更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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液体吹き付け工程のインライン化に！環境負荷低減＆溶剤の使用量低減
株式会社マルヒでは、生産設備・治工具の設計開発から部品加工、組立まで行っています。NC旋盤・マシニングセンタ・ワイヤーカット・内径研磨・外径研磨の加工設備を保有し、試作品から量産品の対応までお客様の要望にお応えしています。 卓上小型液体噴霧器は、液体吹き付け工程のインライン化に最適な製品です。ローコスト設備で、環境負荷および溶剤の使用量を低減できます。お掃除が簡単で、段取り替えも簡単です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ペンシル型ノズルを採用することにより狙って細かな部分の加工が可能！
『SMAP-A1型』は、超微細形状専用機の鏡面ショットマシンです。 極小部品や極細部の加工特化型。ペンシル型ノズルを採用することにより 狙って細かな部分の加工が可能。 SSメディア(A1型専用・超極小サイズ)ならさらに極細部の研磨ができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：単相100V 150W ■エアー取口/使用量：Φ8 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W500×H1570×D750(mm) ■重量：90kg ■メディア使用量：1L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応した工法
株式会社阿部プリント基板は、電子機器の高度化に伴った、 大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応するため 液レジスクリーン印刷工法を主力にしています。 本工法では、スクリーン印刷で樹脂を薄膜状に塗布し、光を部分的に 照射して溶解性を変化させ、現像によって不要な部分を除去。 乾燥、文字印刷を経て工程は終了し、多くの工場で採用されています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品業界の進化を、技術面・材料面で支える 野田スクリーン
野田スクリーンは、創業以来、スクリーン印刷を用いた工法こそ変わらないものの、現在では半導体パッケージなど最先端のプリント配線板の加工を行っております。 単なる受託加工を続けるのみならず、常に加工技術の限界に挑戦し、新たな技術を生み出し続けてきました。プリント配線板加工において最先端の技術に挑戦し続けると共に、化学材料分野の育成に注力してまいります。 【事業案内】 ■プリント配線板加工事業 ■化学材料事業 ■研究開発活動 ※詳しくは資料請求いただくか、カタログをダウンロードしてください。
創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！
当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧倒的な投射力による加工時間の短縮が可能！他の機種ではできない大型ワークも対応
『SMAP-IV型』は、大型ワーク対応機の鏡面ショットマシンです。 「SMAP-II型」と比べて作業スペースと投射量が4倍以上。 他の機種ではできない大型ワークも対応が可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 15A ■エアー取口/使用量：Φ6 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W1200×H1900×D1125(mm) ■重量：270kg ■動力：メインモーター2.2kW、エレベーターモーター60W、集塵機0.4kW ■メディア使用量：12L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エントリーモデルですが、高い汎用性を備えています！粗も仕上もこれ一台
『SMAP-II型』は、コンパクトな汎用機の鏡面ショットマシンです。 エントリーモデルですが、高い汎用性を備えています。 粗～仕上磨きまでこの一台で対応可能。 また、販売実績もございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 7A ■エアー取口/使用量：Φ6 100L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W530×H1735×D850(mm) ■重量：120kg ■動力：メインモーター400W、エレベーターモーター25W、集塵機350W ■メディア使用量：3L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功！手で持てないサイズの磨きに対応
『SMAP-W型』は、重量ワーク対応機の鏡面ショットマシンです。 キャスター付きの回転台を組み合わせれば、 更にワークも動かしながら磨きが可能。 SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功しました。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 15A ■エアー取口/使用量：Φ6 10L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W1060×H1850×D990(mm) ■重量：280kg ■動力：メインモーター2.2kW、エレベーターモーター60W(コンベアモーター) ■メディア使用量：15L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMAP-II型よりも広い室内空間！作業スペースは3倍以上、粗も仕上もこの一台で可能
『SMAP-III型』は、バランスに優れる中型機の鏡面ショットマシンです。 作業スペースは「SMAP-II型」の3倍以上、 粗も仕上もこの一台でこなせます。 他にも同じサイズでパワー型や仕上特化型の機種もございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 9A ■エアー取口/使用量：Φ6 100L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W865×H1900×D975(mm) ■重量：200kg ■動力：メインモーター400W、エレベーターモーター40W、集塵機400W ■メディア使用量：6L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！
当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に 材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
確かな商品を1枚からでも短納期で対応します！
株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、 メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。 片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望 にお応えします。 当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを 解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■短納期で対応 ■一貫生産ライン ■様々なプリント基板の対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。
東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
