B層は基板との密着性が高く、デザインによっては更に密着性を増すことも可能
『マイクロ半田ボール配列用メタルマスク』は、基板と半導体 パッケージの接続に必要な、半田バンプ形成に使用される半田ボール 配列用のマスクです。 マイクロ半田ボールは従来の半田ペースト印刷によるバンプ形成より、 より高密度で高さの均一性を要求される際に使われ、配列用マスク及び ブラックス印刷用にも精度が要求されます。 【特長】 ■2層構造になっている ■B層は基板との密着性が高い ■B層のデザインによっては、更に密着性を増すことも可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■開口寸法：±3μm ■ピッチ：±20μm ■A層厚み：20μm, 30μm, 40μm, 50μm, 60μm, 70μm, 80μm (±5% / Min:2μm) ■B層厚み：10~60μm(任意)(±5 μm) ■A層-B層位置合わせ精度：±0.3mm(B層パターンサイズ精度含む) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
アサヒテック株式会社は、フォトマスク、スクリーンマスク、 メタルマスクを取り扱っております。 当社はグローバル化を実践するプロセス技術集団です。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。