更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 ・片面プリント基板 ・両面スルホール基板 ・多層プリント基板 ・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します
共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。 【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。 ■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
少量多品種、短納期、試作、量産など、FPCに関することならお任せください！
『FPC（フレキシブル基板）』の国内自社工場での対応についてご紹介します。 自社工場の一貫ラインでスピード生産。「パターン設計」では、 要求仕様に適したパターン設計を実装技術のプロが提供し、 「製造設計」では、製造前に全ての設計データの検証を行います。 また「製造ライン」では、フレキ、リジッド板、リジッドフレキの全てを 自社で生産。プリント板への実装サービスも自社対応しております。 【特長】 ■社内一貫ラインで超特急納品 ■小ロット/多品種に対応、1枚のリピートから承る ■小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑制 ■20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現 ■少数精鋭だからできる小回りの良さで、お応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。 ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インテリジェントなコンピュータ制御を実現！SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
1枚から製作可能！コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します！
ユニクラフトは、プリント基板を格安で製造・ご提供いたします。 試作基板の製作や、電子回路を学ぶ教材として学校関係者様からも大人気です。初心者の方にも安心してプリント基板製作していただけるよう、コンテンツもご用意しております。 【特長】 ■コスト削減（50mm×50mmのプリント基板8枚の場合、9,976円） ■Webから自動見積もり可能 ■小ロット生産対応 ■初心者でも安心して基板製作可能 ※詳しくはお問い合わせください。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリント基板
『チューコーフロー 銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定した誘電率 ■高い周波数帯域で極めて低い誘電正接 ■優れた耐トラッキング性 ■あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性 ■広い温度範囲で安定した特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●透明FPCで作業効率アップ ●黒カバーレイのご紹介 など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 ～当社の取り組み～ ●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 ●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 （半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II）実機展示 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案 （外観検査システム+ASSISTA＝効率化）実機展示
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●銅厚の違いによる発熱温度の違い ●透明FPCで作業効率アップ など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 ・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 ・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
＼設計・開発担当者必見！／ニッポー島根工場の基板実装ラインから組立までをご紹介！
ニッポー島根工場では設計から製造・検査・出荷までを一貫生産しています。 開発、試作から量産までお任せください。 【ニッポーの強み】 ■生産体制 チップマウンター、自動挿入機、フラクサー、自動半田槽等の設備を保有。 電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化し、100～1000台ロットの多品種生産にもスムーズに対応できます。 ■組立作業 基板周辺の組立、電気配線、センサの組立は決められた手順に従い、認定を受けた熟練作業者の手によって行います。 各工程間でもチェックを行い品質の維持、管理を行っています。 ■部品調達 生産管理システムを利用し部品の発注、納期、在庫の管理を行います。 倉庫に保管されている部品の入出庫作業は部品ごとにバーコードを付け管理、保管されています。 ■検査・品質保証 画像検査装置を使い半田付けの各部位に異常がないか検査します。 自動検査装置と人の目による二重チェックを行い、徹底した品質管理に努め不良率の継続的改善に努めています。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】
アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください！ ※Q&A資料を進呈
自社の課題に合わせた、カスタム品・特注品をご要望の際はお気軽にご相談ください。 構想段階でもまずは手描きの絵や、ホームページの製品案内に掲載したサンプル品に形が似た物を指定したり、 どのような用途で、こんな環境で使いたいかなど必要な情報をお聞きし、相談しながら徐々に仕様を決めていきます。 知識的なことでわからない場合でも当社でサポートしながら製品製作ができるようにご協力致します。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「規格品ではどうしても合わない」 「もっと形をこうして欲しい」 「一部できない加工がある」 「量産を見据えて、設計段階でコストダウンしたい」など 【製作事例】 ■ポリイミド材の厚み増し製作 ■ＰＣＢ材6mm納品 ■大型750×500の穴あけ加工 ■テスト材熱プレス加工 また、材料等ご要望があれば取り寄せしますし、お客様からメーカー指定の材料材料仕様やインク、お客様の要望に合う材料を探したりと結構何でもやっていますので、一度ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ！
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
試作メーカーにも量産メーカーにも適さない中ロット品を低価格で提供！
当社では、フレキ基板の試作をレーザによる外形加工で行い、 イニシャル費を削減するご提案をしております。 しかし、中ロットの製造となると、金型を製作した方が トータルコストを抑えることができます。 試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットであり、 量産メーカーで製造するにはイニシャルが高くなりすぎるといった 中ロット品は、ぜひ当社にお任せください。 低価格でご提供することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療機器や産業機器の基板設計実績をご紹介。蓄電池向けBMS装置や無線機器など、仕様要望に合わせた高信頼性の回路設計を提供。
産業用装置や医療機器の開発において、高度な回路構成の実現やノイズ対策、 限られたスペースへの部品配置といった基板設計の課題に直面していませんか。 当社は、多種多様な分野で培った豊富なノ飾のない確実な基板設計実績を誇ります。 ▼広範な分野における基板設計実績 ■精密機器・産業機器：蓄電池向けBMS装置やカーシェアリング関連機器 ■検査・インフラ：手荷物や電子部品用の非破壊装置シンチレータ、無線通信機器 ■エネルギー：風力発電機構部監視装置の制御回路 ■その他：医療機器関係、農業関係、民生・家電関係など 長年の開発で蓄積したノウハウを活かし、電気的特性や熱対策を考慮した最適な アートワーク設計を行います。単に回路を構成するだけでなく、量産時の製造性 まで見据えた設計を行うことで、試作手戻りを防ぎ開発期間の短縮に貢献します。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
