更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた3種類のラインナップ [T-AMP03] 出力電流増強用出力バッファ付き増幅回路基板 [T-AMP04] OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板 [T-AMP05] 入力抵抗増大、雑音減少用入力バッファ付き増幅回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm ○取付穴：φ3.4×6 ○取付穴ピッチ：54×33mm ○カスタムメイドにも対応可能
高再現性を実現！（実績：約80%～）、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談
【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発）実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。 開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の（社内）基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発（リバエン）の支援を行ってほしい。 などなど。
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP09] 絶対値回路（全波整流回路） [T-AMP11] 差動入力計測アンプ、コモンモード除去用VR、各OP-AMPのオフセット設定用VRあり ○カスタムメイドにも対応可能
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた4種類のラインナップ ・T-AMP01/T-AMP01B OPAMP1段による典型的な増幅器回路基板 ・T-AMP02/T-AMP02B OPAMP2段による典型的な増幅器回路基板 ○カスタムメイドにも対応可能
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP06] フィードバック等、多用途OPAMP増幅器回路基板 [T-AMP07] 電圧レベルオフセット等、多用途OPAMP増幅器回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm 取付穴：Φ3.2×6 取付穴ピッチ：54×33mm ほか ○カスタムメイドにも対応可能
技術を支えるプリント基板を開発！様々なニーズにお応えする製品をカタチに
大伸産業株式会社は、専門技術のある経験豊かな設計チームで プリント基板を開発しています。 ビルドアップ基板をはじめ、テフロン基板、アルミ基板などの 特殊基板の製作が可能。 回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、 インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。 【特長】 ■最短翌日出荷可能 ■小ロット～量産まで対応 ■回路設計 ■アートワーク設計(パターン設計) ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします
『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！
『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします。 プログラム ご要望に応じた回路設計、プログラム設計を対応します。 検査対応 実装基板の外観検査装置を用いて、欠陥や機能に問題がないかを検査します。 検査治具の製作のみでも対応します。 ロット対応 最小1枚からの基板製造、基板試作を承っております。 ロット数に応じて海外工場、国内工場での生産を提案します。 部品調達・部品実装 部品の調達から実装まで対応し、お客様の手を煩わせません。 部品支給の実装対応します。 サイズ 部品サイズ、基板の種類などお客様のご要望に応じて対応します。 基板サイズは250×330mmまで対応可能です。 製品HP https://www.npsec.com/product/pcb/
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
