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最大処理量は50L！COD-Mn分析廃液から手軽に銀を回収する装置のご提案
『銀回収装置』は、COD-Mn分析廃液から手軽に銀を回収する装置です。 分析後の廃液を槽に投入又は平沼産業製自動COD計廃液ラインを接続。 塩化ナトリウム添加、撹拌機（タイマー停止）を作動させ処理を開始します。 処理後、排水（ポンプ排水又は自然排水）、この処理を繰返し、塩化銀が 溜まったら下部のバルブより塩化銀を回収します。 【特長】 ■COD-Mn分析廃液から手軽に銀を回収 ■塩化ナトリウム添加、撹拌機を作動させ処理を開始 ■塩化銀が溜まったら下部のバルブより塩化銀を回収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EU加盟国における様々な種類の物質とFCMの市場監督活動を強化するための策略
当資料は、EU食品接触材管理計画について掲載しています。 株式会社JTCは、各国対応の食品接触材試験を代行しております。 必要の際は是非お問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AM用金属パウダーの物理的分析を受託いたします。是非当社にお任せください。
当社では、AM用金属パウダーの物理的分析を受託しております。 金属パウダーはAM製品において品質を決定する重要な項目のひとつです。 その分析を行うことは安定した生産に欠かせません。 是非、当社の分析試験サービスをご活用ください。 【パウダー分析試験(抜粋)】 ■粒径 試験方法：レーザー回折式粒度分布測定 備考：回折パターンの違いから粒子の体積を求め、粒度分布を測定 ■粒子形状 試験方法：自動画像解析 備考：アスペクト比、面積円形度などの情報も自動測定可能 ■水分・湿気 試験方法：水分計 備考：粉末を加熱し気化した水分を電気化学的に測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
頻繁に使う機器だからこそ、安全対策は重要！誤った使い方による発火事故リスクを抑止
『DGS400/800』は、自然対流方式の新構造(フェイルセーフ構造)を採用した フェイルセーフオーブン(安心器具乾燥器)です。 フェイルセーフ構造は試料を詰めすぎた場合でも最下段棚板の下に熱が こもりにくい設計となっており、庫内の異常過熱を抑制。 棚板の高さを調整することができるため、乾燥する器具のサイズに合わせて 間隔調整してお使いいただけます。(最下段棚板は固定) 【特長】 ■異常加熱時も安全・安心なフェイルセーフ構造 ■フールプルーフ考慮のデザイン ■結露水もまとめて捨てやすい ■本体正面にすべての機能を集約 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気的特性評価をはじめ、光学特性評価、結晶性評価、組成評価を実施！
当社の『コンビナトリアル特性解析』では、ご要望により、組成変化に 従った種々の多点物理分析をいたします。 画像の例では、Si基板上のHfO2、Y2O3、Al2O3の正三角形の 3元コンビナトリアル組成傾斜試料にPt電極を形成してC-V、I-Vの 電気的特性を行い、高誘電率層の評価をしたものです。 上から、誘電率、フラットバンド電位、リーク電流の組成マッピングを 示しており、1試料中の246組成が同時評価できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■C-V、I-V、半導体特性などなどの電気的特性評価(室温～400℃） ■透過率測定、分光エリプソメトリなどの光学特性評価 ■マイクロビームXRDを用いた結晶性評価 ■マイクロビームXRF、XPS、Auger分光などによる組成評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IGBT7を搭載！電力密度が高く、スイッチング周波数が向上しているため、冷却を簡素化できます
『EconoPIM／PACK2／PACK3』は、TRENCHSTOP IGBT7チップが搭載された IGBTモジュールです。 過負荷状態での連続運転温度（Tvjop）は最大175℃で、産業用ドライブ アプリケーションに好適。IGBT7は、IGBT4に比べて電力密度が高く、 スイッチング周波数が向上しているため、冷却を簡素化できます。 全体として動作条件を変えることなく、同等以上の製品寿命を実現しています。 【特長】 ■耐圧1200V、定格電流35A～200A ■Econo2、Econo3パッケージ ■PIMおよび6パックトポロジー ■TRENCHSTOP IGBT7チップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低損失、低スイッチング損失を実現！より信頼性の高いシステム設計が可能になりました
TO-247-3-HCCパッケージに搭載された『TRENCHSTOP 5 WR6ファミリー』は、 パッケージの汚染に対する信頼性が向上しています。 当製品のディスクリートデバイスは、住宅用、商業用エアコンの 力率改善（PFC）、溶接アプリケーションに好適。 低損失、低スイッチング損失（Esw）を実現し、沿面距離と空間距離を 拡大したことで、より信頼性の高いシステム設計が可能になりました。 【特長】 ■25℃で1.45Vの低いVCESAT ■ダイオード内蔵のモノリシックIGBT ■低いスイッチング損失Esw ■長い沿面距離と空間距離のパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SCデバイス中で高い熱性能を提供！ハードスイッチングアプリケーションに特化して設計！
『1200V TRENCHSTOP IGBT7 S7』は、フル定格で非常にソフトな ダイオードを内蔵した製品です。 VCE（sat）の低減、制御性の向上、SCデバイス中で高い熱性能を提供し、 HV-H3TRBと宇宙線耐性により堅牢性が向上。 産業用モータードライブ、産業用電源、ソーラーインバーターなどの 短絡耐量が求められるハードスイッチングアプリケーションに特化して 設計されています。 【特長】 ■フル定格のソフトで低Qrrのダイオードを搭載したIGBT ■低飽和電圧VCE（sat）＝2.0V（Tvj＝175℃） ■ハードスイッチングトポロジーに最適化（2レベルインバータ、3L NPC Tタイプ） ■短絡耐量：8μsec ■8A、15A、25A、40A、50Aのデバイスをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い電力密度と性能によりシステムコスト削減！より低い電流定格を備えたラインアップ
『FF300R12ME7_B11』は、TRENCHSTOP IGBT7チップを搭載し、 300～900Aの電流定格を実現したEconoDUAL 3モジュールです。 TRENCHSTOP IGBT7技術との組み合わせにより、損失の大幅な低減、 高レベルの制御性とソフトなスイッチング、高い短絡耐量を実現。 過負荷時の最大動作温度175℃にあわせて、高い効率と電力密度を実現し、 システムの簡素化とコスト削減を可能にします。 【特長】 ■300～900Aのフルラインアップ ■1200V ■TRENCHSTOP IGBT7チップ世代 ■高電流クラス用に改良されたパッケージ（750A、900A用） ■PressFIT制御ピンとネジ式パワー端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐圧製品ラインアップを拡充！対象アプリケーションに併せて好適設計
当製品は、IGBTパワー半導体を使用した大電力システムの現在 から将来までのさまざまな要件を満たすよう設計されています。 外気に対する堅牢性、幅広いクランプ力を実現。 この新しいプレスパックIGBTは、フリーホイーリングダイオード 内蔵品は定格2000A品、非内蔵品で定格3000A品をご用意しており、 対象アプリケーションに併せて好適設計されています。 【特長】 ■4.5kV Trench IGBTチップ ■長期にわたる故障時短絡特性 ■圧接設計 ■密封パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高電力密度！設計者に最大限の柔軟性を提供する幅広いラインアップ
『EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3』は、TRENCHSTOP IGBT7チップを搭載 した製品です。 6パック構成の「EconoPACKモジュール」に、50、75、100、200Aのバージョン が追加。また「EconoPIMファミリー」には、適用済みの熱伝導材料(TIM)、 はんだピン、PressFITオプションなど、お客様が選択可能なオプションを追加。 IGBT7は電力密度が高く、スイッチング周波数が向上しているため、 冷却を簡素化可能です。 【特長】 ■1200V、50A～200A ■Econo2およびEcono3パッケージ ■PIMおよび6パックトポロジー ■新しいTRENCHSTOPIGBT7チップ ■はんだピン、PressFITピンおよびTIM(熱伝導材料)塗布のオプションを選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布！高い自動化レベルを実現
「EasyPACK 2B IGBTモジュール」は、IGBT4とEmitter-controlled 4ダイオードを搭載している製品です。 「EasyBRIDGE 2200V 整流器モジュール」は、2.2 kV整流 ダイオードを搭載し、Easy 1Bパッケージに収められています。 どちらのモジュールも、熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布されており、 お客様は生産工程でサーマルグリスを扱う必要がなくなり、高い自動化 レベルを実現可能です。 【特長】 ＜EasyPACK 2Bパッケージ＞ ■IGBT4 チップ世代 ■Emitter-controlled 4ダイオード ■1700V、75A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
すべてのアプリケーションタイプと出力範囲に同じプラットフォームを使用することで、製品の迅速な市場投入が可能！
IGBT5と.XTを搭載した当製品は、要求されるシステムの可用性と長期耐久性に 加えて、高い信頼性と堅牢性に応えます。 より高い電力密度を可能にし、.XT相互接合技術はサーマルサイクルおよび パワーサイクル能力の向上により寿命を延ばします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な特長】 ■低インダクタンスの設計向けに最適化 ■動作時の最大ジャンクション温度を拡張 ■Tvjop ＝ 175℃ ■IGBT4に比べて出力電流を25％以上増加 ■銅ボンディング接合による高い通電能力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
精度の良い前処理・測定を実施！迅速な分析をお引き受けいたします
RoHS指令とは、欧州連合（EU）において、2003年2月13日に公布され、 2006年7月1日より施行された、電気・電子製品での特定有害物質使用を 制限する指令です。 電気・電子製品に含まれる鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、PBB （ポリ臭化ビフェ二ール）、PBDE （ポリ臭化ジフェニルエーテル）の 6種類の物質の使用が制限されています。 また、改正RoHSではフタル酸エステル類4種（DEHP,DBP,BBP,DIBP）が 追加となり、トータル10物質が規制となりました。 当社では、精度の良い前処理・測定を行い、迅速な分析をお引き受けいたします。 【測定対象試料の種類と化学前処理】 ■ポリマー：マイクロ波酸分解、酸分解、乾式灰化、溶媒抽出 ■金属：マイクロ波酸分解、酸分解 ■電子部品：マイクロ波酸分解、酸分解、溶媒抽出 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界初の新提案！FE-SEMにRaman検出器が付きました！
従来、FE-SEMで観察時にはEDS検出器による元素分析が一般的でした。 当社では従来からあるEDS検出器もウィンドウレスEDSとし、Li～Uまでを好感度で分析可能とし、更にRaman検出器を備えることから、有機から無機の化合形態別の情報も得られる様になっています。
