を重視した、納期重視の調達を実現致します。 対応基板種は、IVH/BVH基板・穴埋め加工VIA基板などがあり、 品質面も当社で管理する事により、お客様の御手間をかけさせません。 【対応基板種】 ■IVH/BVH基板 ■穴埋め加工VIA基板 ■インピーダンス整合、検査対応基板 ■ハロゲンフリー、PBフリー、テフロン基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ペンシル型ノズルを採用することにより狙って細かな部分の加工が可能！
『SMAP-A1型』は、超微細形状専用機の鏡面ショットマシンです。 極小部品や極細部の加工特化型。ペンシル型ノズルを採用することにより 狙って細かな部分の加工が可能。 SSメディア(A1型専用・超極小サイズ)ならさらに極細部の研磨ができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：単相100V 150W ■エアー取口/使用量：Φ8 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W500×H1570×D750(mm) ■重量：90kg ■メディア使用量：1L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました
3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本のものづくり力を支える原動力になる若者・中堅技術・技能者の育成を支援！
株式会社テクノスタッフは、機械・金型・電気技術、技能の 後継者を育てる、ひとづくり・ものづくりの支援企業です。 より豊富な技術・技能、専門知識を会得したい、 自己能力のレベルアップで日常業務に活かしたい、 技能試験や技能オリンピックに参加し、日本のモノづくりに貢献したい、 などの若者の思いを実現。 日本の高度経済成長を支えた技術・技能をもつ”プロの講師陣”が お客様の「技術・能力」継承のお手伝いをいたします。 【支援事業】 ■加工・組立・調整 ■設計・製図 ■管理・業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種基板材、取扱っております。基材、基板加工のご相談も承ります。
基板材料 FR-4、EL230T、HL950SK、MCL-FX-II、MEGTRON6、MCF-5000I、FPC、その他
半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現
FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子制御機器プリント基板受託製造
産業機器分野における電子機器、電子部品の製造をお手伝い致します。基板アートワーク設計から実装、組立、検査まで行います。又、板金、その他精密機械加工による金属筐体、部品の製造を承ります。
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
はんだ付けプログラムをCADデータ基準で最適化！装置をコントロールするソフトウェア
『Freedom』は、セレクティブはんだ付け装置用プログラム作成システムです。 グランド層に接続するピンを設定することにより、必要熱量を考慮した ノズルの動作とスピードに自動調整。複数台の装置ではんだ付けを行う 場合に、装置毎のタクトが均一になるように自動割付が可能です。 チェック機能や、データ作成時間・加工時間の短縮を図る機能を 搭載しております。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【メリット】 ■加工前に近接部品のエラーチェックが可能 ■部品情報を蓄積する事でプログラムの作成時間短縮 ■好適なはんだ付けルートを自動で設定し加工時間の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
20mに対応するパターン露光！製方法の工夫で低コストでの製作を実現
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 ロール状態で扱えるよう各装置を最適化し、製品サイズが20mの 超長尺基板を製作しました。 露光・現像・エッチング加工をしており、コスト低減のため ポリエステル材料を使用。製造方法や製品設計段階での提案、 製造方法の工夫で低コストでの製作を実現しました。 【基本仕様】 ■材料：ポリエステル/0.075 Cu35/0μ ■工程：エッチング、外形簡易型加工 ■基板サイズ：20000×59 ■その他：フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします
『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
VIAフィルメッキライン社内完備！ビルドアップ多層プリント配線板のご紹介
ちの技研が取り扱う『ビルドアップ多層プリント配線板』をご紹介します。 パッドonVIAも可能な「1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板」と スタックドVIA仕様も可能な「2+4+2構造ビルドアップ多層プリント配線板」を ラインアップ。 当社は、VIAフィルメッキラインを社内完備しており、少量からでも対応致します。 【1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板 特長】 ■ダイレクトレーザー加工 ■VIAフィルメッキ加工(樹脂埋め工程無し) ■パッドonVIAも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【High frequency】だって時代は高周波
松和の高周波基板はとってもスピーディ！ 低Dk・低Df基材を常備。 多層基板からハイブリッド積層構造、バックドリル加工等 少量から短納期で対応しております。 また新材料についても積極的に取り組んでおり 通常の案件のみならず、様々な研究・開発向けの相談も承ってます。 高周波基板においても松和産業！ 宜しくお願いします。
環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。
当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします
OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機（TDR）にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7％対応可、±5％試作可 詳しくはお問い合わせください。
超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm – 3層～6層：0.8mm～3.2mm – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
液体吹き付け工程のインライン化に！環境負荷低減＆溶剤の使用量低減
株式会社マルヒでは、生産設備・治工具の設計開発から部品加工、組立まで行っています。NC旋盤・マシニングセンタ・ワイヤーカット・内径研磨・外径研磨の加工設備を保有し、試作品から量産品の対応までお客様の要望にお応えしています。 卓上小型液体噴霧器は、液体吹き付け工程のインライン化に最適な製品です。ローコスト設備で、環境負荷および溶剤の使用量を低減できます。お掃除が簡単で、段取り替えも簡単です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
顧客・社員・会社 それぞれの満足度のバランスを保ちながら社会に貢献します。
株式会社アイデンの製造事業部門は電気・機械技術を生かして、お客様の研究・開発・生産をサポートします。 また、人材事業部門は派遣、請負、紹介などお仕事探しのお手伝いを行っています。 【事業内容】 ○自社開発商品製造販売 ○電気・電子機器設計・製造 ○プリント基板の設計・実装、改造 ○人材事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。
BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケース等にウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水などをシャットアウト！プリント基板の防水や防塵・耐震化に寄与する加工技術
樹脂ポッティングとは、ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水などをシャットアウトが可能な加工技術です。 基板が固定されるため、振動から保護することが可能。 実装基板の防水・ロングライフ化・耐震化に寄与できます。 【樹脂ポッティングのメリット】 ■ホコリや汚れが基板に付着する心配がない ■防水・防湿に優れている ■ケース内を樹脂で満たして固定できるため振動や衝撃に強い ■部品交換サイクルを長くできるため、海外向け製品などで効果を発揮 ■試作可能 お客様のご要望に合わせて作業致しますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車部品の通函や静電気対策品など！多彩なメリットで幅広い分野にご使用可能
当社で取り扱っている、無架橋ポリエチレン型内成型発泡体 『エルブロックエースRE』についてご紹介いたします。 物性は「エルブロック」そのままに持続性帯電防止機能を新たにくわえ、 大切な製品を守る、回収原料30％以上配合したリサイクル品です。 また、簡単に帯電防止材は剥がれませんし、低湿度時でも帯電性能は 低下しないなどの特長も備わっています。 【特長】 ■回収した「エルブロック」を再利用したマテリアルリサイクル品 ■帯電防止を進化させた「持続性帯電防止機能」付き ■簡単に帯電防止材は剥がれない ■低湿度時でも帯電性能は低下しない ■金属腐食の心配なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
