【半導体製造装置向け】超薄型ボールベアリング
半導体製造装置の高速化・省スペース化に貢献する超薄型ボールベアリング
半導体製造装置業界では、高速化と高精度な動作が求められます。特に、ウェハ搬送や位置決めといった用途においては、ベアリングの小型化と高い回転性能が、装置全体の性能を左右します。不適切なベアリング選定は、装置の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超薄型ボールベアリングは、省スペース化と軽量化を実現し、装置の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェハターンテーブル ・ロボットアーム ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・装置の小型化・軽量化 ・高速回転と高精度な動作 ・信頼性の向上
- 企業:千代田交易株式会社
- 価格:応相談