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部品の選定や周辺回路設計、既存回路の見直しまで電源システム全般をお任せください！
当社では、負荷電流、ノイズ、熱など様々な状況を精査して、好適な 電源システムを設計いたします。 電源回路設計のほか、部品の選定や周辺回路設計、既存回路の見直しまで 電源システム全般をお任せいただくことが可能。 回路を熟知したハード開発経験者が設計を担当し、開発効率を飛躍的に 向上させます。 【こんなお悩みに】 ■電源回路の設計を全て任せたい ■系統が多いので全体の構成から考えて設計してほしい ■部品選定と周辺回路の設計を任せたい ■電源ブロックを見直す必要があるが、変更要/不要の判断と 変更する場合の設計を任せたい ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
煩雑な作業指示は一切不要！意図を読み解いて回路図化いたします
当社では、簡易的な資料をいただければ、そこから開発担当者様の意図を 読み解き回路図化させていただきます。 回路図エディターをお持ちでないお客様や、必要最低限の情報提示のみで 回路図作製の手間を省きたい場合などにお勧め。 煩雑な作業指示は一切不要です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【具体例】 ■単純回路の繰り返しだが、全体の回路図を作成するのは手間がかかる 1ブロックのみの簡易的な情報提供で、全体回路を作って欲しい ■単純なインターフェース基板だが、ピン数は多い 接続関係をエクセルで示すので回路図は作製して欲しい ■新規デバイス評価用に各端子から信号取り出す為の治具基板を作りたい 各端子に必要な情報を単純に示すので、回路図作製は任せたい ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
モジュール基板設計、回路設計、アンテナ設計/評価、技適申請等なんでも対応いたします！（無線化、IoT）
「高周波回路を設計できるエンジニアがいない」 その悩みを解決に導きます。 （無線化、IoT、アンテナ設計） WTIでは既存の通信規格から、ご要望仕様に合わせたカスタム製品の 高周波設計サービスをご提供いたします。 半導体のデバイス開発から、携帯電話や各種無線システムの開発まで 幅広い経験があります。お気軽にお問い合わせください。 【対応実績一覧】 ■増幅器 ■周波数変換器 ■フィルタ回路 ■合成分配回路 ■スイッチ回路 ■局部発振回路 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2000点以上の当社登録部品の取り込みで時間短縮！高品質な実装設計を行います
有限会社千代田プリントでは、プリント基板技術者がCADを運用し、 高品質実装設計を行っております。 製作、実装においても、協力工場をフル活用し、製作にあたっております。 お客様のニーズに合わせた注文・納品に応じ、開発コスト削減・納期短縮を 真剣に考え、トータルサポートしております。 【品目】 ■プリント基板設計及び基板製作 ■各種部品実装 ■ハーネス製作 ■製品の組み立て ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
確かな技術のインバータ照明器具電子回路の基板組み立て！
弊社は永年に渡って技術とノウハウを蓄積してまいりました。 確かな技術で丁寧に電子回路の基板組み立てを行っております。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 （第一工場のラインを使用して生産されます)
メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成したプリント基板をご紹介！
『メタルベース片面基板』は、メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、 その上に回路形成したプリント基板です。 絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、用途に合わせた 高熱伝導性の絶縁シートがございます。 高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案致しております。 【特長】 ■メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成 ■絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、 用途に合わせた高熱伝導性の絶縁シートをご用意 ■高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現！次世代外形プレス加工です
『MS加工（ミラクルシェービング加工）』は、2種類の特殊金型を使うことにより、プレスの基板端面の打ち抜き性を向上したプレス加工です。 ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現、基板端面のバリや屑を限りなくゼロに出来ます。 基板端面のバリや屑でお困りの方は、一度ご相談ください。 【MS加工のメリット】 ○基板端面の発生異物をルーター加工と同等レベルまで低減できる ○一定ショット数を超える生産量であればルーターよりも安価にできる ○フロー・リフロー後の加熱による異物発生も抑えることができる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
フレキシブル基板に対し、クリップタイプで簡単にすばやく接続し、検査を行える治具です。
ピンタイプと面接触タイプの２種類をご用意しています。お客様が検査対象とするフレキシブル基板の図面を元にひとつずつ製造しておりますので、フレキ挿入口の調整は必要なく、すばやくフレキシブル基板に接続できるのが特徴です。
REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサポート
●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni（ニッケル）/Au（金）の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。 ●RoHS指令対応及び94VTM-0相当の難燃性材料でのフレキ基板を提供。
BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化
■JTAGバウンダリスキャンテスト ・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 ・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 ・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット ・多層基板の内層信号まで可視化できる。 ・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 ・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。 ・I/Oを動かすだけならプログラムを書き換える必要が無い。 ・プローブを物理的に接触させる必要が無い。 ・ソフトウェアがない状態でデバックができる為、 問題発生時、ソフト or ハードのどちらが問題か検証不要。 ・フィクスチャー等の初期投資を大幅に削減できる。
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 （モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極） ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
FET回路を理解するための実習装置
電界効果トランジスタ（Field Effict Transistor 以下 FET と略）の静特性を測定し、その電気的特性と動作を理解するための実習装置です。 他の実習装置と積み重ねて保管することができます。 ご要望によりカスタマイズも可能です。
過熱水蒸気を使用した新しいインク硬化装置！インクの内部と外部を同時に硬化！
『DEON-ハイブリッドBOXタイプ』は、過熱水蒸気によるインクの内部と外部を 同時に硬化することができる新しいタイプのインク硬化装置。 低酸素状態で硬化するため銅焼けを防止し、品質が向上します。 現在お使いの基板ラックでもご使用いいただけます。 【特長】 ■最短5分での硬化が可能 ■低酸素状態での硬化による品質の向上（銅焼けを防止） ■文字印刷の硬化にも使用可能 ■既存の基板ラックで使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・熱電対/測温抵抗体 ・ひずみゲージ ・フォトトランジスタ ・水圧/空気圧 等を活用した回路、機器の回路化はお任せを！
【解決可能なお困りごと例】 ■センサからの微弱な電圧・電流を扱う回路開発が必要(μA/μV～） ■フォトダイオード・ひずみゲージ・熱電対・流量計など センサー/微細信号を応用した回路を自社製品で構成したい。 ■微弱な電圧/電流を扱う為、ノイズ対策を行いたい、高精度出力を実現したい ■特定の専門分野について、ある程度知識・経験のある開発会社に相談したい *カイロスキは様々な業種での実績がございます。是非一度お問合せください。 など
ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備
FR-４（ガラエポ基材）、 CEM-３（コンポジット）を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm～ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
4層～24層まで対応可能です。 貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応
4層～24層まで対応可能です。 また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応できます。真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能です。最短で実働日数 2 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能
2層～8層まで製作可能です。リジッドフレキ基板というと、金型を作らなければいけなかったり、試作であっても非常に高価なうえ、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
まず相談下さい！リジッド基板やフレキ基板など特殊基板を低コスト・短納期対応
ケイツーは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 １.超短納期に対応してくれない・・・ ２.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ ３.特殊基板製造の相談で断られた・・・ ４.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ ５.基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウによって解決します。 ※限定10社に特殊基板の無料サンプル進呈中！詳しくは下記フォームよりカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。 【解決事例】 ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジットフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！
フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です！中ロット製造にも対応
当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能となります
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実装も可能 チップオンホール対応 ■インピーダンス制御対応可能 ■高周波用途の低誘電材も対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
