更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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ADLINK,第13世代Core i3-1315UE搭載,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計, EdgeGOサポート
【ADLINK MXE-310 特長】 ■幅180×高さ70×奥行130ｍｍ 1.64リットル ■Core i3-1315UE 1.2GHz CPU ファンレス ■3タイプモニターコネクタ Type-C, DP, HDMI ■拡張スロット M.2 B-Key, E-Key, M-Key ■EdgeGoリモート管理及び制御ソフトサポート ■動作温度 -20～60℃ ■ワイドDC入力 12V～24V
GIGAIPC, Intel Pentium N4200 CPU搭載, 小型組込みシステム向け
特徴 ■Intel Pentium N4200 CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125（mm） ■2 デュアルチャネル DDR3L 1866 最大8GB ■2 GbE, 2 USB3.2, 1 USB 2.0 , 4 COM ■デュアルディスプレイ出力 １ HDMI , 1 VGA ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0～50℃
GIGAIPC, Intel Pentium Silver J5005 CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働
特徴 ■Intel Pentium Silver J5005 CPU搭載 ■幅118x 高さ54.4 x 奥行109.4（mm） ■デュアルチャネル DDR4 2400MHz 最大8GB ■1 COM(RS-232),4 USB 3.2 Gen 1 , 1 HDMI,1 VGA, 1 RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +12V~19VDC (Adapter 19V/65W) ■動作温度 0～50℃
組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、ファンレス組込みPC
特長 ■幅275×高さ117×奥行140ｍｍ 4.5リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU, ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM 最大 32GB ■DVI-I x1,DP x1出力 ■Mini PCI-E x4(PROFIBUSモジュールx3搭載可能) ■2.5" SATA HDD x2, mSATA x1 ■iSMART,iAMT(11.6) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
AAEON NVDIA Jetson Nano搭載 AI開発向け キャリアボード
特徴 ●NVIDIA Jetson Nano搭載 キャリアボード ●ドローンなど、小さな設置スペースでの使用に最適 ●MIPIコネクタ×2 ●Micro SD×１、Mini card×1、M.2 2230 E-key×1 ●GbE Lan×2、USB3.2×4、GPIO×1、UART×1、 ●DC 12~24V 電源入力対応 ●Jetpack 4.6.2プリインストール済
拡張システム向け、第9世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅242.7×高さ208.9×奥行369.2ｍｍ 18.7リットル ■第9世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake Refresh) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■4 PCIe[x16]による最大2枚GPU搭載可能 ■1500W電源による750W仕様GPU(NVIDIA Tesla/Quadro/GeforceまたはAMD Radeon)を2枚搭載可能 ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 USB3.1による最大10Gbpsデータ転送速度 ■4 GbE, 4 COM, 16 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■リモート電源ON/OFF ■鉄道規格 EN50155 認証
デジタルサイネージ向け小型PC
特長 ■幅200×高さ34.8×奥行150ｍｍ 1.05リットル ■AMD G-シリーズ Dual-Core APU T56N 1.65GHz CPU ■ファンレス動作、コンパクトデザイン ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU搭載 CPU ■DDR3 1333MHz メモリ 4GB対応 ■ATI Radeon HD6320 グラフィックス
Kingdy、J1900 Book PC Expansion Slot、ファンレスで頑丈な設計、拡張スロットに対応
特長 ■ファンレスで頑丈な設計 ■Intel Bay Trail J1900 2.0GHz Quad Core プロセッサ ■2 x GLAN, 4 x USB ,5 x RS232, 1 x VGA ■拡張スロット 1 x Mini PCI-E slot, 1 x PCI e x 1 slot ■ウォールマウントに対応
第7世代 Kabelake-Uプロセッサーを搭載、超低電圧モデルであり、小型ファンレスバックスPC
■CPU Kaby Lake-U Processor ■メモリ UP to 16GB ■Ｉ／Ｏコネクタ 2x GbE ports；PoEをサポート 4 x USB 3.0 , 4 x USB 2.0 1 x HDMI 6 x COM ports 16bit -GPIO CANbusをサポート ■Storage 2x Mini-PCIeをサポート 1x 2.5" HDD/SSD Bay 1x mSATA ■拡張温度範囲対応
MXEシリーズ 小型組込みシステム向け、Quark X1021搭載
■幅120×高さ50×奥行100ｍｍ ０．６リットル ■Quark SoC X1021 400MHz CPU ファンレス ■コンパクトサイズ 幅120mm ■ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 6V～36V
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM
第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応
特長 ■幅230×高さ83×奥行280ｍｍ 5.35リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G 温度,衝撃,振動) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2666 SO-DIMM x 4 (最大128GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■MIL-DTL-38999コネクタ ■ワイドDC入力 9V～36V
組込みシステム向け,AMD Embedded Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G
特長 ■240mm (W) x 162mm (D) x 42mm (H) 1.63リットル ■Ryzen シリーズ SoC V1605B/V1202B/R1606G/1505G ■内部拡張：2x M.2 (E-Key / M-Key) ■ファンレス動作温度 ■Ｉ／Ｏコネクタ(全面) ■1x Power LED/ 1x HDD LED/ 1x RST button/ ■1x USB 3.0/2.0 by V1605B/ V1202B/ R1606G/ R1505G ■3x DB9 for COM#2~4 (RS232)など ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■4 x USB 3.1 ，2x HDMI(2.0a)，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485) ■2x LAN, 1x Digital I/O (4-in/4-out) ■1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%) ■2x Antenna holesなど
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。
最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 また、M.2/M2DOM、1 PCI/1 PCIe x16拡張対応による画像処理、クラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、物体認識など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びモノのインターネット(IoT) 市場で ハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、ファンレス組込みPC
特長 ■幅210×高さ77×奥行265ｍｍ 4.29リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU ファンレス ■DDR4-2133 SO-DIMM (最大32GB) ■DVI-D, VGA, DPx2出力 ■2.5" SATA HDD x1, mSATA x2/1 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
