一望視タイプ!500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ
『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■装置名称:V-SE550naaH ■装置サイズ:W2500×D1765×H2100(mm) ※上吸盤開角度180°の場合 ■重量:約2.2t ■ワーク仕様 ・上吸盤:t0.1~3.0(mm) ・下吸盤:t0.01~15.0(mm) ■貼合サイズ:Max W500×L500×t(合計)10(mm) ■マシンタクト:最速40秒~/枚 ※条件により変わります ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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