更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 61 件
回路設計・基板設計を承ります！
当社では、ハードウェアの設計・開発業務を承っております。 自社ライブラリ使用による工数削減を実現し、既成品の概念に捉われない 当社独自の設計・開発を行ってまいります。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【サービス内容】 ■回路設計 ・アナログ回路 ・デジタル回路 ・各種マイコン応用、周辺LSI応用 ・FPGA開発 ・通信設計 ■基板設計 ・デジアナ混在設計 ・片面、両面、多層版（4L～24L） ・シミュレーション（伝送線路、EMC） ・ノイズの意識した設計 ・実装を意識した設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
高品質・低コスト・短納期を実現する受託開発！
当社では、お客様が終成されたプロジェクトに総合的に関わりながら 電子機器の開発を行ってまいります。 受託開発をメインとしており、仕様検討から回路設計、試作品製作、 システム評価までを一貫して対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業概要】 ■企画/仕様提案 ■回路設計 ■プリント配線板設計 ■FPGA/PLD設計 ■筐体構造設計 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質の安定化・省力化、そして検査機器のご提案を行います！
当社では、FA用機器（検査機器・省力化機器）の開発を行っています。 ライン構築のための各種検査機器・省力機器等の開発実績に基づく技術、 特に基板性能検査機器の開発において、独自の優位性を保有。 モノづくりで蓄積された分析力で品質安定化・省力化に寄与する技術を ご提案、実践いたします。 【特長】 ■大手メーカーが採用、リピート率100% ■お客様の用途に合わせカスタマイズ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
K&Sの『RAPIDPro』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 またパラメータ最適化機能で条件出しの工数を短縮。 【特長】 ■ 全ボンド、ワイヤで リアルタイムでのプロセスモニタリング機能標準搭載 ■ エラー発生時の画像を自動で保存 ■ バーチカルワイヤにも対応 ■ 装置間機差を最小限にするOBPFキャリブレーション ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応 ■ 装置ヘルスチェックと予測保全機能 ■ 強化された検査機能（ボール径、位置、ワイヤ高さ、ワイヤ曲がり etc..） ■ パラメータ自動最適化機能「レスポンスベースプロセス」 ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 【特長】 ■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応 ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ■ 先行認識でさらなる生産性アップ ■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと自動最適化 ■ バーチカルワイヤ オプション対応 ■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
LEDデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダ。
K&Sのワイヤボンダ『ULTRALUX』はLEDデバイスに要求される仕様に 特化した最新の高速ワイヤボンダです。 LED向けの様々なループ形状に対応。 コンパクト設計のオプティクス、改良されたモーションコントロール システム、Quick-LED Suiteプロセスによりパラメータの自動最適化を アシスト、条件出しの工数削減を実現。 ベストなコストオブオーナーシップで投資コストを最大10%削減。 金ワイヤからの置き換えも進んている銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応（オプション）プロセスの最適化も容易で、 既に多くのお客様での量産でご使用頂いております。 【特長】 ■ 自動条件出し機能で製品立ち上げ時間を短縮化 ■ 高生産性、高歩留まり ■ 低質量、高剛性のXYZ軸デザインとアドバンスド・クローズド・ループ・サーボコントロール ■ SHTL、NSOP、NSOLへの自動エラーリカバリー機能の強化 ■ 優れたルーピング制御で高信頼性を実現 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
期待をはるかに超える驚きを提案
当社では、固体、液体、気体の加工の分野において顧客様の夢を形にする 「超音波応用機器の開発」を行っております。 性能ボルト締めランジュバン型振動子を使用し、顧客様の目指す効果を実現。 また、様々な周波数/出力にもお応えし、専任技術者が超音波に限らず 周辺設備も設計・製作いたしますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■お客様の用途に合わせカスタマイズ ■周波数15kHz～150kHz/出力25W～5000Wまで自在に設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
設計・生産の一貫体制で、納期・コスト面で差別化が可能になります
当社では、半導体・LCD・自動車・物流・食品等の生産設備、自動機開発・ 産業用ロボット等において、長年の開発経験を有するスタッフが 基本的ノウハウに基づいた技術により構想設計から製造、工場立上げまで 一貫した省力機器の開発・販売を行っています。 新製品設備の開発、既存工場設備の省力化を計画されているお客様へ、 好適な機械システムをご提案。 その他に、生産設備機器開発コンサルタントや一般産業用自動機械も 取り扱っています。お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■生産設備機器開発コンサルタント ■一般産業用自動機械 ■省力機械の開発設計委託及び製造・販売 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 被覆線・ＴＡＢ・ビームリードボンダーは新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーターを使用して作業を行う操作性、汎用性に優れたマニュアルボンダーとなっております。 尚、対応可能な荷重範囲は25～250gとなっております。
UPH25000の高い生産性を実現！
多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ
多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献
ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ
自動整合器 デジタルマッチャー
ＬＦ〜ＵＨＦ帯に至るまで幅広いラインナップと広帯域、パルス印加、重畳などの 一味違った付加価値製品を基にユーザーの声に応えてきたＲＦテクノロジーズ社が 取り扱う『デジタルマッチャー』のご案内です。 ---特徴--- *整合速度 プリセットから1sec以下→プリセットから0.5sec以下 *反射 1％以下→ほぼ0Ｗ *パワー依存性 0Ｗ付近では依存→パワー依存のない方式に *コントローラ ハーフラックサイズ→ハンディータイプ（不付でも動作可） *プリセット 設定ボリューム（1点）→数値入力（複数点数記憶可能） *Ｏバランス 調整ボリューム→数値入力 *モータースピード 基板上ボリューム→数値入力 *初期化 記憶機能無し→いつでも初期値に *詳細は、お問い合わせ下さい。
超小型高周波電源に対応した自動整合器です
周波数 13.56MHz～27.12MHzの任意の周波数 冷却方式 強制冷却 外形寸法 参考外形 W140×D155×H110mm
DC電源とRF電源の重畳に対応タイプの自動整合器です
型式 NM3AD-XX 周波数 13.56MHz 通過電力 3KW 入力インピーダンス 50Ω 不平衡 整合モード 自動又は手動切り替え 入力コネクタ HNコネクタ 出 力 ブスバー 冷 却 水冷/空冷併用 整合時間 プリセット使用時0.5Sec以内 外部アナログI/O 0～10.0V 外部シリアル通信 RS232C/422/Device Net 電 源 AC84V～220V/DC24V（80VA)
