【微細切り抜き加工 SUS304 受託加工 ステンレス微細加工】
微細な切り抜き加工が実現
【材質・加工】 SUS304 厚み:0.05mm 切幅:0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。
- 企業:株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年09月16日~2026年10月13日
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微細な切り抜き加工が実現
【材質・加工】 SUS304 厚み:0.05mm 切幅:0.1mm 切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。
微細レーザー加工にて薄いアルミ箔へQRコードを加工致しました。
【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 アルミ箔 厚み:11μm 【材寸】 加工サイズ:3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、アルミ箔膜材へQRコードをレーザー加工しました。 読み取りしてみて下さい! 弊社の微細レーザー加工では、厚み11μmと薄い素材へも熱影響を与えにくいので、綺麗に加工が出来ます。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
付着防止コーティングの技術×レーザ微細加工技術で課題を解決します
電子部品製造で培ってきた技術をもとに下記の加工承っております。 オリジナル表面処理(コーティング) レーザ微細加工技術 【加工技術の特長】 ■オリジナル表面処理(コーティング):商品名「JCコートP」 ・薄膜(~1μm)のため、コーティングを配慮した再設計不要 ・基材への強固な密着により、剥がれにくく、異物混入の心配なし。 ・ステンレスの約4-5倍の硬さをもつ ・国内の食品接触材料の法規制に適合 ■レーザ微細加工技術 ・高精度穴加工±0.003mmが可能 ・最小開口Φ0.008mm~ ・高アスペクト比10以上が可能 スリット加工も それぞれの強みを活かして、様々な課題が解決できます。 『微細な加工をしたい』 『微細な加工品に汚れを付けたくない』 『微細穴やスリットから安定的に塗布・吐出・供給したい』 といったことに、ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。 それぞれ単独でのご相談にも、対応いたします。 【用途例】 はんだ印刷用メタルマスク …はんだ量安定・にじみ低減・版残り低減し、高品質な印刷を実現。