ESD・ラッチアップ試験
半導体デバイスの静電気放電に対する耐性評価の各種試験を行っております
半導体デバイスの静電気放電に対する耐性評価の各種試験を行っております
- 企業:株式会社レスター 厚木事業所,熊本事業所,大分事業所,鹿児島事業所
- 価格:応相談
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半導体デバイスの静電気放電に対する耐性評価の各種試験を行っております
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高温状態での動作が要求されるデバイスに!高温でのラッチアップ試験をご紹介
当社が行っている『高温ラッチアップ試験』についてご紹介します。 近年、デバイスの最大使用周囲温度条件下でのラッチアップ試験の需要が増加。 特に、車載部品用のAEC規格では、ClassII(最大使用周囲温度)の試験条件のみ となっており、高温状態での動作が要求されるデバイスでは、高温での ラッチアップ試験が推奨されています。 【ラッチアップ試験の主要規格(抜粋)】 ■JEDEC(JESD78E) ・電流パルス印加法、電源過電圧印加法 ・ClassI:室温、ClassII:最大使用周囲温度 ■JEITA{JEITA ED4701/302(試験方法306B)} ・電流パルス印加法、電源過電圧印加法 ・ClassI:室温、ClassII:最大動作温度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。