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Intel 第6世代コアiモバイルULT CPU、ファンレス、電力効率、1U薄型組み込みPC
・Intel Core i ULTプロセッサー（BGA） ・260ピンSO-DIMM×1、最大16 GB DDR4 2133 MHz SDRAM、最大8 GB ・デュアルIntel i219 / i211ギガビットLAN ・耐衝撃性2.5インチドライブベイ ・高さ43mmの薄型デザイン ・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応
AMD Ryzen V1000シリーズ クアッドコア、4x 4Kディスプレイは1U薄型産業用組込みPCに対応
・AMD Ryzen V1000シリーズプロセッサに対応 ・マルチディスプレイ、最大4台のディスプレイに対応 ・高さ43mmの1U薄型機構デザイン ・12-24VワイドDC入力対応 ・壁/ VESA / DINレール/ラック取り付けモジュールに対応
薄型1U産業用組込みPC-Intel 第8世代デスクトップ Core i3 / i5 / i7 プロセッサ使用
・Intel デスクトップ第8世代Core iプロセッサーを搭載した1U産業用組込みPC ・リモート用電源ジャック、6xCOM、8xUSB ・周辺機器を簡単かつ迅速に追加可能 ・壁/ VESA /ラック取り付けキットに対応 ・ロック式DC電源ジャック
インテル 第6 / 第7世代デスクトップ Core i3 / i5 / i7 1U薄型組込みPC
・インテル H110チップセット搭載のインテル 7thおよび第6世代Core iプロセッサー（LGA1151）対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・オプションの9～36Vの幅広い電源DC入力設計 ・さまざまなアプリケーションに適合するフルサイズPCIe拡張スロットを備えたマルチIOポートを含む薄型ベアボーン ・高さ44.2mmの薄型デザイン ・ロック式DC電源ジャック
Intel 6th / 7th generation Core i3 / i5 / i7パフォーマンス組込みPC
・Intel Q170 / H110チップセット搭載のIntel 第7・6世代Core iプロセッサー（LGA1151）に対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・VGA / DP / HDMIのトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・ATX電源とAC-DC電源アダプタの双方に対応するSKU×2 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2 ・前面パネルにUSB×4、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2
THIN 1Uコンパクトサイズ、第8，9世代Intel システム
・高さ44.2mmの薄型コンパクト設計 ・マルチIOポート搭載薄型ベアボーンは、DC入力設計の様々なアプリケーション環境に適しています ・追加周辺機器の簡単で迅速なインストール ・1x 2.5インチの耐衝撃性ドライブベイ ・サポートウォール/ VESA /ラック取り付けキット
第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ
BX-T310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(-20℃ - +60℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイスを備えています。また、無線モデルには無線LANを搭載しており、デジタル機器との接続が容易なことや周辺機器と接続するIoTゲートウェイ端末として最適です。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●高セキュリティ設計とTrellixプレインストールモデルをご用意
ハイパフォーマンスCPUを搭載しながらファンレスと薄型を実現した組み込み用PC、機器組み込み用途だけでなくエッジサーバにも最適
本製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。 好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 Core i5モデルはCPU統合型高性能グラフィックコントローラIntel(R) Iris Xe Graphicsを搭載しており、エントリークラスのグラフィックボードと同程度の処理や、4K画質の高精細動画のスムーズな再生が可能です。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による
Intel Pentium N4200ファンレスデュアルディスプレイ1U 薄型組み込みPC
・ファンレスIntel Pentium / Celeron / Atomクアッドコア/デュアルコア・システム ・204ピンSO-DIMM×2、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ・マルチディスプレイDP 1.2 / HDMI 1.4b / VGA対応 ・周辺機器追加用の簡易で迅速なインストール ・壁掛け/ VESA / Dinレール/ラックマウントモジュール対応 ・高さ1Uの薄型デザイン
デスクトップロープロファイルMini-ITXマザーボード用薄型ベアボーンシステム
・ロック式DC電源ジャック ・ウォールマウント/ VESA / Dinレール/ラックマウントキット対応 ・2.5インチ耐衝撃性ドライブベイ ・追加周辺機器の簡単で迅速なインストール ・マルチIOポートを備えた薄型ベアボーンシステムで、DC入力設計のさまざまなアプリケーション環境に適応 ・高さ44.2mmの薄型デザイン
Intel 第7・6世代Core i3 / i5 / i7パフォーマンス組込みPC
・Intel Q170 / H110チップセット搭載のインテル 7thおよび6th Gen Core iプロセッサー（LGA1151） ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・VGA / DP / DVIのトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2 ・フロントパネルにCOM×4とWLANアンテナパンチアウト×2を用意
NXP i.MX6 Cortex-A9 RISC組み込みMini-ITXボックスコンピュータ
・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ ・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ ・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI ・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート ・低消費電力、ファンレス設計 ・サポート Linux、Android BSP
薄型組込みベアボーンシステム
・43mmの薄型デザイン ・マルチIO ポート搭載の薄型ベアボーンシステム、DC-in設計であらゆるアプリケーション環境にフィット ・追加周辺機器が簡単かつ迅速にインストール可能 ・耐衝撃 1 2.5"ドライブベイ ・ウォールマウント/ VESA/ DINレール/ラックマウントモジュール(オプション）をサポート ・ロックタイプDC 電源ジャック
Intel Xeon 第6世代Core i7 / i5 / i3モバイル・プロセッサー搭載PC
・Intel QM170 / CM236チップセット搭載のIntel Xeon、第6世代Core iモバイル・プロセッサー（BGA）対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・デュアルDP ++ / HDMI / LVDS（eDP）のトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロット（ロープロファイル）×1 ・前面パネルにUSB×1、COM×1、およびWLANアンテナのパンチアウト×2 ・耐衝撃性2.5"ドライブベイ×2
Intel Pentium / Celeron / Atom 1U 薄型組込みPC
・Intel PentiumプロセッサN4200 /をサポート ・2つの204ピンSO-DIMM、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ・オプションの9〜36vワイドパワーDC入力設計 ・1x フルハイトPCIe拡張スロット付きマルチIOポート搭載 薄型ベアボーン ・高さ44.2mmの薄型設計
