基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社トリコ 東京都/産業用電気機器 東京支店
  2. JFE商事エレクトロニクス株式会社 東京都/商社・卸売り プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
  3. ニッコー株式会社 石川県/セラミックス 機能性セラミック商品事業部
  4. 4 アルファエレクトロニクス株式会社 埼玉県/その他製造
  5. 5 株式会社アイン 長野県/電子部品・半導体 本社工場

基板の製品ランキング

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  1. 【設備修理・延命化】産業機器向けトリコのリペアサービス 株式会社トリコ 東京支店
  2. 意外と知らないセラミック積層基板 HTCC基板とLTCC基板 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  3. 電子部品リール管理システム『スマートリールラック』 JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
  4. 4 低熱膨張ゼロの合金材料 LEX ZERO(レックスゼロ) JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
  5. 5 棚卸時間を大幅削減! X線リール部品カウンター『Assure』 アルファエレクトロニクス株式会社

基板の製品一覧

31~45 件を表示 / 全 151 件

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【多数メーカー様対応可能!】チラー修理

他社製チラーの修理可能!複数メーカー様対応可能です。お問い合わせください!

チラー製造のノウハウをベースに他社製チラーの修理を行っております。 従来機から省エネタイプに改造も可能です。 環境に配慮し、従来のHCFCからHFCのコンプレッサーに交換修理致します。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • チラー

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簡易型手腕・周波数補正振動加速度実効値測定器『TVHP-001』

簡単なスイッチ操作により作業振動を即座に測定!振動工具管理責任者用の測定器です

『TVHP-001』は、様々な振動工具を測定できる、簡易型手腕・周波数補正 振動加速度実効値測定器です。 簡単なスイッチ操作により作業振動を即座に測定。複雑な操作手順がないので、 導入しやすいです。 満充電で長時間使用可能なリチウムイオンバッテリー内蔵。お求め安い 低価格で実現しました。 【特長】 ■簡単なスイッチ操作により作業振動を即座に測定 ■複雑な操作手順がないので、導入しやすい ■満充電で長時間使用可能なリチウムイオンバッテリー内蔵 ■様々な振動工具を測定できる ■お求め安い低価格で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器

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成形・加工・焼成を自社で一貫対応!セラミックス受託加工

焼成前加工も可能!アルミナ、ジルコニアをはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品など多彩なセラミックス加工で実績あり

当社は成形・加工・焼成を自社で一貫対応した『セラミックス受託加工』を行っています。 アルミナ、ジルコニア、マグネシアなど様々なセラミックスの加工が可能です。 また、焼成後だけでなく焼成前加工も行っており、 熱膨張や成形後の加工による割れ欠け防止に貢献します。 現在、セラミックス製品の総合カタログを進呈中! アルミナ、ジルコニア等の緻密製品をはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品などセラミックス製品を多数掲載しています。 また、カタログ内では、セラミックスの種類や純度、成形方法による特長を記載のため、特性比較・選定にも役立ちます! 【マルワイが選ばれるポイント】 ◆受託成形、受託加工、受託焼成、全て自社製造にて対応 ◆高純度で耐熱性&耐サーマルショック性に優れる ◆耐久性に優れる ◆大型から小型まで、各種形状に対応可能 ◆プレス、CIP、鋳込み、押し出し成形や機械加工など幅広く対応 ◆自社で原料開発も行っている為、用途・ニーズに合わせて適切な素材をご提案 ※マルワイ セラミックス総合カタログは、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

  • セラミックス

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基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』/NOK

ハーネスからの置き換えも可能!極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス(電線)からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス(電線)からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。

【特徴】 ○AuSn組成 Au:Sn=7:3(標準)(これ以外の組成も対応可能です) ○標準膜厚(t) :3μm ○膜厚公差:±20% ○パターン 最小寸法(D):50μm ○パターン公差:±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

  • その他電子部品

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エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●3点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造

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3D加工 セラミックス製品

5軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。

X軸、Y軸、Z軸に、C軸(テーブル回転)、A軸(テーブル斜面軸)を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。

  • ファインセラミックス
  • その他金型
  • その他機械要素

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【仕様書】Arduino_DAC_SHIELD基板

Arduino Uno用!8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド基板の仕様書をご紹介

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Arduino_DAC_SHIELD基板』は、8chのDAC出力をSPI制御で行う Arduino Uno用のシールド基板です。 【掲載内容】 ■製品説明 ■使用方法 ■サンプルプログラム ■回路図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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基板『RasPi_HAT(ラズパイ・ライズパイハット)』

フリーのスルーホールには自由にハンダ付けして利用可能!拡張HAT基板のご紹介

『RasPi_HAT(ラズパイ・ライズパイハット)』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO(WH)を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している(JST EHコネクタ) ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、  基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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シリコーン埋め込み基板

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能!

当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』

発熱部品直下に銅ピンを埋め込む!銅ピンの本数によるコスト差を少なくできます

『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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基板『Arm Frogs BLUE』

省スペース、高信頼性、高精度!産業用途や評価基板としても最適な基板

ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適 ■PCleカードとしても使用でき、評価基板として最適 ■SoC部を別基板に ■省スペース、高信頼性、高精度な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 評価ボード
  • プリント基板
  • メモリ

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『YUSUガラスチューブ』寸法精度±0.01の品質を実現!

一般市販ガラス管と同価格で寸法精度±0.01の品質を実現!

『YUSUガラスチューブ』は、外径寸法、内径とも、従来の市販ガラス管と同じ 寸法で製造された一級ホウ珪酸ガラス管です。 独自に開発した内外径計測センサー内蔵の機械設備により製造され、外径、 内径とも寸法公差±0.01の安定した品質を実現しながら、市販価格は従来 のままにしております。 標準品寸法にはない、0.1mm単位での外径、内径のものを自由自在に製造 でき、販売単位も100本を基準に対応いたします。 【特長】 ■寸法精度±0.01 ■一般市販ガラス管と同価格 ■一級ホウ珪酸ガラス管 ■入手しやすい1LOT100本単位での販売 ■無限のサイズバリエーション ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ガラス器具・容器
  • ガラス

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自動バーコード認識 X線リールカウンター『Assure Pro』

リール・トレイ・スティック内の電子部品の個数を高速・高精度で計測!バーコード自動認識カメラも追加され、さらなる自動化へ!

X線リールカウンターです。電子部品をX線撮影して残数を数えます。 装置内にバーコドカメラを搭載。リール表面のバーコードラベルを自動撮影しデータ取得! 【特徴】 ■約10秒で部品の個数を計測 ■計測精度99.9% ■最大4リール同時カウント(7インチまで) ■事前に部品の登録不要 ■セルフティーチング ■ラベルプリンタ標準装備 ■工場管理システム(ERP等)と連携  各社部品タワー・保管庫と連携済み 【セルフティーチング(自動の部品計測)とは】 ・ライブラリに登録されていない部品も自動で認識・ティーチングし、個数を計測します。 ・その際に使用したティーチングデータは部品番号とともに管理され、次回計測時も自動で同じティーチングデータを使用し計測します。 ・部品同士が密着していても、サイズやピッチ間隔、位置などの要素で総合的に判断して正しい個数を算出します。  ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 #X線#チップカウンター#表面実装#部品計測#SMT#SMD#実装機#マウンター#自動倉庫#ストレージ

  • Assure001.jpg
  • Assure002.jpg
  • Assure101.jpg
  • Assure102.jpg
  • Assure103.jpg
  • Assure104.jpg
  • X線検査装置

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基板『Flat Copper PWB』

LEDを銅ベース面へ直接実装!!放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』

『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる(熱伝導率:398W/m・k)

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • LEDモジュール

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