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希少な特大サイズ1560mm！LED製造のための半田印刷に最適！展示会出展
『BicMask』は、幅1560mmとファイバーレーザー加工の長尺基板に対応した 国内最大級サイズのメタルマスク。 LED製造のための半田印刷用途に最適です。 2016年1月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装技術展-」に出展いたします。 【特長】 ■枠サイズ：1560×750mm（他のサイズにも対応可能） ■最大加工範囲：1350×400mm ■従来品の2.4倍！特大サイズ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップで様々なご要望にお応えします。
「高密度実装用」や、「3次元印刷用」など、様々な実装に対応したメタルマスクをご提供いたしております。また、「フレームレスメタルマスク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。 【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク ・高精度実装用メタルマスク （特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能 ・03015部品実装用メタルマスク （特長）印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。 開口エッジがシャープでペースト充填性が高い。 ■PROマスク/ナノマスク （特長）量産での不良率削減に貢献 極小部品の半田量安定化 ■3次元印刷用メタルマスク （特長）基板内部にICや受動部品等を実装する「キャビティ構造基板」 への印刷に最適 ■PHマスク （特長）金属層とプラスチック層の2層構造により 高い加工精度、半田抜け性を実現 ■フレームレスマスクシステム「疾風」 （特長）保管・管理コストの削減 貼り替えコストの削減 詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
高精度のメタルマスクのご紹介です。様々な形状が可能で高開孔率でもテーパー可能！デバイスメーカー・ディスプレイメーカーにて実績有！
高精度、低熱膨張、特殊な形状を有し様々なパターンを高精度に蒸着できるメタルマスクです。 熱膨張をコントロールした、非常に高精度で、ユニークな蒸着マスクを提供しております。 【特徴】 ■熱膨張をコントロール ■開孔形状のテーパー化が可能 ■ドーナツ状の蒸着可能（スパイダーマスク） ※仕様についてはご相談ください。柔軟に対応致します。 【用途】 ■有機EL蒸着 ■LED電極パターン ■ITO電極成膜 ■その他蒸着全般など ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク！短納期対応が可能なタイプも
『SMT実装用メタルマスク』は汎用大開口、高信頼実装、高密度実装など 幅広い印刷用途に対応します。 エッジングメタルマスクをはじめ、PHメタルマスクやSHGメタルマスクなど 豊富な種類を取り揃え、用途に最適なメタルマスクを選択できます。 【特長】 ■汎用～ 高密度実装用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MLCC小型化対応！特定部品の微細化における実装課題を解決します
モバイル機器等の進展で流通デバイス類の微細化が進む中、 HV、EV車等の車載機器の急拡大により大型MLCCの供給がひっ迫しています。 民生・産業機器等で0603以下へのシフトが急務に。 当社では、大型部品との混載実装における信頼性確保を実現します。 【提案ソリューション】 ■メタルマスク基本特性の各種バリエーション確立 ■各種はんだに対する印刷性マッチング評価（Stencil Navi） ■部品形状やマスク特性を考慮し、実装品の電気/機械性能を得る開口設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに対応！
当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに 対応可能なマスクをご提案致します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【メタルマスク製法】 ■アディティブマスク ■レーザーマスク ■エッチングマスク ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能に
『アディティブマスク』は、エレクトロフォーミング（電鋳）法により 製作するマスクです。 材質はニッケルで、メタル厚が自由に選択できます。 微細な開口も可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端を走りつづけるエレクトロニクスのためのミクロな技術とマクロの視点
電子部品実装用メタルマスクやディスプレイ用マスクなどの開発・ 製造・販売を行っている株式会社ボンマークは、独自の技術をベースとして、 めまぐるしく移り変わる現代の社会・産業のニーズに迅速にお応えしています。 印すという行為を通じて、人と人、企業と企業、社会と社会を信頼で結び、 その技術の応用でより高度に発展した社会を、より快適な生活環境を創りだすこと。 その理念をよりよい形で実践するべく、ボンマークはこれからも、 ミクロの技術とマクロの視点で考え続けて参ります。 【事業内容】 ■電子部品、半導体パッケージへの品名・ロット番号等のマーキング用ゴム印＆インキ ■電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売 ■電子部品実装に関する周辺機器およびシステムの開発・製造・販売 ■半導体パッケージ用精密版の開発・製造・販売 ■ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売 ■エッチング・めっき・レーザによる精密加工および試作 ■その他上記に関する技術サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソノコム社製のメタルマスクをご紹介！仕様やオプションなどを掲載
当資料では、中部工営が取扱っているソノコム社製の『メタルマスク』を ご紹介しています。 高密度実装向けに対応する「レーザーメタルマスク」をはじめ、 抜群の板厚精度と寸法精度を実現した「アディティブメタルマスク」 などをラインアップ。 そのほか、「オリジナル印刷機」や「スキージー」などの スクリーン印刷関連資機材も取扱っています。 【掲載内容】 ■レーザーメタルマスク ■スクリーンマスク ■アディティブメタルマスク ■サスペンドメタルマスク ■スクリーン印刷関連資機材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度・高細密のハンダ印刷が可能！フレキシブルな生産対応・納期対応！
『レーザーメタルマスク』は、ご要望の形状に合わせてレーザー加工された高精度メタルマスクです。 プリント基板等への安定した高精度なハンダ印刷を実現します。 レーザー加工機でのSUS材直接加工のため、フィルムは不要。データのみで加工ができます。 柔軟な生産体制で、ご希望の納期にお応えします。 鉛フリー半田を用いた実装に好適なF2処理（特殊二次加工処理）タイプもご用意しております。 【特長】 ■最小穴径φ20μm（板厚20μm） ■高いピッチ精度±10μm以内（ピッチ200mmに対して） ■ハンダ量が均一で安定 ■各種の形状データに対応 ■万全な品質保証 ■その他各種マスクに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
専用保管BOXでコンパクト収納！両面セット収納で最大1/8のスペース削減に
当社では、独自の内部機構により、長時間安定したテンションを 維持できる着脱式メタルマスク『疾風』を取り使っております。 ワンタッチで簡単着脱、段取り替え時間ロスを可能な限り低減しました。 また、作業者によるバラツキもありません。 【特長】 ■専用保管BOXでコンパクト収納 ■安定したテンション ■ワンタッチ着脱 ■ローコスト ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ファインピッチ部品や小サイズ部品に対応！はんだのばらつきを抑制する製品等もご用意
株式会社メイコーテクノの取り扱う『メタルマスク製品』についてご紹介します。 ファイバーレーザーによる安定したカット品質を誇る「Meiko Laser」をはじめ、 開口部壁面を平滑化させることによりはんだの抜け性が向上した 「Super Fine」や「Ultra Fine」などをラインアップ。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインナップ(一部)】 ■Meiko Laser ■Super Fine ■Ultra Fine ■Convert Contact ■Water Repellent Coat など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
開口部壁面を平滑化させることにより、はんだの抜け性が向上！
0.4mmOFP・0.5mmCSP・0603CHIPなどファインピッチ部品や小サイズ部品に対応！ 【最大メタルサイズ】600×700 【開口公差】±10μ 【板厚公差】±5μ 【材質】SUS304 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
