組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC - メーカー・企業29社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月26日~2025年12月23日
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組み込みPCのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  3. 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  4. 4 株式会社ヘルヴェチア 岡山県/産業用機械
  5. 5 株式会社 日本HP 東京都/IT・情報通信

組み込みPCの製品ランキング

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  1. 第12世代 CPU 拡張I/Oを備えた組込みPC SE-N108 サンテックス株式会社
  2. デジタルサイネージ用ファンレス組込みPC DE3650-S サンテックス株式会社
  3. Atom x6413E搭載薄型組み込み用PC BX-T310 株式会社コンテック
  4. 4 組込みPC IBASE SI-623-N サンテックス株式会社
  5. 5 第14世代 CPU搭載 鉄道向け組込みPC SPC-9000 サンテックス株式会社

組み込みPCの製品一覧

466~480 件を表示 / 全 676 件

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Elkhart Lake CPU 組込みPC ED700-EHL

DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート

特長 ■幅72×高さ172×奥行118.2mm  ■重量(kg) 1.5kg ■Intel Atom x6000 Series, Intel Celeron J6412/J6413 ■4GB/8GB DDR4 Memory(オンボード)+One DDR4 SODIMM(最大32GB) ■1独立ディスプレイ出力(1 x VGA) ■1 x M.2 2230 (USB/PCIe),1 x M.2 3042/3052 (USB 3.0/PCIe) (with dual SIM)拡張スロット ■4 x GbE (RJ-45),2 x RS-232/422/485,2 xCOM, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0 ■ワイドDC入力9~36V ■拡張温度-40~60°C(Intel Embedded Seriesによってサポート)に対応

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第10世代 AI、車載向け組込みPC VC500-CMS-MXM

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated

特長 ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key(2242,2260,2280) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)をサポート ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5,Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

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AIモジュール搭載 車載・鉄道向け組込みPC IBOX-600

SINTRONES, NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoモジュール搭載, ファンレス動作, 拡張温度対応

【SINTRONES IBOX-600 特長】 ■幅135×高さ66×奥行150mm 1.34リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPUモジュール、ファンレス動作 ■1024 NVIDIA CUDA cores,32 Tensor Cores ■16GB/8GB LPDDR5(Orin NX CPUモジュール)/8GB/4GB LPDDR5(Orin Nano CPUモジュール) ■1 ディスプレイ出力 (HDMI2.1)(3840x2160@30Hz) ■1 Mini-PCIe,2 M.2拡張スロット ■1 2.5GbE(RJ45/M12),1 GbE(RJ-45/M12),2 USB3.2,1 COM,1 GPIO ■1 CAN FD (高性能車両用CAN) ■拡張温度対応 -25~70℃(気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V ■車載 EMark 認証 ■NVIDIA JetPack 5.1.1 SDK includes, Jetson Linux,CUDA 11.4,TensorRT 8.5.2, cuDNN 8.6.0に対応

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Elkhart Lake搭載産業用組込みPC SBOX-2321

SINTRONES, 第7世代Atom(Elkhart Lake) CPU搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC

特長 ■幅171×高さ54×奥行182mm 1.68リットル ■第7世代 Atom x6416RE CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 DP, 1 DVI) ■1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD/SSD, 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 2.5GbE, 4 USB (2 USB3.2), 2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~36V

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堅牢なタイムシンクボックス Vecow VTS-1100

次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C~75°C

【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150mm 1.24リットル ■AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC総裁、ファンレス動作 ■豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能 ■ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTPプロトコルをサポート ■Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ■センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ■高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ■外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ■MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート ■拡張温度対応 -40~75℃ ■ワイドDC入力5~60V ■鉄道規格 EN50155 認証

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Elkhart Lake 組込みPC TANK-630-EHL

TANKシリーズ 拡張温度に対応したシステム向け、Elkhart Lake Celeron J6412搭載

【IEI TANK-630-EHL特長】 ■幅184×高さ53×奥行200.6mm 1.96リットル ■Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■8 COM ( 6 RS-232 , 2 RS-232/422/485 ) ■2 HDMI 1.5B ■3 2.5GbE , 2 USB3.2 + 4 USB2.0 ■デュアルワイドDC入力12V~28V ■拡張動作温度 -10 ~ 50℃ (SSD搭載) ■VESA100/壁掛け取付可能

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産業用DINレール組込みPC IEI DRPC-140-EHL

DINレール組込みシステム向け,Elkhart Lake Celeron J6412,拡張動作温度-20~60℃,ファンレス動作

【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130mm 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE , 4 USB3.2 , 4 COM , 2 HDMI , 1 DIO , 2 CAN ■2.5" SATA HDD x 1 , M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 , Linux

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第14世代 CPU搭載 産業用ファンレス組込みPC AMI240

iBASE,第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載,拡張温度-20~70℃,ファンレス動作,コンパクトデザイン

【iBASE AMI240特長】 ■幅210×高さ77×奥行285mm  ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key), iAMT (16.1), TPM (2.0) ■4x RJ45 Ethernet ports (2x 2.5GbE ports + 2x PoE+ ports 802.3atに対応) ■ディスプレイポート 2x HDMI(2.0b), 2x DisplayPort (1.2) に対応 ■DC入力 24V 過電圧/不足電圧/逆電圧保護に対応 ■拡張動作温度 -20 ~ 70℃

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NVIDIA Jetson エッジAI組込みPC EC3500

iBASE,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズを採用,検出精度が抜群なAIシステム,ワイド電源9~36Vに対応

【iBASE EC3500 特長】 ■幅150×高さ70×奥行125mm  ■NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズを搭載 ■1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores / 2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores ■32/64 GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s ■1x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/5G - USB3) , 1x M.2 E-Key 2230 (PCI-E/USB2), 1x M.2 M-Key (NVMe) 2280, 1x microSD 拡張に対応 ■64GB eMMC 搭載可 ■DIN rail, wall mount取付けに対応 ■ファンレス動作 ■ワイドDC入力 9V~36V ■Ubuntu 20.04 OSに対応

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Hailo-8 AIカード搭載 組込みPC ASB210-953

iBASE, 第11世代 i7/i5/i3 CPU , Hailo-8 Century AI アクセラレータ カード搭載

【iBASE ASB210-953-AI 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150mm  ■第11世代 i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E CPUを搭載 ■最大 26 Tera-Operations Per Second (TOPS)のAIパフォーマンスを提供するHailo-8 AI モジュールを搭載 ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大64GB) ■2x M.2 sockets (B-Key/ E-Key), 1x M.2 M-key(Hailo-8 Accelerator Card module)拡張に対応 ■3x USB 3.1, 1x USB 2.0, 2x Intel GbE, 1x COM, 2x DisplayPort, ■1x 2.5’’ HDD or SSD 搭載可 ■ワイドDC入力 12V~24V ■VESA マウント ブラケットに対応(オプション) ■Linux (Ubuntu 18.04 / 20.04) OSに対応

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第8世代 CPU搭載 小型ファンレス組込みPC BCO-2000

C&T,組込みシステム向け,第8世代 Core i5/Celeron CPU搭載,拡張温度-25~60°C(15W CPU)

【C&T BCO-2000 特長】 ■幅192×高さ61×奥行140mm  ■重量(kg):1.4kg ■第8世代 Intel Core i5-8365UE/Celeron 4305UE CPU ■2×DDR4 2400MHz SO-DIMM(最大32GB) ■高精細な4K映像出力対応(1 HDMI, 1 DP) ■4x USB 3.2 Gen 2 , 2x USB 2.0, 4x RS-232/422/485, 2x RJ45 GbE ■2x Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■ワイドDC電源12V入力対応 ■拡張動作温度-20℃~60℃(15W CPU), -20~50°C (15W CPU, with 2 Port LAN Module), -20°C~45°C (15W CPU, with 2 Port PoE Module) ■ACPI · 電源管理に対応 ■UL, CE, FCC Class A 認証に対応

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第14世代CPU エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL

C&T, EDGE BOOST対応、第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、Edge AI コンピューティング

【C&T RCO-6000-RPL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261mm 4.95リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2x EDGEBoostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■1x M.2(E Key, PCIex1,USB2.0,2230) ■1x M.2(B Key,2242/3042/3052, PCIe[x2]) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

C&T,EDGE BOOST対応,第14世代Core i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【C&T RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

C&T,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25~70°C,UL認証

【C&T VCO-6000-RPL-4E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mm 12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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車載向けファンレス組込みPC C&T ACO-6000-CML

第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス動作、拡張温度対応、車載 EMark 認証

特長 ■幅240×高さ79.2×奥行261mm  ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (1 DVI, 2 DP, 1 VGA) ■2 Full-size Mini PCIe拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal), 6x USB 3.2 Gen 2, 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark車載 認証

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