更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています！
「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
要求精度により印刷法、写真法と製造方法を柔軟に選択し製品を実現！
「片面プリント基板(Single-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の片側だけに導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成した プリント基板です。 電子・電気回路を片面だけで構成しているので比較的単純で低コストの 製品で使用。家庭にある身近な電子機器で多く利用されています。 例えばラジオ、リモコン、デジタル時計、電卓、LED照明、温湿度計の センサーなどで使用されることが多いです。 【特長】 ■絶縁材料の片面だけに銅箔による導体パターンが形成 ■FR-1(紙フェノール、ベーク材)、CEM-3(ガラスコンポジット材)、 FR-4(ガラスエポキシ材)といった基板材料を使用して生産 ■片面であっても写真法により要求精度に応え製品を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
安く、速く、簡単にFPGAの学習を始めるための基板！ 問合せ
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
