更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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メタルマスクとは、プリント基板にハンダペーストを塗布する際に使う薄い金属板です。開口部から必要部分にのみ材料を転写します。高精度なパターン形成が求められる電子部品実装で使用されます。ステンレス製が一般的で、再利用も可能です。
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0.01mm板も高精度に製作！データさえあればどんなデザインも加工可能！
上野鉄工は、3次元レーザ加工機・6kwレーザ加工機など、最先端の加工機械・技術を駆使することによって、高品質な製品を低コストかつ短納期で対応します。どんなデザインでも、データがあれば加工します。 薄い『モノ』から厚い『モノ』まで何でも加工します！加工についてお困りのことがございましたら、ぜひご相談ください！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
【品質安定の秘訣！】治具化による大幅な効率アップ事例
一言で治具といってもその意味は多種多様に分散していますが、 その定義は一貫して「品質の安定化」に繋がります。 特に【フロー半田】工程ではプリント基板に部品を手で実装（手挿入）するため、様々な問題が発生します。 治具化による大幅な効率アップ事例をご紹介させて頂きます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
エマルジョンガラス、クロムマスクの加工
永年培ってきた豊富な技術と最新鋭の設備により、信頼性はもとより 生産性・歩留りともに抜群の「高精度」「高精細」「高品質」フォトマスクを 迅速かつ確実にご提供いたします。 また、当社とDICとの融合技術により開発された保護コート《TOP'S》で 新たな価値をご提案いたします。 【特長】 [クロムマスク（石英）] ■高耐久性、低熱膨張（青板の1/10以下）、高透過率 [クロムマスク（青板）] ■高耐久性、低熱膨張 [エマルジョンガラスマスク] ■湿度変化無、低熱膨張 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新しい機械と出力調整により、バリ取りレスにて対応しました！
沓掛工業が行っている、小型部品やレーザー加工品の精密板金部品の 加工事例についてご紹介します。 「小型部品」は、板曲げと溶接取付部品で加工した精密板金部品です。 また、「レーザー加工品」はステンレスで、レーザー加工では切断時に バリ(焼き切るときの溶けカスなどや、パンチによるもの)が発生しますが、 新しい機械と出力調整により、バリ取りレスにて対応しました。 【小型部品の加工事例】 ■業界：産業機器 ■材質：SUS ■板厚：t1.0 ■サイズ：250×40×60 ■納期：一週間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エアー＆バキュームでクリーン環境へ！メタルマスクは機器に置くだけで簡単セット！
『LMC-SAM1』は、開口部の付着はんだを大気中に飛散させず回収する メタルマスクはんだ飛散防止ユニットです。 機器操作は足踏みSWで簡単操作。下面からのLED照射で開口部が 鮮明にご覧いただけます。 また、メタルマスクは機器に置くだけで簡単にセット可能です。 【特長】 ■エアー＆バキュームでクリーン環境へ ■開口部の付着はんだを大気中に飛散させず回収 ■機器操作は足踏みSWで簡単操作 ■下面からのLED照射で開口部が鮮明 ■メタルマスクは機器に置くだけで簡単セット ■メタルマスク判定機とセットでお使い頂くと更に効果アップ ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極小サイズチップの0402チップ・BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに対応！
当社では、BGA＆CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA＆CSP等の100μmの狭ピッチに 対応可能なマスクをご提案致します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【メタルマスク製法】 ■アディティブマスク ■レーザーマスク ■エッチングマスク ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能に
『アディティブマスク』は、エレクトロフォーミング（電鋳）法により 製作するマスクです。 材質はニッケルで、メタル厚が自由に選択できます。 微細な開口も可能で、SMT用途以外にドット印刷、スルーホール印刷など 従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング、レーザー、アディティブマスク対応！未来の実装を見つめたマスク
『ハーフエッチングマスク』は、エッチング、レーザー、 アディティブマスクに対応しています。 当製品は、混載実装時の大型部品と微細部品のハンダ量を調整して 大型部品（コネクター部品等）と0603チップの混載を可能にし、 好適な表面実装を実現いたします。 【全面ハーフ品（一部凸残り）】 ・大小部品混載印刷時の大型部品部のハンダ量を適正量に確保し 安定した実装を可能にしました 【局部ハーフ品】 ・微細パターン部の板厚を任意設定する事により、 ファインピッチ印刷時の安定した印刷性を可能にしました ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端を走りつづけるエレクトロニクスのためのミクロな技術とマクロの視点
電子部品実装用メタルマスクやディスプレイ用マスクなどの開発・ 製造・販売を行っている株式会社ボンマークは、独自の技術をベースとして、 めまぐるしく移り変わる現代の社会・産業のニーズに迅速にお応えしています。 印すという行為を通じて、人と人、企業と企業、社会と社会を信頼で結び、 その技術の応用でより高度に発展した社会を、より快適な生活環境を創りだすこと。 その理念をよりよい形で実践するべく、ボンマークはこれからも、 ミクロの技術とマクロの視点で考え続けて参ります。 【事業内容】 ■電子部品、半導体パッケージへの品名・ロット番号等のマーキング用ゴム印＆インキ ■電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売 ■電子部品実装に関する周辺機器およびシステムの開発・製造・販売 ■半導体パッケージ用精密版の開発・製造・販売 ■ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売 ■エッチング・めっき・レーザによる精密加工および試作 ■その他上記に関する技術サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソノコム社製のメタルマスクをご紹介！仕様やオプションなどを掲載
当資料では、中部工営が取扱っているソノコム社製の『メタルマスク』を ご紹介しています。 高密度実装向けに対応する「レーザーメタルマスク」をはじめ、 抜群の板厚精度と寸法精度を実現した「アディティブメタルマスク」 などをラインアップ。 そのほか、「オリジナル印刷機」や「スキージー」などの スクリーン印刷関連資機材も取扱っています。 【掲載内容】 ■レーザーメタルマスク ■スクリーンマスク ■アディティブメタルマスク ■サスペンドメタルマスク ■スクリーン印刷関連資機材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファイバレーザ加工により0.01ｍｍ～のＳＵＳで熱によるゆがみの少ないシムリングを製作しています。
当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
微細加工技術にて銅薄板で歯車を製作しました。スリット加工によるスリット板やシムなど製作承ります。
当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム ほか
あなたの「塗りたい」をスクリーン印刷で実現いたします！
竹田東京プロセスサービス株式会社では、主にエレクトロニクス分野で 培った経験から、スクリーン印刷で好適な塗布を実現します。 スクリーン印刷で本当に思いどおりの塗布を実現することができるのか、 検証するための一番の近道は「実際に塗ってみる(印刷してみる)」こと。 ぜひ、当社にご相談ください! 【こんな方におすすめ】 ■マスク選定のために… ■好適枠選定のために… ■装置を使用して自社のみで… ■ペースト選定のために… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度・高細密のハンダ印刷が可能！フレキシブルな生産対応・納期対応！
『レーザーメタルマスク』は、ご要望の形状に合わせてレーザー加工された高精度メタルマスクです。 プリント基板等への安定した高精度なハンダ印刷を実現します。 レーザー加工機でのSUS材直接加工のため、フィルムは不要。データのみで加工ができます。 柔軟な生産体制で、ご希望の納期にお応えします。 鉛フリー半田を用いた実装に好適なF2処理（特殊二次加工処理）タイプもご用意しております。 【特長】 ■最小穴径φ20μm（板厚20μm） ■高いピッチ精度±10μm以内（ピッチ200mmに対して） ■ハンダ量が均一で安定 ■各種の形状データに対応 ■万全な品質保証 ■その他各種マスクに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
