基板設計サービスのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板設計サービス - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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基板設計サービスのメーカー・企業ランキング

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  1. 岩崎通信機株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. 産電子工業株式会社 本社 群馬県/産業用電気機器
  3. 三和電子サーキット株式会社 大阪府/電子部品・半導体
  4. 4 電子ブロック機器製造株式会社 愛知県/産業用電気機器
  5. 5 株式会社ケイツー 大阪府/電子部品・半導体

基板設計サービスの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. 論理回路実習装置 ITF-02A 岩崎通信機株式会社
  2. 電子回路実習装置『YD-5Dx』 電子ブロック機器製造株式会社
  3. 基板 狭ピッチBGA/CSP・PGA仕様高密度基板 スクリーンプロセス株式会社
  4. 4 プリント配線基板 設計サービス フェニックスアート株式会社
  5. 5 表面増強ラマン散乱(SERS)測定用基板『Wavelet』 株式会社ニデック コート本部

基板設計サービスの製品一覧

106~120 件を表示 / 全 219 件

表示件数

I/Oシステム『Axioline Smart Elements』

高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25%削減!コンパクトな高密度I/Oシステム

『Axioline Smart Elements』は、制御盤内の省スペースに貢献するコンパクトな高密度I/Oシステムです。 27種類のエレメントから自由に組み合わせてバックプレーンのスロットに挿し込むだけで、「Axioline Fシリーズ」の拡張になります。 信号線接続部は、高密度なPush-in接続千鳥配列で、上下2種類のスマートエレレメント設置により15mm幅に最大32点までのI/O信号を接続可能。 【特長】 ■ 高密度な Push-in 接続千鳥配列で 15mm 幅に最大 32 点の I/O 信号接続可能。 ■ スマートエレメント 14 種類(デジタル入/出力、アナログ入/出力、 IO-Link、カウンタ、エンコーダ、シリアル通信、安全入・出力)から組み合わせ。 ■バックプレーンモジュール2種類(4、6スロットタイプ)に多種エレメントを挿し込み簡単設置。 ■既存の Axioline F シリーズのバスカプラと I/O モジュールやPLCnext との直結も可能。 ※詳しくはPDF資料ご参照頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • Axioline_SE_00016949.jpg
  • Axioline_SE_00015388_PRODUCT_WITH_TRANSPARENCY_SQUARE.png
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  • 00014414_PRODUCT_WITH_TRANSPARENCY_SQUARE.png
  • その他電子部品

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リユースキバンスペーサー『RCBSシリーズ』

スナップは摘みやすい形状!当社のキバンスペーサーをご紹介します

『RCBSシリーズ』は、シャーシ底面への凸を1mmに抑えた省スペース設計の リユースキバンスペーサーです。 スナップは積みやすい形状で、基板の取り外し作業も容易。 スペーシング高さの異なる「RCBS-9S」と「RCBS-16S」の2製品を取り揃えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■適用板厚 ・基板側:t1.5mm~t2.0mm ・シャーシ側:t0.8mm~t2.0mm ■材質/色:66ナイロン UL94V-0認定品/ナチュラル(白) ■環境対策:RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 『RCBSシリーズ』2.PNG
  • 『RCBSシリーズ』3.PNG
  • 『RCBSシリーズ』4.PNG
  • その他機械要素

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リユースキバンスペーサー『RCBTシリーズ』

シャーシ底面への凸を1mmに抑えた省スペース設計!当社のキバンスペーサーをご紹介

『RCBTシリーズ』は、着脱が容易な基板スペーサーです。 シャーシ底面への凸を1mmに抑えた省スペース設計。 スナップは積みやすい形状で、基板の取り外し作業も容易です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■適用板厚 ・基板側:t1.5mm~t2.0mm ・シャーシ側:t0.8mm~t2.0mm ■材質/色:66ナイロン UL94V-0認定品/ナチュラル(白) ■環境対策:RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リユースミニキバンスペーサー『RMPCS-3SV0』

基板厚t0.8mm~t1.6mmに適用!当社のリユースミニキバンスペーサーをご紹介

『RMPCS-3SV0』は、ミニサイズの基板スペーサーです。 基板厚t0.8mm~t1.6mmに適用。 取付孔は加工が容易な丸孔形状。 当社が独自開発したアーム構造は、ワンタッチ着脱を可能にし、 どの方向の引張に対しても優れた保持力を発揮します。 【仕様(抜粋)】 ■適用板厚:t0.8mm~t1.6mm(基板側、シャーシ側共通) ■材質/色:66ナイロン UL94V-0認定品/ナチュラル(白) ■環境対策:RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 『RMPCS-3SVO』2.PNG
  • 『RMPCS-3SVO』3.PNG
  • 『RMPCS-3SVO』4.PNG
  • その他機械要素

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ミニダブルキバンポスト『WPCS-SV0シリーズ』

狭い位置にも取り付けが可能!当社のミニダブルキバンポストをご紹介

『WPCS-SV0シリーズ』は、コンパクト設計の基板間用スペーサーです。 基板受のスペースが小さいので、狭い位置にも取り付けが可能。 上下のスナップは取付孔、適用板厚共に共通です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■適用板厚:t1.6±0.1mm ■材質/色:66ナイロン UL94V-0認定品/ナチュラル(白) ■環境対策:RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 『WPCS-SVOシリーズ』2.PNG
  • その他機械要素

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プリント基板の開発・製造

製品1個から量産まで!手作業によるハンダ付けから実装機によるハンダ付けまで対応

当社では『プリント基板の開発・製造』を行っています。 アートワーク設計をご依頼いただいたお客様と連携し、電子機器の 開発全般や、製品開発のアイデア創出から、稟議書作成のための資料提供、 概算費用算出なども行っています。 手作業によるハンダ付けから実装機によるハンダ付けまで対応。 はんだ付け後の組み立て、出荷前の検査、梱包まで承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な分野の開発業者様との連携 ■経験豊富なスタッフが懇切丁寧に対応 ■伝送線路シミュレーション ■プリント基板の製造 ■部品調達 ■部品実装・組配・検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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小型・汎用DCサーボアンプ基板

ロープライス・プロセス組み込み用途に最適!

小型・汎用DCサーボアンプ基板は、フィードバック信号入力端子を備えており、高精度位置決め制御に通常使用されるDCモータアクチュエータを制御する為のモータドライバアンプです。入力信号は、入力信号をスケーリングする入力アンプでバッファされます。圧力、温度、流量などのプロセス制御用モータアクチェータだけではなく、バルブアクチュエータなどの電動デバイスを操作するシステムにおいて、本製品は最適なソリューションとなります。有償オプションでケース入り仕様も製作いたします。基板上トリマにて2~100倍のゲイン調整が可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品
  • アンプ

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電子回路実習装置 ITF-01B

岩通計測社が取り扱う電子回路実習装置のご紹介です

用途に応じた、製品を多数ご用意しています

  • その他電子部品

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ご要望に合わせて設計『LED照明用パイプ』

顧客の要望に合わせた設計提案が可能!LED照明用のポリカーボネートパイプ

『LED照明用パイプ』は、蛍光灯に変わるLED照明用の ポリカーボネートパイプです。 ご要望に合わせた設計提案が可能です。 透過率の指定が可能で、日系樹脂のみ使用しています。 ヒートシンクを組み込んだPCパイプも供給が可能です。 【特長】 ■LED照明用 ■要望に合わせた設計提案 ■透過率の指定可能 ■日系樹脂使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LED照明

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グレーズ基板「シャイングレーズ」

平滑性に優れた基板を提供!全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です。

グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズの部分エッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる(0.03μm/mm) ○幅広いグレーズ厚に対応(30μm~200μm) ○エッチング加工が可能(凸型グレーズ) ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

  • プリント基板

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サーマルプリントヘッドに最適!表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板(シャイングレーズ)は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。

「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる(0.03μm/mm) ○幅広いグレーズ厚に対応(30μm~200μm) ○エッチング加工が可能(凸型グレーズ) 〇グレーズ材料を4種類から選択可能 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

  • プリント基板

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ピンホール改善基板「セラフラット」

配線形成時の歩留まり改善!基板材料の置き換えでコストダウン!

基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します! ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

  • セラミックス

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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

  • セラミックス

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【ガラスセラミックス】無垢基板/積層基板

サイズ、厚み、ガラス材料のカスタム設計にも対応!数個レベルの少量でも試作対応致します

山村フォトニクスでは、LTCCおよびアルミナ無垢基板、さらには導体配線回路を 形成させた多層基板も取り扱っております。 いずれも様々なサイズおよび形状の作製が可能で、お客様のご要望に応じた カスタム設計にも対応。 近年では、アンテナなどのインフラ用や各種半導体パッケージ用、車載用、医療用、 半導体装置用など、多彩な用途でご検討いただいております。 【特長】 ■LTCC無垢基板、アルミナ無垢基板を提供 ■LTCC多層基板の試作 ■材料開発・カスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ガラス

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FPD用電極基板

各種金属膜の高精度なパターン加工

■ITO,Cr,Al系,Ti系,Mo系,Ni系,Ag系等各種金属膜の高精度なパターン加工。■カラーフィルター上へのパターン加工。■絶縁膜、リブまでの加工 →量産をお考えの方はお問い合わせ下さい。詳細な資料などご用意させて頂きます

  • その他加工機械

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