機器開発サービス - 企業ランキング(全41社)
更新日: 集計期間:2026年09月09日〜2026年10月06日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【その他特長】 ■ボンディングはマニピュレーター(X&Y軸)とZ軸用レバーを連動させて行う ■ループ形状はある程度狎れていただければ一定にボンディングできる ■1台で多用途に使用可能 | |||
卓上型ワイヤボンダHB16
応相談 |
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面では... | 半導体及び基板関係のメーカー様などに試作開発・少量生産用途で多数納入しております。ウェッジ・ボール兼用で多用途にご使用いただけるとともに、操作が簡単なことからどなたでも高精度のボンディングが可能です。 | |
| 【その他特長】 ■「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮 ■ツール交換とプログラム設定でウェッジボンドとボールボンドの切替えができる ■Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロールすることができる ■ユーザーインターフェースには6.5インチタッ... | |||
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- 代表製品
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卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』
- 概要
- 【その他特長】 ■ボンディングはマニピュレーター(X&Y軸)とZ軸用レバーを連動させて行う ■ループ形状はある程度狎れていただければ一定にボンディングできる ■1台で多用途に使用可能
- 用途/実績例
卓上型ワイヤボンダHB16
- 概要
- TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面では...
- 用途/実績例
- 半導体及び基板関係のメーカー様などに試作開発・少量生産用途で多数納入しております。ウェッジ・ボール兼用で多用途にご使用いただけるとともに、操作が簡単なことからどなたでも高精度のボンディングが可能です。
卓上型ワイヤボンダ『マニュアル HB10』
- 概要
- 【その他特長】 ■「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮 ■ツール交換とプログラム設定でウェッジボンドとボールボンドの切替えができる ■Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロールすることができる ■ユーザーインターフェースには6.5インチタッ...
- 用途/実績例
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