プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(端子) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

16~21 件を表示 / 全 21 件

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【基板の修理・保守延命事例資料】搬送機の基板

不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • その他電子部品

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端子付きプリント基板

あらかじめ端子を付けたプリント基板を製作

端子の後付け工程の削減が可能な製品です。 端子製作から端子挿入までをシステムとして取り扱っている会社だからこそ可能なサービスです。

  • プリント基板

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【問題解決事例】端子付プリント基板

端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付した事例!

当社で対応した「端子付プリント基板」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、部品実装後に別工程でピンヘッダーを取付けるのが 手間という課題がございました。 端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付し、 課題を解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・部品実装後に別工程でピンヘッダーを取付けるのが手間 ■解決 ・端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold(ビッグエレック・フォルド)は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

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  • プリント基板

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ステーションタイプ吸取器『FR-410』

140Wのハイパワー!極小ランド径・狭小スペースに対応

『FR-410』は、今まで難しかった多層基板での吸取り作業が、 ストレスなくできるステーションタイプ吸取器です。 トリガーを引いてから、吸引圧力が高まる0.2秒後に吸引を開始する バルブ機能により、高い圧力で一気に吸引し、吸残しをなくします。 また、極小ランド径や狭小スペースの他、平型端子部品にも対応した ノズルをラインアップしています。 【特長】 ■多層基板のはんだ吸取り作業に好適 ■独自の機能で吸取り作業効率向上 ■作業に応じたノズル選択で作業効率向上 ■メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他作業工具

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複合板厚配線板『T-SEC-Board』

搭載部品のピン数に合わせ層数アップ!複合板厚配線板の対応が可能です

PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル(銅、アルミ)の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能(強度・放熱性向上など) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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