更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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ワークの焼け・ビビリなどのトラブルを解決！優れた切れ味と長いホイール寿命を実現
『JP シリーズ』は、当社の樹脂系ボンドである「PLボンド」や「PTボンド」を 改良し、超硬と鋼材料の同時研削の用途に最適化したボンドシリーズです。 金型などで超硬と鋼材料の同時研削では、ホイールの摩耗が大きくなり、 ホイール寿命が極端に短くなったりします。また、ホイール寿命重視のものでは、 ワークの焼け・ビビリなどのトラブルが起こることもよく知られております。 当製品は、この問題を高い次元で解決したホイールで、優れた切れ味と 長いホイール寿命を実現しております。 【結合剤の種類】 ■結合剤記号：JPL81 ・標準タイプ（軽・中研削）のレジノイド系JPボンド ・粒度：#80～325 ■結合剤記号：JPT81 ・耐熱タイプ（重研削）のポリイミド系JPボンド ・粒度：#80～325 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた保持力で長寿命を実現！砥粒の突き出しが大きいので、粗加工の効率が飛躍的に向上！加工熱が低いのも特長です！
一般砥粒に比べて熱伝統率が高いダイヤモンド・CBN砥粒により、被加工物の温度上昇を抑制できるため、加工品質が向上します。 また、硬度が高いために切れ味が良く、摩耗量も少ないため、ランニングコストの低減にもつながります。 ■砥粒の突き出しが大きい 台金とボンド材、砥粒を強固に固定しているため、一般的な電着工具に比べ、メッキ部分の剥離や砥粒の脱落が極めて少ない特徴があります。 また、砥粒の約2/3が突き出しているため、粗加工の効率が飛躍的に向上。 寿命は通常電着工具の4～5倍、レジンボンド工具の50～100倍です。 *工具寿命は被削物の材質・形状によります。 ■形状ダレが無い 台金に砥粒層を単層固定しているため形状ダレが無く、被加工物の仕上がり寸法が安定します。 また、砥粒が重なることなく配列されているため、研削屑がスムーズに排出され、目詰まりを防止します。 ■加工熱が低い 大きく露出した砥粒が、被削材に対し切削に近い加工を行なうため、比研削エネルギーが低くなります。 それにより加工時に発生する熱が抑えられるため、加工物への熱影響が低減でき、寸法・形状精度が安定します。
粗研削、精研削用ともお客様のニーズ、保有設備に合わせた仕様組み合わせで提供！
『インゴット外周研削ホイール』は、外周研削、オリエンテーション フラット面加工用のホイールです。 シリコンインゴット加工用に設計されたメタルボンドは耐摩耗性、 自生発刃作用のバランスが良く、安定した研削性が持続するため ドレスインターバルが長く、トータル的なコスト削減を実現。 また、高精度に仕上げられた砥面は、インゴット表面を高平坦度に加工します。 【標準仕様(抜粋)】 ■粒度 ・粗研削：＃60～80 ・精研削：＃140～200 ■集中度：75～100 ■ボンド：メタル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、バリ等の問題を完全に解決し、顧客のコストを削減できます。
MoreSuperhard は、PCB 基板V溝切りカッター、木工用鋸刃とその他の PCD ツールの粗研削及び仕上げ砥の高品質のビトリファイド ダイヤモンド砥石を提供できます。 ビトリファイドダイヤモンド砥石は、機械的強度が高く、耐用年数が長く、切削スピードが速く、耐熱性が高く、切れ味が良く、研削効率が高く、研削中に生じた熱が溜まりにくく、詰まりが発生しにくいです。 ビトリファイドダイヤモンド砥石は、回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、バリ等の問題を完全に解決し、顧客のコストを削減できます。
