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真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット
『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例：円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ ■1チャンバ ■ワーククランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な方法で位置合せ可能！画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等
『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な 半自動真空枚葉貼合装置です。 マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■上吸盤/下ダイヤフラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カメラXY駆動タイプ！マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.05mm
『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一望視タイプ！500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ
『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
位置合わせ精度は±0.2mm！マシンタクトが約120秒/枚の半自動枚葉貼合機
『SE2012aaLP』は、上吸盤仕様がALハニカムで、下吸盤仕様が スクリーンメッシュのオートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 位置合わせ方式は、200万画素カメラ上下2台による画像処理 自動位置合わせとなっております。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■重量：約3570kg ■装置サイズ：W3980×D3660×H2377(mm) ■貼合サイズ：Max W1200×L2000×t(合計)10(mm) ■画像処理範囲：W1200×L2000(mm) ■位置合わせ精度：±0.2mm(マークありorワーク外形での位置合せ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機能追加可能
『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 全自動ロール供給機付枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ位置数値制御タイプ) ■装置サイズ：W3200×D2900×H2110(mm) ・フェンス、HEPAフィルタユニット込み、ロール状フィルムセット時 ■重量：約3.1t ■セット可能ロール：最大外径φ350(mm) ■貼合サイズ：Max W400×L300×t(合計)5(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
