片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
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基本情報
設計実績（最大サイズ） ・最大外形：500X420mm ・最大層数：28層T3.7 ・最大部品ピン数：48,000ピン ・IVH、ビルドアップ基板、バックドリル（アスペクト比８～10） ・高密度0.5ｍｍピッチBGA （0.4mmピッチBGAも設計可能） ・1,932ピンBGA
価格情報
詳細については弊社担当者（田中）まで問い合わせお願いします。
納期
用途／実績例
・ 放送･映像機器 ： 監視用カメラ、映像・画像伝送装置、マスタースイッチャー、地デジ送信機、他 ・ 通信機器 ： 大容量ネットワーク装置、基地局送受信装置、 ADSL、ルーター、モデム、他 ・ 医療機器 ： 内視鏡、超音波装置、他 ・ 音響機器 ： レベルメーター、他 ・ 半導体装置 ： LSI評価ボード、半導体検査装置、他 ・ パソコン ： マザーボード、プリンター制御機器、他 ・ 遊戯機器 ： パチンコ、パチスロ、他 ・ バックプレーン： VME、CPCIバス用、他
この製品に関するニュース（1）
企業情報
当社は、金属エッチング製品、電鋳製品、及び機械加工までを対応できる総合加工メーカーです。 エッチング加工以外に、ワイヤー加工、レーザー加工、NC加工が可能な為、金属以外の樹脂、セラミック、石英、ガラス、カーボン等の脆性材の加工も承っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 また、プリント基板の受託設計/製造も新たな事業として始めました。既に様々な顧客様に利用して頂いております。詳細については、お問い合わせください。
