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第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応
特長 ■幅237×高さ88×奥行293ｍｍ 6.11リットル ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 GbE, 4 USB3.0, 4 COM ■2 M.2スロット ■2.5" SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃(UT) ■ワイドDC入力 12V / 19V～28V
小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ(SPC-5000) 0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2ｍｍ(SPC-5100) 0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40～85℃(SPC-5100)/-40～70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅227.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ 1.06リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■2 GbE + 2 GbE PoE, 4 COM, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、第8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅209×高さ75×奥行150.5ｍｍ 2.36リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S)、ファンレス動作(TDP 35W) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 GbE, 4 USB3.1, 4 COM ■拡張温度対応 -40～85℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ(SPC-5600A) ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、NXP i.MX6 CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅106×高さ50×奥行160ｍｍ 0.85リットル ■NXP i.MX6 UltraLite 696MHz Arm Cortex-A7、ファンレス動作 ■512MB DDR3L ■N12コネクタを使用した Dual Ethernet ■2 COM, 1 USB ■拡張温度対応 -25～70℃ ■ワイドDC入力6～40Ｖ
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Mini-ITX標準システム、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス
特長 ■幅200mm×高さ62mm×奥行200ｍｍ 2.48リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 GPU ■1x HDMI, 1x DP ■1x Mini PCI-E, M.2 M-Key(2280) ■2x ギガビットイーサネット, 4x USB 3.1, 4x COM ■壁掛けキット（オプション；VESAマウント）
第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応
特長 ■幅284×高さ80×奥行262ｍｍ(MAF800-E) 5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262ｍｍ(MAF800-E2) 11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363ｍｍ(MAF800-L2E/L3E) 16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン：Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応 -20～60℃ / -20～50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen 1700x APU搭載、Radeon Vega GPU
特長 ■幅386×高さ93×奥行345ｍｍ 12.38リットル ■AMD Ryzen 3000シリーズ 7 & 5 processors / 1700x APU ■Radeon Vega GPU ■2x DDR4-2400 メモリ 64GB対応 ■1x M.2ソケット (E-Key)、 WiFi/BT モジュール対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for WiFi, Bluetooth, 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x DP ■1x PCI-E[x16] or 2x PCI-E[x8]（Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション） ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）
BOXER AI@Edgeシリーズ 組込みシステム向け、NVIDIA Jetson Nano搭載
特長 ■幅154×高さ30×奥行101ｍｍ 0.467リットル ■Nvidea Jetson Nano SOM ファンレス ■ Quad Core ARM A57 プロセッサー ■ 4GB LPDDR4 + 16GB Micro-SD または eMMC ■ LAN x 5 ■2 COM / 4 USB3.0 / 1 MicroUSB(Flash OS) / 5 GbE ■動作温度 -20～60℃ ■ワイドDC入力 10V～24V ■耐振動 3grms
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ130×奥行182ｍｍ 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 6 USB3.2(Gen1), 2 USB2.0, 2 COM ■拡張スロット 2 PCIe Gen3 x4
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅220×高さ150×奥行300ｍｍ 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]
