プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(量産) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

46~60 件を表示 / 全 95 件

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日川電機株式会社

お客様の立場から企画提案できる電子部品専門商社

日川電機は電子部品・電子機器などの既製品から、プリント基板・検査治具・ハーネス・板金・成型品などの加工部品までを扱う総合商社です。国内外のメーカーより、高い品質と信頼性のある製品を取り寄せています。 これらの中から、お客様のご要望に合わせて、また、お客様の立場に立って発想し、最高のプランを企画・提案いたします。 さらに部品での納入のみならず、試作品から小口、大口の量産基板実装、完成品まで対応可能です。 納期についてもご相談ください、フレキシブルに行動し、可能な限り短納期で対応できるよう努めてまいります。

  • その他

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多層FPC(多層基板、多層フレキシブルプリント配線板)

多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください!(多層版、FPC)

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス

  • 多層1.jpg
  • その他電子部品
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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材料評価サービス FPC・MPI・PTFE(フレキシブル基板)

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで! 

ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作~量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。  素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。  日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。

  • ネットワークアナライザー.png
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  • プリント基板

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フレキシブルプリント基板(FPC)

高速伝送用フレキシブルプリント基板(FPC)

本製品は高速伝送向けのFPC。 ベースフィルムに特殊材料の液晶ポリマーを使用しており、安定したインピーダンスコントロールが特徴です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品供給も対応可能。 パターン設計から量産までトータルで提案いたします。 各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で15年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの実績も多数あり、高い技術と実績をもとに高品質で低コスト、短納期を実現しています。

  • 配線部材
  • その他機械要素
  • ケーブル

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プリント基板

技術を支えるプリント基板を開発!様々なニーズにお応えする製品をカタチに

大伸産業株式会社は、専門技術のある経験豊かな設計チームで プリント基板を開発しています。 ビルドアップ基板をはじめ、テフロン基板、アルミ基板などの 特殊基板の製作が可能。 回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、 インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。 【特長】 ■最短翌日出荷可能 ■小ロット~量産まで対応 ■回路設計 ■アートワーク設計(パターン設計) ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • IPROS51674970813232955168.png
  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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プリント配線板 設計サービス

短納期・設計・実装試作対応致します!

当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント 配線板(PWB)を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。 一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが 製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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総合カタログ進呈!試作開発サポート

プリント基板の開発~製造をワンストップでサポート!総合カタログ無料進呈中

プラックスでは、プリント基板の開発~製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください! 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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基板設計~製造、実装迄の受託サービス

設計開発から量産までのワンストップサービスを品質、短納期で実現!

プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制(ADAMS)を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。

  • 基板設計・製造

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高周波対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応!携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産

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高周波対応 フレキシブル基板(LCP仕様)高温・多湿対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC(LCP仕様)』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇湿度等の影響を受けにくい、吸湿特性です。 ●FPC高周波解析サービス(オプション) 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産

  • FPC高周波解析サービス_R.png
  • その他電子部品

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プリント基板

プリント基板の設計・製作・実装・調達などのことなら当社におまかせ!

当社では、プリント基板の設計・製作・実装・調達などを 24時間体制、超短納期生産で対応しています。 内外の各種業界のネットワーク網を生かし、半導体・電子部品の 自社調達・管理を行っています。 また、小ロット生産~量産・試作実装までフレキシブルな対応で、 海外生産では難しい、短納期・高品質な生産が可能です。 【特長】 ■片面最短レベル即日出荷 ■イニシャル時間短縮システム ■0603サイズ~対応可能 ■大型基板(LL)対応 ■1枚から基板作ります ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 製造受託

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FPC(フレキシブルプリント基板)

小ロットから多品種まで対応いたします!

当社ではFPC(フレキシブルプリント基板)を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層(4層)・長尺 (最長700mm)フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装(外注先での対応) ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ(電解/無電解) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します!

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95%を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95%を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他

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【技術資料】プリント基板レジスト硬化装置『DEON』

過熱蒸気を使用した硬化装置!インクの内部と外部を同時に硬化!

両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカー 村上電子から プリント基板レジスト硬化装置『DEON』のご紹介資料を進呈中。 既存のインク硬化原理と、当製品で採用されているインク硬化原理 (ナノ高温粒子によるインクの内部・外部同時硬化乾燥法)の違い について図解を用いて分かりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■既存のインク硬化原理 ■DEONでのインク硬化原理 ■ナノ高温粒子=ナノ化した高温過熱蒸気の特長 ■高温過熱蒸気の一般的な特長 ■レジストに含まれる水分量に関して ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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高周波対応FPC(フッ素複合材料仕様)フレキシブルプリント配線板

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC(フッ素複合材料仕様)』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス(オプション) 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#短納期#量産

  • FPC高周波解析サービス_R.png
  • その他電子部品

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