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デジタルサイネージ向け小型PC
特長 ■幅200×高さ34.8×奥行150ｍｍ 1.05リットル ■AMD G-シリーズ Dual-Core APU T56N 1.65GHz CPU ■ファンレス動作、コンパクトデザイン ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU搭載 CPU ■DDR3 1333MHz メモリ 4GB対応 ■ATI Radeon HD6320 グラフィックス
Kingdy、J1900 Book PC Expansion Slot、ファンレスで頑丈な設計、拡張スロットに対応
特長 ■ファンレスで頑丈な設計 ■Intel Bay Trail J1900 2.0GHz Quad Core プロセッサ ■2 x GLAN, 4 x USB ,5 x RS232, 1 x VGA ■拡張スロット 1 x Mini PCI-E slot, 1 x PCI e x 1 slot ■ウォールマウントに対応
M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。
最新チップセットCM236、第6世代クアッドコア(Skylake-S)を搭載した「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、M12コネクタ付きで鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）など高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。 また、M.2/M2DOM、1 PCI/1 PCIe x16拡張対応による画像処理、クラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、物体認識など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9200/ECS-9100シリーズ」はマシンビジョン、FA、自動化工場、エンベデッドクラウド、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、及びモノのインターネット(IoT) 市場で ハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発にベストチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、ファンレス組込みPC
特長 ■幅210×高さ77×奥行265ｍｍ 4.29リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU ファンレス ■DDR4-2133 SO-DIMM (最大32GB) ■DVI-D, VGA, DPx2出力 ■2.5" SATA HDD x1, mSATA x2/1 ■iSMART, iAMT(11.6), TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
組込みシステム向け、第7/6世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能、拡張スロット付ファンレス組込PC
特長 ■幅275×高さ117×奥行140ｍｍ 4.5リットル ■第7/6世代Core i Desktop CPU, ファンレス動作 ■DDR4-2133 SO-DIMM 最大 32GB ■DVI-I x1,DP x1出力 ■2スロット: PCI-E[x8] x1, PCI-E[x4] x1 ■2.5" SATA HDD x2, mSATA x1 ■iSMART,iAMT(11.6) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW
GIGAIPC, Intel Celeron 3965U CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働
特徴 ■Intel Celeron 3965U CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125（mm） ■2 デュアルチャネル DDR4 2133 最大32GB ■4 COM,4 USB 3.2 Gen 2x1 , 2 USB 2.0 ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0～50℃
DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated
特長 ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)をサポート ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ130×奥行182ｍｍ 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4
デジタルサイネージ向け小型PC
特長 ■幅125.5×高さ34×奥行125.5ｍｍ 0.6リットル ■AMD G-シリーズ Dual-Core APU T56N 1.65GHz CPU ■Integrated 80 Core DirectX 11 GPU搭載 CPU ■DDR3 1333MHz メモリ 4GB対応 ■ATI Radeon HD6320 グラフィックス ■Hybrid-DVI /G-LAN /2 USB /オーディオ ■ケーブル無, コンパクトデザイン
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅199×高さ63.4×奥行232ｍｍ 2.92リットル ■第3世代 ソケットrPGA988B Core i シリーズ mobile CPU (最大2.8GHz) ■ファンレス動作 ■DDR3 SO-DIMM 最大8GB ■動作温度 0～45℃
マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
特長 ■幅195×高さ51×奥行230ｍｍ 2．29リットル ■Atom N2800 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 1 (最大2GB) ■1 x Mini PCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40～70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V～30Ｖ
Core i シリーズ rPGA988Bソケット DC CPU、組込みPC
特長 ■幅250×高さ42×奥行185ｍｍ 1.94リットル ■Core i7/i5/i3 mobile CPU対応 ■高性能コンパクトデザイン ■2.5" HDD/SSD ■DVI-I, 2x USB3.0
Atom E3845 CPU ファンレス、耐振動、ケーブルレス
■幅210×高さ70×奥行170ｍｍ 2.5リットル ■Atom E3845 1.91GHz CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■ADLINK SEMA Cloudソリューション搭載 ■動作温度 -40～70℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32V
Atom E3845 CPU搭載、拡張温度に対応した産業用NAS/NVRシステム向け
特長 ■幅180×高さ59×奥行247ｍｍ 2．62リットル ■Atom E3845 1.91GHz CPU ファンレス ■2.5" SATA HDD x 4 ■AES-NI ハードウェア暗号化アクセラレータ内蔵 ■拡張動作温度 -40 ～ 50℃ (SSD搭載) ■VESA取付可能
BB シリーズ ゲートウェイシステム向け、Celeron J1900搭載、短納期品
特長 ■幅286×高さ212×奥行55ｍｍ 3.33リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Atom E3940 CPU ■Celeron J1900 CPU ■4 USB2.0, 6 RS232, 1 GLAN, 1 VGA ■1 Mini PCI-Eスロット ■壁掛け対応 ■IIoT ゲートウェイ用途
