更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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40年のプリント板実装経験と高密度実装技術が生きた製品つくり
ワボウ電子株式会社は、プリント基板製品の製造及び販売などを 行い、メーカーに代わってものづくりを専門にする会社です。 プリント基板の設計から試作、量産までサブストレートや フリップチップにも対応。 回路設計部門・小ロット、多品種製造部門・高密度実装部門・ 国内製造部門・海外製造部門を展開し、ハイレベルの品質管理や短納期を 実現する生産体制を整えております。 【事業内容】 ■プリント基板製品の製造及び販売 ■太陽光発電セル加工及び販売 ■電子部品製造 ■精密機器設計・製作及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社はエレクトロニクスのコンシェルジュです
有限会社ファイトロニクスは、1991年創業以来、産業機器分野を中心に エレクトロニクス機器の企画、開発、製造をしております。 当社ではメカ、エレクトロニクス装置の組み立て技術を提供する「受託生産 事業」をはじめ、「受託開発事業」、「自社商品開発事業」を展開。 すべてのお客様のお困りごとやご要望を真摯に受け止め、ワンストップで 問題を解決致します。 【事業内容】 ■プリント基板 ■電子回路設計請負 ■コンピュータソフトウェア開発 ■装置制御ソフトウェア開発 ■各種マイクロプロセッサ応用機器の設計、製作 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サンプル無料配布中！ポリエチレンを原材料として製造した製品です。
エフ・パッケージは、、環境の変化に柔軟に対応し、社会との調和をはかり豊かな地域作りに取り組みます。梱包資材の設計・加工・販売、パッケージ製作、カッティング等お気軽にご相談ください。その他、ウレタン・フォーム、発泡スチロール等についてもカットできます。ミラマットは、ポリエチレンを原材料として製造した製品です。
驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中！量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供！
開発・設計者の悩みを解決する「提案型試作」は弊社で永年量産生産をする中で、設計起因の不具合によく遭遇します。問題提起すると決まって「試作の時は問題無かったんだが」という言葉をよくお聞きします。また、今更設計変更ができないということで手間がかかることを承知で量産することも珍しくありません。 量産時に問題が発覚して設計者の皆様は社内の製造部門や品質部門から「設計の問題だ！」と厳しい言葉を言われることも多々あるのではないかと思います。 レシップ電子では、車載、産機、民生、アミューズと幅広い分野での量産実績を持っており、各市場での特徴も熟知しております。 その知識と経験を活かし、試作時点でも量産を見据えた改善点を抽出し、量産時に起こる品質問題やコスト問題に至らないような改善案をご提案させていただきます。 ※試作プラン１：とにかく機能評価ができれば良い。 ⇒とにかくご要望に添って製作致します。 ※試作プラン２：試作最終的な機能評価をするが、この設計をベースに量産になると思う。 ⇒試作の中で量産時で想定される品質リスク、効率生産するための課題を抽出し、改善案をご提案させていただきます。
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします
日本セック株式会社では、電光掲示板で培ったプリント基板の製造技術を生かして、お客様のご要求に応じた高品質の基板をご提供いたします。 プログラム ご要望に応じた回路設計、プログラム設計を対応します。 検査対応 実装基板の外観検査装置を用いて、欠陥や機能に問題がないかを検査します。 検査治具の製作のみでも対応します。 ロット対応 最小1枚からの基板製造、基板試作を承っております。 ロット数に応じて海外工場、国内工場での生産を提案します。 部品調達・部品実装 部品の調達から実装まで対応し、お客様の手を煩わせません。 部品支給の実装対応します。 サイズ 部品サイズ、基板の種類などお客様のご要望に応じて対応します。 基板サイズは250×330mmまで対応可能です。 製品HP https://www.npsec.com/product/pcb/
大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス
規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください！ ※Q&A資料を進呈
自社の課題に合わせた、カスタム品・特注品をご要望の際はお気軽にご相談ください。 構想段階でもまずは手描きの絵や、ホームページの製品案内に掲載したサンプル品に形が似た物を指定したり、 どのような用途で、こんな環境で使いたいかなど必要な情報をお聞きし、相談しながら徐々に仕様を決めていきます。 知識的なことでわからない場合でも当社でサポートしながら製品製作ができるようにご協力致します。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「規格品ではどうしても合わない」 「もっと形をこうして欲しい」 「一部できない加工がある」 「量産を見据えて、設計段階でコストダウンしたい」など 【製作事例】 ■ポリイミド材の厚み増し製作 ■ＰＣＢ材6mm納品 ■大型750×500の穴あけ加工 ■テスト材熱プレス加工 また、材料等ご要望があれば取り寄せしますし、お客様からメーカー指定の材料材料仕様やインク、お客様の要望に合う材料を探したりと結構何でもやっていますので、一度ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットから多品種まで対応いたします！
当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺 （最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装（外注先での対応） ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
日本国内の製造業に貢献！当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社（電子・電機部品の販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装 ・アキシャル ・ラジアル ・異形部品 など ■チップ搭載 ・QFP ・SOP ・異形部品 ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。
![[スクリュープレス] 低荷重用の小型粉末成形機](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/419/2000451850/IPROS75480483210345403111.jpeg?w=280&h=280)
ハンドルを軽くまわすだけで最大5,000Nの荷重がかけられます
スクリュープレスは低荷重用の成形機です。 ハンドルをまわすだけの簡単操作で最大5,000N（500kgf）の荷重をかけることができます。 ネジ式プレスなので「加圧」、「保持」、「減圧」が容易に行えます。 小型機なのでグローブボックス内での成形に最適です。 加熱ヒーター仕様も製作可能です。
お客様の現場に合った提案が可能！異物対策にご興味のあるお客様は是非ご相談ください
タンクのエア抜き用異物対策フィルターをご紹介します。 お客様から「タンクのエア抜きから目に見えない異物が混入している 可能性がある」とご相談があり、当製品を設計・製作。微粉の混入を 防ぐことが出来ました。 タンクのエア抜きに金網などで虫の混入を防ぐ物はありますが、中々、 微粉まで防ぐ物はございません。そのため、微粉を扱われるお客様から、 ご好評を得ているオリジナル製品です。 現場に合った物をご提案致しますので、異物対策にご興味のあるお客様は 是非ご相談ください。 【特長】 ■微粉まで防ぐことが出来るため異物対策に好適 ■本体は塩ビ、フィルターはPPで出来ているため軽く、取り付けが簡単 ■お客様の現場に合った提案が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
図面･仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現！
近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取り時間を 大幅に短縮し、さらなる競争力を生む飛躍的な効率化を実現します。 【機能】 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 各種CADシステムから出力された搭載座標テキストデータや、 実装機用マウントデータのフォーマットを自動認識して変換可能 ■ガーバー・ドリル画像表示 基板イメージとしてガーバーデータやNCデータを読み込むことで、実基板が 完成する以前から実装図面や実装データの準備作業を開始することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル、アナログ、高周波、工業用など技術分野を問わない開発を行います。
株式会社友基は、主たる業務である基板設計製作において、電子機器技術者として製品をサポートすることも業務に加え“エレクトロニクスがわかる基板屋”を目指しています。 また、機器開発部の設立により、電子機器の企画立案から製品検査出荷までの全てのステップが友基内で行える体制ができました。 果実(工業製品)選別一括管理システムでは、果実(梨､柿､西瓜､桃､栗､梅､りんご等)の画像処理により等級(サイズ､色､傷の有無)を決定し、仕分けから伝票発行、出荷管理までの総合システムを構築しています。 植物水耕栽培LEDライトは、赤色、青色、緑色(光の三原色)の割合をパソコンでコントロールすることにより、植物成長に合わせた最適な光環境を作れます。 【特徴】 ○技術分野を問わない開発が可能 ○機器開発部のスタッフは製品開発の長い経験と実績を持つ ○電子機器技術者として製品をサポート ○電子機器の企画立案から製品検査出荷まで 全てのステップが(株)友基内で行える ○スイッチング電源、FPGA単品設計、ソフトのみの小さなものの開発も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）
太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。
現物があればOK！高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します
有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください！ 現物があればOK！回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元／場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種プリント基板の製作が可能！一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材：CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ：650×480 2～36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材：窒化アルミ、アルミナ、金属（アルミ・銅）基板 ■板厚：0.1～6.4 ■納期：3日（4層フラックス仕上、国内生産）※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙分野における軽量化設計をサポート！
航空宇宙業界では、製品の軽量化が重要な課題です。電気特性測定用基板は、設計段階での正確な測定を通じて、最適な材料選定や設計の最適化を支援し、軽量化に貢献します。インピーダンス管理の徹底は、高周波特性が重要な航空宇宙分野において、製品の性能を左右する重要な要素です。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、その課題解決の一助となるでしょう。 【活用シーン】 * 航空機の電子機器設計 * 宇宙探査機の基板設計 * 軽量化が求められる通信機器設計 【導入の効果】 * 設計段階での正確な電気特性測定 * 最適な材料選定による軽量化の実現 * 製品の信頼性向上
小型化を実現するソルダーレジスト形成技術の資料を進呈！
医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・高密度実装基板 ・精密な部品配置 【導入の効果】 ・基板サイズの縮小 ・実装密度の向上 ・製品の信頼性向上
部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です！
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください！ また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エネルギー効率化に貢献する測定用基板の資料を進呈！
エネルギー業界において、効率的な電力供給と安定したシステム運用は、コスト削減と環境負荷低減のために不可欠です。特に、太陽光発電や風力発電などの再生可能エネルギー分野では、電力変換効率の最適化が重要な課題となっています。電気特性測定用基板は、インピーダンス管理における誤差要因を把握し、測定方式への適合を図ることで、これらの課題解決に貢献します。当社の資料では、測定用基板と一般的な基板の違いや、インピーダンスを合わせるためのポイントを解説しています。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・太陽光発電システムの性能評価 ・風力発電設備の電力変換効率測定 ・スマートグリッド関連デバイスの特性評価 【導入の効果】 ・電力システムの効率向上 ・製品開発期間の短縮 ・コスト削減
