優れた保持力で長寿命を実現！砥粒の突き出しが大きいので、粗加工の効率が飛躍的に向上！加工熱が低いのも特長です！
一般砥粒に比べて熱伝統率が高いダイヤモンド・CBN砥粒により、被加工物の温度上昇を抑制できるため、加工品質が向上します。 また、硬度が高いために切れ味が良く、摩耗量も少ないため、ランニングコストの低減にもつながります。 ■砥粒の突き出しが大きい 台金とボンド材、砥粒を強固に固定しているため、一般的な電着工具に比べ、メッキ部分の剥離や砥粒の脱落が極めて少ない特徴があります。 また、砥粒の約2/3が突き出しているため、粗加工の効率が飛躍的に向上。 寿命は通常電着工具の4～5倍、レジンボンド工具の50～100倍です。 *工具寿命は被削物の材質・形状によります。 ■形状ダレが無い 台金に砥粒層を単層固定しているため形状ダレが無く、被加工物の仕上がり寸法が安定します。 また、砥粒が重なることなく配列されているため、研削屑がスムーズに排出され、目詰まりを防止します。 ■加工熱が低い 大きく露出した砥粒が、被削材に対し切削に近い加工を行なうため、比研削エネルギーが低くなります。 それにより加工時に発生する熱が抑えられるため、加工物への熱影響が低減でき、寸法・形状精度が安定します。
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基本情報
工具径：φ2～φ100mm 形 状：軸付／ホイール／コア 砥 粒：ダイヤモンド・CBN（選択可） 粒 度：#20～#500 対 象：セラミックス／炭化ケイ素（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）、炭化ホウ素（B4C）、ジルコニア（ZrO2）、サファイア、石英ガラス、複合材（MMC）、難削材など 用 途：研削加工、超精密加工、難削材加工 ※工具径、砥粒、粒度はお客様のご要望に応じてお見積もりさせていただきます。お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
研削加工、超精密加工、難削材加工
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企業情報
1991 年9月、株式会社ピーエムティーは半導体製造装置の総合商社として創業しました。 その後、部品加工、金型の設計･製作を経て超精密軸制御技術を確立。 これを自社の強みとし、ナノステージシステムをはじめNC 微細加工機やマスクレス露光装置など様々な機械･装置に応用展開してきました。 現在ではライフサイエンス分野に特化した自動化システムや、製造現場の課題を解決するロボティクス事業にも着手し、業界分野の垣根を超えたモノづくりを続けています。 合言葉は、「ピーエムティーと、何創ろう」。 まずはお客様のご要望をお聞かせください。
