【導入事例】医療機器向け大型基板の検査
医療機器向け大型基板の検査（バウンダリースキャンとの連携）に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。 ・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。 【お客様がかかえられていた課題】 APT単体での限界: フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。 高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。 AOIでの制約: BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。 多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。 大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。 大型基板や複雑設計の課題: 大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。 高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。
- 企業：タカヤ株式会社
- 価格：応相談
