更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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浜松パルスの「ユニット製品・モジュール製品組立」の工程をご紹介します。
浜松パルスは、小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ユニット製品・モジュール製品の組立工程を浜松パルスに委託して頂く事で、生産量の変動による設備・人件費の増減リスクをカット出来ます。 【ユニット製品・モジュール製品組立工程】 工程の様子を写真でご紹介しております。 本ページ左上で、現場の様子をぜひご覧ください！ ・組立製造エリア ・付属品梱包作業工程 ・ユニット製品組立作業工程 ・デジタル屋台生産方式（委託完成品） ・完成品組立作業工程 ・モジュール組立製品（例） ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。
複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点からOK
当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装／組立／改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。 【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性 ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装 ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減 ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応 ■短納期および納期変更にフレキシブルに対応可能 ◎少量多品種生産 ■プロ用機器生産で培った少量多品種生産のノウハウを蓄積 ■ロングライフ製品向け部材調達も多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板とお客様のココロに実装します。
当社では、基板実装を行っております。 生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、 手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを 丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを ご提示致します。 また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、 手搭載実装に対応。 メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。 【特長】 ■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案 ■0402コンデンサ手付けはんだ技術 ■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有 ■実装部品を調達。調達の手間を省略 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熟練した作業者が1点1点確実な作業をスピーディーに行います！
当社では、フローソルダリングやマイクロソルダリングで 基板実装を行っております。 自動マウンター（協力会社）対応後、後載せ実装を行うなど 中ロット以上の量産にも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【営業品目】 ■フローソルダリング ・挿入部品をディップ槽にて一括半田付けを行います。 ・共晶専用、鉛フリー専用ディップ槽があります。 ■マイクロソルダリング ・後付け部品、または修正などを手半田付けで行います。 ・ SMTマシンでは実装できない異型部品も熟練の技で半田付けいたします。 ・1005チップ部品から異型部品までの手半田付けが可能です。 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。 また、基板が固定されるため、振動から保護することができます。 ※ケースがない状態でも施工の検討は可能です。 その他にも基板表面をコーティングですることで、 ホコリ・汚れ・湿気などから基板を保護することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
茨城工場ではヤマハの実装ラインが２ライン稼働中！ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
株式会社ムサシ電工では、茨城工場にて 回路設計・実装・組立など半製品・完成品の製造を承っております。 基板ASSYにおいては、プリント基板のリ－ドタイム短縮をご提案。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 パターン設計では経験豊富な設計者が幅広い基板の設計にご対応。 また、当社ベトナム工場でも日本と同じクオリティのEMSを提供しております。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へご提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装～装置組立配線まで幅広く対応可能です！
当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。 チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
基板実装から組立・検査・リペア・完成品までお客様へ寄り添い、より良いご提案を心がけております
特殊精機株式会社は、長年に渡り「MADE IN JAPAN」の物づくりと 共に歩んできたEMS企業です。 大企業様との長年に渡る取引にて新製品の試作から量産完成品に至る 一貫した品質・工程の改善・同一工数での精度向上などトータルした 生産に対するノウハウ等のご提案が可能。 品質を造り込む各種設備・検査装置の活用を行い、高い品質を実現します。 【セールスポイント】 ■他企業がやりたがらない小ロット且つ高品質、高密度実装基板を先進SMT・ 各種検査設備を駆使し超短納期にて生産 ■「品質は上流より作り込む」をコンセプトとして信頼・安定感のある 物づくりを行っている ■経験豊富なスキルある多機能工にて試作～量産完成品まで一貫した管理にて 品質、効率化を追求した物づくりを実施 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ドイツの半導体ベンチャー！インフィニオンからスピンアウトした高精度高密度実装ODM
当社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ 直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した 委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。 【事業内容】 ■製品とプロセス開発 ■量産 ■サプライチェーンマネジメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装はもちろん、筐体の板金加工から組立、配線まで一貫してすべてお任せください
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
お客様に代わって部品調達も対応！小ロット～中ロットの製品を短納期で実装致します
『部品実装サービス』では、高密度実装から手はんだ実装まで、お客様の ニーズとご予算に応じた好適な実装プランを提示させて頂きます。 はんだも共晶／鉛フリーのどちらも対応可能。基板と共にガーバーデータを ご支給頂けますとメタルマスクの製作もできます。 実装枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚～中ロットまで、 お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。 【特長】 ■幅広い実装方法に対応 ■メタルマスク製作可能 ■部品支給はバラ品も対応できる ■実装枚数は1pcs～可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提供します
株式会社OKIジェイアイピーは、電子装置の基板実装及び装置組立試験 サービスを行っている会社です。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした変化に柔軟に 対応できるものづくりにより、“お客様のバーチャルファクトリー” として、さまざまなニーズの受託サービスをご提供。 また、基板実装から装置組立・検査までの一貫生産サービスもサポート いたします。 【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光通信ネットワーク用遠隔監視装置などを納入！配線材加工製品などは当社にお任せください
当社は、電子機器のプリント基板設計・筐体設計や組立・検査、 プリント基板の製作及び部品実装、歯車関連部品の製作などを 行っております。 システムラック冷却用機器(クーリングファン)やガス圧力監視装置、 部品実装基板・板金ケース筐体・プラスチック成型品などの製品を 納入しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容(一部)】 ■電子機器のプリント基板設計・筐体設計 ■組立・検査 ■精密板金加工ケースの製作 ■表面処理：ケース塗装・シルク印刷 ■プリント基板の製作及び部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
