更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 24 件
レーザーはんだ付けをご紹介します
はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
やに入りはんだを一部紹介！全ハロゲンを無添加！ ※ダウンロードカタログは総合カタログになります！
『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
酸化を抑制し溶融はんだ表面の金属光沢が維持可能！
『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の “酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する 酸化防止剤入りはんだです。 SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■酸化ドロスの発生を大幅に抑制 ■Dip時のはんだボールの発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
飛び散らないやに入りはんだ！
『Shell-RC』は、フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだです。 100％(※)飛び散りの出ないやに入りはんだで貴社製品の 「安定したはんだ付け」「生産効率化」を実現します。※当社調査結果 【メカニズム】 1．V溝加工の際、カッターの圧力ではんだ線が若干つぶされ楕円になる 2．楕円を円に戻すためとフラックスの吸湿を抑えるため、V溝を閉じる 3．V溝を閉じた隙間からの吸湿を抑えるため、防湿剤をコーティング ※やに入りはんだの金属表面酸化を抑制する効果があるため、やに入りはんだの溶解が安定して早い ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる 手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全ハロゲンフリー対応！ ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示し、ニッケル、黄銅などの難母材にも対応！
弊社の『やに入りはんだ（HFCシリーズ）』は、 完全ハロゲンフリー対応で、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 また、ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しており、 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。
アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
アルミワイヤに対応 『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに 使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し 高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性 ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー規格対応！飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に！低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。
弊社の『やに入りはんだ（EYPシリーズ）』は、 ぬれ重視で、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していない為、 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 光による急加熱に適した材料を選定し、低出力でも十分なぬれ性を発揮し、 熱による実装部品へのダメージを軽減します。 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定し、 飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。
200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能 ■低温専用フラックスLEOの開発で、良好な耐腐食性や絶縁特性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
アルミにはんだ付け可能 『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として 使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で はんだ付け可能です。 新たな用途 今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。 幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■残渣割れの問題点 ・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる ・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる ・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる ・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を 使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ 付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、良好なぬれを実現 ・はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の 寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効 ・幅広い温度域、活性持続のあるやに入りはんだを使用することで、不良を防止
フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る速度が速すぎる。 ・作業場所の標高が高い(周囲の気圧が低い) フラックス飛散と同時に発生しやすいのがはんだボールです。 はんだを急激に送った場合などにフラックス飛散に伴って発生するほか、こての動きが激しすぎる、はんだ量が多すぎる場合にも発生します。 フラックスの溶融粘度を上げる、ガス化の少ない材料を使用するなどの対策を行うことではんだ材料による飛散の低減が可能です。 弊社は、飛散対策をした、やに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。
