極薄多層プリント基板
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 最薄4層のプリント基板 厚さ0.15mm ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
多層プリント基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧
多層プリント基板の製品一覧
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株式会社伸光製作所 事業紹介
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
プリント基板『HDI基板』
複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能！
『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
多層プリント基板とは
4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています！
「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日豊電資株式会社
- 価格：応相談
