更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！
三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱コンポジット材料／耐熱接着剤「スカイボンド」
スカイボンドは最も熱安定性の高い芳香族ポリイミドをベースにしたワニスです。米国モンサント社が開発し､Ｉ.Ｓ.Ｔが1996年4月に製造販売権を譲り受け、モンサント社インディアンオーチャード工場(マサチューセッツ州)内で生産していましたが、2014年に工場移転を行い、現在はI.S.Tニュージャージー工場で生産しています。 スカイボンドはガラス繊維・カーボン繊維・アラミド繊維等の高強度耐熱繊維と複合化させることにより耐熱性・柔軟性等の極めて優れたポリイミドプリプレグやハニカムを形成することができます。また耐熱性の接着剤や封孔剤としても使用できます。 用途は主に航空機構造材やジェットエンジンカバー、翼部などの航空機関連分野に使用されており、その他にも優れた耐熱性を生かし高温下で使用される構造体やエンジン等の断熱カバーとして、また粉末成形性を利用した耐熱ベアリング、ブッシュなどはＯＡ機器をはじめとする幅広い分野で使用されています。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在も航空機や産業用機器へとその応用が拡大されています。
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
315℃の高温でも連続使用可能！高機能性耐熱樹脂ポリイミド。事例＆物性データPDF資料プレゼント
「MELDIN（メルディン）7000シリーズ」は、315℃の高温でも連続使用が可能な高機能性耐熱樹脂です。摩耗に強く、高温域で優れた機械的性質を持っています。金属イオンの溶出やアウトガスの発生が少なく、電気絶縁性や耐溶剤・グリース・オイルなどにも優れ、半導体やFPD、真空機器などの用途にすでに実績多数。いまなら実際の活用事例や物性データが分かるPDF資料をプレゼントしています。■お申込みは下記をご覧下さい■
アウトガスの発生が極少！耐熱性と耐摩耗性に優れたエンジニアリングプラスチック
当社では、精密プレス加工品の製造を行っており、様々な材質を取り扱っております。 『カプトン(ポリイミド)』は、他のエンジニアリングプラスチックを超える 耐熱性と耐摩耗性を示すスーパーエンジニアリングプラスチックです。 連続使用温度は260℃、荷重たわみ温度は380℃、短時間であれば 500℃付近での使用も可能です。 不純物の含有も少なく、高純度でアウトガスの発生も 非常に少ない特性を有しています。 【特長】 ■優れた耐熱性と耐摩耗性 ■不純物が少ない ■アウトガスの発生が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。サイズ表はホームページに記載しております。是非ご覧になってください。
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料
由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比，“Therplim”玻璃化转变温度（Tg185℃）和熔点（Tm323℃）平衡良好，具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数，它是一种热塑性聚酰亚胺树脂，同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI，在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末） ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 ＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
