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最小ピッチ30μmマトリクスの実績！狭ピッチプローブ設定が可能な半導体検査治具
『プローブカード』は、半導体検査工程でLSI（半導体集積回路）製造の ウエハーテスト工程で、シリコンウエハー上に形成されたLSIチップの 電気的検査に用いる治具です。 ワイヤープローブを使用することでプローブを垂直に立てることが可能。 より自由なプローブ配置が行えます。 また、垂直に検査対象物と接触することで、従来型のカンチレバー タイプのプローブに比べ検査キズ(打痕)の大幅な改善が期待できます。 【特長】 ■垂直コンタクト ■ピン間ピッチ ■多ピン設定、多面同測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
３軸( Ｘ、Ｙ、Ｚ )ステージを使用したＬＥＤ発熱検査治具の改善。
サーモグラフィを使用してＬＥＤの発熱を検査しています。マグネットスタンドに装着されたサーモグラフィをワーク（ＬＥＤ基板）の真上に設定しなければなりません。 設定方法は、片手でサーモグラフィを支えて、もう片方の手でつまみを緩めて位置を決めます。 その後、つまみを少しずつゆっくり締めて完了です。 つまみをゆっくり締めるのは、設定位置がずれないようにするためです。 両手で慎重に作業しなければならないのでとても面倒で時間がかかります。 【特徴】 ○熟練の技によるアリ溝の 摺り合わせ技術で高品質・低価格を実現 ○滑らかな摺動と高耐久性 ○クランプレバーの採用により固定保持力もアップし、 レバーの位置方向セットも自在 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
絞り高さ検査治具の改善に使用した多機能送りねじ式ステージ。
絞り加工（プレス）した製品の高さをレーザセンサで検査しています。 検査する製品が変わるたびに、レーザセンサの装着された高さ調整治具の高さ設定が必要です。 この治具の高さ設定は、２本のボルトを緩めてレーザセンサが固定されたプレートを上げ下げして高さを決定し、最後に２本のボルトを締めて完了します。 ２本のボルトは、交互に少しずつ締めなければなりません。それは、ボルト締め後に設定高さが変化することを防ぐためです。従って、非常に作業性が悪く手間がかかります。 【特徴】 ○ハンドル一回転の移動量を 2mm もしくは 5mm から 用途に合わせて選択できる ○ステージ面 ： 25mm × 40mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
こちらはインバーという特殊材料を用いて造形した検査治具です。
お客様より、「4部品からなる組立部品のリードタイムとコストを改善したい」とのことで、当社にご相談がありました。 そこで当社では、金属3Dプリンタへの工法転換を提案し、部品の一体化により組立工数を削減しました。お客様と綿密な打ち合わせを行い、造形後の機械加工まで考慮した形状設計やトポロジーソフトを活用した軽量化を実現しました。 当社は特殊材料による造形と、後工程を考慮した最適設計を実現いたします。金属3Dプリンタへの工法転換による軽量化や高機能化をお考えの方はぜひお気軽にご相談ください。 当サイトを運営する東金属産業株式会社は、既存工法から金属3Dプリンタへの工法転換のご提案を積極的に行っております。AlSi10MgやSUS316L、マルエージング鋼だけでなくインバーやその他の特殊材料による造形も得意としており、後工程まで考慮した最適な設計やトポロジー最適化による軽量化提案もさせていただきます。 既存工法のリードタイム・コストにお困りの方、金属3Dプリンタへの工法転換により部品を一体化させたい方は、お気軽にご相談ください。 お気軽にご相談ください
