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貼合サイズW1300×L1100！CCDカメラにより画像処理自動位置合せ方式
『C-VSE1311aa』は、真空度が100Pa以下の 自動精密大型真空枚葉貼合機です。 位置合わせ精度は±0.2mm、上吸盤仕様は 上吸着定盤・水平移動式を採用。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合サイズW1300×L1100 ■真空度100Pa以下 ■位置合わせ制度：±0.2mm(ワーク外形での位置合わせ) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バックアップローラーとの組み合わせで！全面に均一な押圧をかけれるローラー押圧
『R-SE430aa』は、様々なワークに対応するパラメーターを搭載した ロールtoシート半自動枚葉貼合機です。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤、厚み合計3mmまで対応。 また、オプションでヒーター付も可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高精度上吸盤 ■マルチピストンローラー ■貼合パラメーター ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークセットは簡単なフラット仕様！貼合時に自動的にRに追従
『SES520naa』は、500万画素CCDカメラによる 画像処理自動位置合わせ方式の2次曲面用枚葉貼合機です。 フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単、 設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能。 ローラーがRに追従して貼合します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単 ■フィルムセット後に自動的に上吸盤側のRに追従 ■設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能 ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット
『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例：円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ ■1チャンバ ■ワーククランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な方法で位置合せ可能！画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等
『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な 半自動真空枚葉貼合装置です。 マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■上吸盤/下ダイヤフラム ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カメラXY駆動タイプ！マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.05mm
『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一望視タイプ！500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ
『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
位置合わせ精度は±0.2mm！マシンタクトが約120秒/枚の半自動枚葉貼合機
『SE2012aaLP』は、上吸盤仕様がALハニカムで、下吸盤仕様が スクリーンメッシュのオートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 位置合わせ方式は、200万画素カメラ上下2台による画像処理 自動位置合わせとなっております。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■重量：約3570kg ■装置サイズ：W3980×D3660×H2377(mm) ■貼合サイズ：Max W1200×L2000×t(合計)10(mm) ■画像処理範囲：W1200×L2000(mm) ■位置合わせ精度：±0.2mm(マークありorワーク外形での位置合せ) ■ストレスフリーの均等圧貼合：高品位ラミネートを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
