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基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK
当社の『基板実装サービス』は、【0603実装（0402も一部対応）】 【超短納期】・【少量多品種生産】など お客様の様々なご要望へのフレキシブルな対応が可能です。 複数の製品を同時に流せるラインを構え、多品種生産でも短納期を実現。 24時間・土日祝日も稼働しており、突発的な依頼にも対応可能です。 また、常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 【その他のメリット】 ■0603の実装に通常対応（0402も一部対応） ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。
最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実装サービス
少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。
写真の20×20mmの基板（LED搭載）を琥珀色／黒色のポリアミド系ホットメルトで成形封止したサンプルを無償で提供します。 是非、現物で質感をご確認ください。尚、本サンプルの製作MOVIEは下のYoutube動画で公開中です。 サンプルご希望の方はご遠慮なくお問い合わせください。 《ホットメルト成形》とは？ 無溶剤1液の熱可塑性接着剤をもちいて電装部品を金型内でインサート成形する封止工法です。防水性、防塵性、絶縁性などの耐環境特性に優れ、数十秒と短時間で固化することから、ポッティングに代わる封止工法として採用が拡大しております。 また、本工法に用いる材料は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としておりサステナビリティにも優れた工法です。 《採用用途例》 ・自動車用電装部品 （車室内／外） ・電動工具電装部品 ・産業用機器の電装部品 ・各種センサー・スイッチ等 ・屋外で使用する機器部品（農機具等）
レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改善
TACONIC社（米）が提供する Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。
実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボンダーでバンプ形成 ■海外工場で実装してるが、歩留りが上がらない →当社内にて再度条件出し。NGを再現し、見直し箇所指摘 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。
弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 試作で数枚だけ作製する場合や、100点前後の部品点数などの場合、 手付け実装であればプログラム費、メタルマスク費を削減する事が出来ますので、費用面でのメリットも感じて頂けると思います。 勿論、バラ部品でも問題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 工期も短納期で対応可能です。（ご相談下さい） BGA、QFN（サーマルパット付き）、Enpirion（エンピリオン）、コネクタなども機械実装（IR_赤外線）にて対応する事が可能です。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 実装不良の修正等もお任せ下さい。 お客様へ高品質にて価格、工期メリットをご提供いたします。 手付け半田実装を是非ご検討下さい。
ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板
「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成できない高い封止ダムを基板上に形成することも可能です。 【特長】 ■キャビティ内にチップを搭載 ■機器の小型化・薄型化を実現 ■電解金めっき、無電解金めっきに対応 ■安定したボンディング性 ■独自の金型により外形プレス加工後の端面からの埃の発生を抑える ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備しております。 【特長】 ■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応 ■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供 ■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応 ■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応 ■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、 鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
私達はこの道一筋55年の組立屋です！多種多様な組立に柔軟にお応えします
株式会社皆川製作所は、創業より55年間、製品組立・半田加工・金属部品組立・プラスチック部品組立・製品検査/梱包と、様々な組立を行なってまいりました。 それらの経験をもとに、お客様の様々なこ要望にお応えいたします。 管理者、作業者、検査員の三位一体の生産体制を構築し、常に安定した品質の製品を製造いたします。 ロットがまとまらずに他社様に依頼できない製品等ありましたら、私達にお任せください。 【事業内容】 ○製品組立 ○半田加工 ○金属部品組立 ○プラスチック部品組立 ○検査 ○梱包 ○在庫管理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高品質・短納期を実現！BGAのリペア・リボールも対応いたします！
株式会社サンビーオフィスの『部品実装』は、データ編集を駆使した効率的な生産、マウンターを1ラインに3～4台連結しており、表裏の実装が1セットで可能です。 1ラインで最大420品種+トレイ40品種の部品が一度にセット出来る為、段取り替えの作業が不要となり、短納期が実現できます。 さらに、部品の受け入れ作業者の部品に対する豊富な知識、熟練された半田付作業者による、半田状態のチェック、高難易度のデバイス搭載に対する豊富な知識を持っており、経験に裏打ちされた判断力に定評があります。 【特長】 ■短納期対応（試作実装 通常実働3日目出荷～） ■高スキル（最新設備と熟練技術） ■高品質（3D画像検査機等） 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装・組立や資材調達に関することなど、様々なご質問にお答えします！
当資料は、実装・組立に関するご質問や、資材調達に関するご質問等を 多数掲載しております。 「他社に実装できないと断られた基板があるのですが、対応できませんか？」 をはじめ、「何台から依頼できますか？」や「試作は対応できますか？」 など様々なご質問に詳しくお答えしております。 【掲載内容】 ■実装・組立に関するご質問 ■資材調達に関するご質問 ■その他のご質問 ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンセントのない屋外でも使用できる！ 屋外用防水大容量バッテリー連続点灯30時間可！ Ａ型両面/Ｌ型片面ＬＥＤスタンドパネル
●3.7Ｖ10,000ｍＡｈ大容量リチウムイオンバッテリー（11月中旬ＰＳＥ取得）で Ａ１サイズ片面で１５時間（両面7.5時間）連続点灯！ 屋外用スタンドパネルで面倒だった配線の問題を一気に解決、 長い延長コードで電源をひっぱってくるような事がなくなります。 ●もちろんＡＣアダプターでコンセントからの点灯も可能！ ●調光可能スイッチリモコン搭載で、少し照度を下げれば 片面３０時間（両面15時間）連続点灯可！ 営業時間中はバッテリーのもちを気にせずに使用する事ができます。 営業終了時間に本体より取り外して充電（約９時間）、 翌営業日に再度取り付け、と店舗運営時間を考慮した 大容量バッテリーを使用しております。 ●屋外用防水ＬＥＤパネル！ パネル本体は密閉構造でＬＥＤ素子や配線は防水仕様！ ポータブルバッテリーには屋外使用用カバーが付属！ ＡＣアダプターには防雨用コンセントボックスが付属！ ※掲示電照用メディアには耐水インクやラミネート等、耐水加工を施してください ●屋内でも使用可能な高さ１ｍ以下 高さ100ｃｍ以下なので、屋内設備規制のある場合でも 設置可能です
美容機器と化粧品・美容液マスクのコラボレーションなど新発想を販売力のある製品をOEM提供！
株式会社ジャパンギャルズSCでは、美容機器の製造を行っております。 イオントリートメントをはじめ、エレクトロポレーションや イオンクレンジング、マイクロカレントなどの組み合わせにより、 顔用・身体用の製造が可能です。 30年以上の実績の当社だからできる美容機器と化粧品・美容液マスクの コラボレーションなど新発想を販売力のある製品をOEM提供いたします。 【性能（抜粋）】 ■イオントリートメント ■超音波 ■エレクトロポレーション ■キャビテーション ■イオンクレンジング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板！
『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【品質向上】基板実装後の品質確認。基板部品実装の異常を発見し、素早く不良を発見。品質の高い実装部品をご提供
基板実装において実装部分の品質は目視で検査を行うことも多いです。 アストムでは実装状態の確認に画像検査装置を導入しています。 目視検査ではなく自動判別による確認のため、効率的かつスピーディーに対応することが可能。 3次元検査も行えるため、より正確に実装の異常を検知し、 高品質な製品提供を行います。 また、卓上型により、段取り時間の短縮が可能で小回りのが効きます。 このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
まずは、お問合せフォーム・お電話にて、お気軽にご連絡ください！
ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。 はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、 製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。 お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたら ご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。 試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。 【お取引の流れ】 1.お問合せ 2.ご要望ヒアリング 3.お見積り 4.ご契約 5.試作品作成 6.製造 7.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で行っているメタルマスクへの特殊加工や、実装関連製品をそれぞれ掲載！
当カタログでは、大伸産業株式会社で行うメタルマスクへの特殊加工や、 実装関連商品を多数掲載しております。 メタルマスクへの特殊加工では「スーパーファイン処理」や 「チタンコート処理」「ハーフエッチング処理」をご紹介。 実装関連製品では、「省スペース・ワンタッチフレーム」や 「フローキャリア」をご紹介しております。 【掲載製品】 ■スーパーファイン処理 ■チタンコート処理 ■ハーフエッチング処理 ■省スペース・ワンタッチフレーム ■フローキャリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用周囲温度は-25°C～+60°C！絶縁抵抗200MΩ以上のプリント基板用スプリングロック式端子
当社では、東洋技研社製の『プリント基板用スプリングロック式端子』を 取り扱っております。 結線バネ開閉用ボタンを押す事で結線用バネが開閉可能。 開閉作業は＋、－どちらのドライバを使用してもボタン操作ができます。 チェック端子は、φ2テストピンが挿入可能です。 【特長】 ■φ2テストピン挿入可能 ■ボタンを押す事で結線用バネが開閉できる ■開閉作業は＋、－どちらのドライバを使用してもボタン操作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装なら『対応力のアガタ電子』にお任せください。
アガタ電子株式会社は、小ロット・試作・短納期に強い基板実装サービスを提供しています。 設計から実装・組立まで、各工程または全工程をワンストップで対応可能な一貫生産体制を整えており、開発段階の試作や仕様変更の多い案件にも柔軟に対応します（一部工程は協力工場にて対応）。 また、バラ部品・カットリール・過剰分なしでの対応が可能で、メタルマスクとジェットプリンターはんだ印刷機の併用により、マスクレス実装にも対応。FPC実装や多品種少量にも適しており、1枚から中量産（200～300）まで幅広くご依頼いただけます。 納期は最短中1日からの短納期対応が可能（条件あり）。 品質面でも安定した実装を実現し、開発・製造のスピードアップに貢献します。
試作・少量生産のお悩み解決します！SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝い！
コンピュータハードウェア/ソフトウェアや、セキュリティセンサ/ システム開発・設計・製造・販売を行う当社では、 『基板実装サービス』を少量生産からでも承っています。 当社では、SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝いします。 基板や部品作りだけでなく、組立まで工場生産に対応。 パターン設計・基板製作まで請け負います。 【こんなことでお困りのお客様にオススメ】 ■少量・多品種生産だけどSMD化したい ■バラ・テープカット品で機械実装できない ■手付け実装なので品質が安定しない ■急ぎの試作で納期が間に合わない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装から組立までワンストップの生産体制！
当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
設計から梱包まで一貫して製作を行っています
当社では、表面実装、ディスクリート、混載基板、多層基板と 多種の基板に対応し試作1枚から短納期で製作いたします。 ジャンパー、パターンカット、後付など手間の掛かる改造や 実装後の通電検査も治具製作から行います。 また、当社ではRoHS指令対応の部品を積極的に使用し、 環境に配慮した製品作りに努めていきます。 【特長】 ■少数多品種に対応 ■改造や通電検査に対応 ■RoHS指令に対する対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
5つの検査工程を核とする品質管理システム！電子基板試作の心強いパートナー
高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について ご紹介いたします。 SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に 対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。 また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・ 継承しております。 【検査工程】 ■はんだ印刷検査 ■リフロー前実装検査(AOI：自動実装検査) ■リフロー前後透視検査(X線透視装置) ■外観検査(AOI：自動外観検査) ■合否検査(目視支援検査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現します！
当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチップや ハーフピッチICなど、実体顕微鏡を使っての手ハンダ付け手のせリフローによる 実装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 【サービス内容】 ■表面実装部品（SMD）実装（チップマウンター,手載せ,手付け実装） ■SMT後の後付け部品実装（卓上型ポイント噴流ハンダ付け装置による後付け、手はんだ付け） ■ハイブリッドIC（HIC）実装 ■SMDリワーク実装 ■基板洗浄（フラックス除去） ■スポット業務 ■一貫した生産体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーンルーム環境下での生産による安定品質！小ロット生産・試作品に対応可能！
岡野エレクトロニクスでは『基板実装』を行っています。 生産管理システムの社内構築による一元管理。24時間生産体制および 国内輸送ネットワークによる短納期対応が可能です。 また、車載用基板実装の量産実績があり、試作品・小ロット生産・ 鉛フリー品も対応いたします。 【特長】 ■高速・高密度実装に対応 ■0603サイズ搭載可能 ■クリーンルーム環境下での生産による安定品質 ■フライングプローブ方式のインサーキットテスタにて確実な検出が可能 ■同方式により測定治具の作製が不要 ■低価格にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
システム設計から基板設計・製造・評価まで！開発に関するお客様の困りごとを解決します
フジプリグループ株式会社は電子機器製造の試作品から 小中ロットを中心とした「開発支援サービス企業」です。 開発・設計～基板製造～実装～筐体～組立・検査、海外生産まで、 グループを通して、どの窓口からでも対応可能。 各社、不可分の関係を共有する事により、お客様へ適した サービスを提供致します。 【事業内容】 ■グループ経営方針の策定 ■遂行事業子会社の経営指導及び管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
