機器開発サービス - 企業ランキング(全42社)
更新日： 集計期間:2026年06月03日〜2026年06月30日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については... | |||
| 【特徴】 ○超高速ボンディング：58ミリ秒/ワイヤ ○ファインピッチ対応：35μm ○多彩なループモード搭載 ○高い品種対応性 金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動 ○新グラフィックユーザインターフェース ●その他機能や詳細については、カタログダウ... | |||
| ◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤ ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース... | |||
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株式会社カイジョー
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- 代表製品
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半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-900
- 概要
- 【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については...
- 用途/実績例
半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-780
- 概要
- 【特徴】 ○超高速ボンディング：58ミリ秒/ワイヤ ○ファインピッチ対応：35μm ○多彩なループモード搭載 ○高い品種対応性 金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動 ○新グラフィックユーザインターフェース ●その他機能や詳細については、カタログダウ...
- 用途/実績例
ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bond
- 概要
- ◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤ ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース...
- 用途/実績例
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株式会社カイジョー
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