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クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。
クリームはんだ（ソルダーペースト）は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。 はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ剤などといった低分子～中・高分子の様々な有機成分が含まれています。 ここでは、これらの成分についてGC/MS、LC/MSを用いて幅広く定性した事例を紹介します。
延性と展性を両立したソルダーペースト
▼こんなことでお困りではありませんか? ・CO 2 削減のために電力消費量を減らしたい ・製品寿命を延ばしたい ・過酷な環境で使用したい 弘輝の「高耐久はんだ合金ソルダーペースト」は、ヒートサイクル耐久性に優れたはんだです。 一般的なPbフリーのはんだよりも融点が低いため、耐熱性が懸念される部材においてもはんだ付けが可能 です。 また、リフロー温度を低下することができ、消費電力の削減にも貢献します。 【特長】 ■Sn-Ag-Cuはんだよりも融点が低い ■接合信頼性向上 ■消費電力削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「はんだボール」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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はんだ付け課題のひとつである「フラックス飛散」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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はんだ付け課題のひとつである「チップ立ち」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
