更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
61～75 件を表示 ／ 全 81 件
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。
材料の投入から完成出荷までの全履歴がこの1枚に
お客様の注文書毎に製作品番を付番し、工程連絡書が発行され出荷までの工程を記録します。出荷後のお問い合わせや製品トラブルの照会に、製作品番でいつでもお応えできます。 ★実装組み立て完成検査★ 実装組み立て後の全品を検査シートにより点検します。 各工程の標準化した作業で、すでに織り込み済みの品質をこの作業で確認します。 初ロットは標準フォーマット用紙に、2回目以降は標準フォーマットの改良型を工夫した書式にすべて手書きします。 これは、作業履歴として一定期間工場内に保管していますので、いつでも即座に参照可能です。 ★各種記録簿の保管★ 製造記録は部品材料の履歴から検査の記録まで保管されています。 お客様のお問い合わせに応じて、即座に検索参照することができます。 基板実装の記録、検査簿、実装現場作業の検査記録など、手書きの文書保管、プリント基板製作から実装まで、作業に関する記録簿は社内で管理する一意の記号で、機種ごとに管理されています。
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
＼設計・開発担当者必見！／ニッポー島根工場の基板実装ラインから組立までをご紹介！
ニッポー島根工場では設計から製造・検査・出荷までを一貫生産しています。 開発、試作から量産までお任せください。 【ニッポーの強み】 ■生産体制 チップマウンター、自動挿入機、フラクサー、自動半田槽等の設備を保有。 電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化し、100～1000台ロットの多品種生産にもスムーズに対応できます。 ■組立作業 基板周辺の組立、電気配線、センサの組立は決められた手順に従い、認定を受けた熟練作業者の手によって行います。 各工程間でもチェックを行い品質の維持、管理を行っています。 ■部品調達 生産管理システムを利用し部品の発注、納期、在庫の管理を行います。 倉庫に保管されている部品の入出庫作業は部品ごとにバーコードを付け管理、保管されています。 ■検査・品質保証 画像検査装置を使い半田付けの各部位に異常がないか検査します。 自動検査装置と人の目による二重チェックを行い、徹底した品質管理に努め不良率の継続的改善に努めています。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します
●6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●銅厚の違いによる発熱温度の違い ●透明FPCで作業効率アップ など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 ・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 ・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判
100％自社製造で、多品種小ロットや低価格、短納期のニーズに対応。試作から量産までOK
当社では、生産計画の立案から部品調達、製造、組立、検査、梱包出荷まで 一貫対応する『プリント基板事業』を手掛けています。 メーター用、映像機器用をはじめ、各種基板(PCB)の提供に対応し、 国内の自社工場で製造することで、低コストで高い品質と効率を実現。 ただ作るだけではなく、よりコストを抑える提案も可能です。 試作、小ロット、量産など、プリント基板の外注先をお探しの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ワンストップ対応によりメイドインジャパンの品質を提供 ■100％自社工場製造だから多品種・小ロット・短納期が叶う ■3D、X線検査機を保有、極小部品の検査も安心・確実 ■生産性向上に積極的に取り組み、設備メーカーと装置を共同開発した実績あり ※＜カタログをダウンロード＞より会社案内をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に！耐電圧試験での出荷前検査可能
大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
お客様の立場から企画提案できる電子部品専門商社
日川電機は電子部品・電子機器などの既製品から、プリント基板・検査治具・ハーネス・板金・成型品などの加工部品までを扱う総合商社です。国内外のメーカーより、高い品質と信頼性のある製品を取り寄せています。 これらの中から、お客様のご要望に合わせて、また、お客様の立場に立って発想し、最高のプランを企画・提案いたします。 さらに部品での納入のみならず、試作品から小口、大口の量産基板実装、完成品まで対応可能です。 納期についてもご相談ください、フレキシブルに行動し、可能な限り短納期で対応できるよう努めてまいります。
電子機器の開発から設計・組立・完成までを完全トータルサポート！
当社で手掛ける「電子機器事業」をご紹介いたします。 各種家電製品・産業機器・医療健康機器にいたる 各分野の開発から 組立完成までを完全トータルでサポート。 国内はもとより、独自の試作専門ものづくりネットワークを駆使し、 効率化・低コスト化を図っています。 【特長】 ■電子機器の設計開発のコンサルティング ■一括完全フルサポートによる設計開発期間、リードタイムの短縮 ■図研CR8000他による高度なCAD設計 ■片面から20層までのプリント基板の製造、及びフレキシブル基板の製造 ■ジャンパー・アキシャル・ラジアル及びチップ・IC・BGA等の高密度面実装 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
品質は我々の最優先課題！
プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。
