組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年06月25日~2025年07月22日
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組み込みPCのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  3. 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  4. 4 株式会社ヘルヴェチア 岡山県/産業用機械
  5. 5 V-net AAEON株式会社 神奈川県/産業用電気機器

組み込みPCの製品ランキング

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  1. 第12世代 CPU 拡張I/Oを備えた組込みPC SE-N108 サンテックス株式会社
  2. 産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000-9R サンテックス株式会社
  3. Atom x6413E搭載高拡張性組み込み用PC BX-M310 株式会社コンテック
  4. ファンレス組込みPC AAEON UPS-GWS01 サンテックス株式会社
  5. 4 NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-A サンテックス株式会社

組み込みPCの製品一覧

556~570 件を表示 / 全 586 件

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組込み用PC『GVC1001』

256GB NVMe SSD搭載!Abaco AXIS ImageFlex,EventViewサポート

『GVC1001』は、NVIDIA Jetson AGX Xavierを搭載した、グラフィックス、 ビジョン、AIコンピュータです。 小型、軽量、電力(SWaP)グラフィックス、ビジョン、AI、感覚コンピュー ティングアプリケーションの要求と課題に対応するためのプラットフォームを 提供します。 また、CUDAやMATLABなどのデスクトップ環境とコード互換性があり、 アプリケーションとアルゴリズムを簡単に移植することができます。 【特長】 ■NVIDIA Jetson AGX Xavier SoMを搭載 ■最大11TFLOPS(FP16) ■最大22TOPS(int8) ■AIパフォーマンス 32TOPS ■2x DisplayPort1.4又は2x SL-DVIビデオ出力 ■2x SFP+ 10Gbイーサネットポート ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『耐環境仕様・高性能 SFFコンピュータ』

RoHS対応!航空機グレードの高強度アルミニウム(5052-H32)採用

『耐環境仕様・高性能 SFFコンピュータ』は、小型、軽量、省電力に 最適化されたスモールコンピュータシステムです。 仮想化アプリケーション向けに最適化された強力なXeon処理性能、 ギガビットスイッチングおよびルーティング機能、および10分を超える 持続バッテリバックアップを提供します。 また、構成コンポーネントはRoHSに準拠しており、筐体は高強度の 5052-H32航空機グレードのアルミニウムで作られています。 【特長】 ■耐環境ボックスタイプ:565.1×397.7×609.9mm ■航空機グレードの高強度アルミニウム(5052-H32)採用 ■小型、軽量、省電力(SWaP)に最適化 ■19インチラック、又は密閉シールドオプションもサポート ■IP65,MIL-STD-810G,901E,461Gをサポート ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『VSR8000』

8つの1000BASE-Tイーサネットポートを提供!幅広い動作環境に適した堅牢なスタンドアロンCOTSシステム

『VSR8000』は、Juniper Networks Junos vSRX仮想ファイアウォールを 特長とする耐環境仕様のセキュアルーターです。 軍用車両、航空機、ネットセントリック オペレーションをサポートする フォワードオペレーションベースの安全なIPv4/IPv6接続を可能にし、 過酷な環境に遭遇する可能性がある産業オートメーションや石油および ガスなどの産業アプリケーションも可能にします。 また、RTR8GEとのピンおよび機械的互換性により、RTR8GEを使用する既存の システムのアップグレードとして機能します。 【特長】 ■Juniper Networks Junos vSRX 仮想ファイアウォールを搭載 ■8x 1000BASE-Tポート ■最大2ポートのRS232コンソール ■コンダクションクール(Coldplate冷却)対応 ■-40~+71℃動作温度 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『MAGIC1A』

イーサネット、USB、ANSI TIA/EIAシリアル通信、汎用I/Oなどを備えています!

『MAGIC1A』は、ハイパフォーマンスコンピューティングに適した 耐環境仕様の組み込みコンピュータです。 IntelプロセッサとNVIDIA GPUプロセッサを組み合わせることで、 ディスプレイ、状況認識、データ/レーダ処理、ビデオ処理、分類、 人工知能など、幅広い商用および軍事アプリケーションで使用可能。 Intel Xeon E3 v6 CPUとNVIDIA Quadro P2000を組み合わせて、 実行時のパフォーマンスとプログラミングの容易さの両方を実現する 理想的なプラットフォームを提供します。 【特長】 ■3U VPXベースの小型LRU(line replaceable unit) ■過酷な環境に対応(MIL-STD-810H, MIL-STD-461G) ■ベースプレート冷却又は強制空冷 ■Intel Xeon E3-1505M v6 CPU搭載 ■NVIDIA Quadro P2000 GPU搭載 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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組込み用PC『XPand6241』

環境シールドが特長的!耐環境Intel Core i7&Ciscoルータ搭載SFFコンピュータ

『XPand6241』は、第13世代Intel Core i7シリーズプロセッサと XChange6300 Cisco IOS-Xを搭載した耐環境コンピュータです。 1番目のスロットにはXPedite8270 Core i7 SBCを実装しており、 2番目のスロットにはXChange3031 10GigEイーサネットスイッチを搭載。 また、内部伝導冷却モジュールからの熱は、側壁熱交換器に伝導され、 伝導冷却によって取り付けられたコールドプレートに放散されます。 【特長】 ■4x 10GBASE-T イーサネットスイッチ ポート ■8x 10/100/1000BASE-T イーサネットスイッチポート ■1x 10/100/1000BASE-T イーサネットSBCポート ■コンダクションクールシャーシ ■28VDC電源 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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省電力・高性能CPU搭載、薄型組み込み用PC BX-T5000

ハイパフォーマンスCPUを搭載しながらファンレスと薄型を実現した組み込み用PC、機器組み込み用途だけでなくエッジサーバにも最適

 本製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。 好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 Core i5モデルはCPU統合型高性能グラフィックコントローラIntel(R) Iris Xe Graphicsを搭載しており、エントリークラスのグラフィックボードと同程度の処理や、4K画質の高精細動画のスムーズな再生が可能です。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による

  • BX-T5000-J(ボックスコンピュータ)2.jpg
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  • BX-T5000-J(ボックスコンピュータ)4.jpg
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  • BX-T5000-J(ボックスコンピュータ)6.jpg
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
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ファンレス組込みPC ADLINK MXE-5403

第4世代 Core i3-4100E CPU搭載 ファンレス組込PC

特長 ■幅230×高さ75×奥行205mm 3.54リットル ■第4世代 Core i3-4100E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20~60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V~32V

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第8世代 CPU搭載 小型ファンレス組込みPC BCO-2000

C&T,組込みシステム向け,第8世代 Core i5/Celeron CPU搭載,拡張温度-25~60°C(15W CPU)

【C&T BCO-2000 特長】 ■幅192×高さ61×奥行140mm  ■重量(kg):1.4kg ■第8世代 Intel Core i5-8365UE/Celeron 4305UE CPU ■2×DDR4 2400MHz SO-DIMM(最大32GB) ■高精細な4K映像出力対応(1 HDMI, 1 DP) ■4x USB 3.2 Gen 2 , 2x USB 2.0, 4x RS-232/422/485, 2x RJ45 GbE ■2x Full-size Mini PCIe 拡張スロット ■ワイドDC電源12V入力対応 ■拡張動作温度-20℃~60℃(15W CPU), -20~50°C (15W CPU, with 2 Port LAN Module), -20°C~45°C (15W CPU, with 2 Port PoE Module) ■ACPI · 電源管理に対応 ■UL, CE, FCC Class A 認証に対応

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第14世代CPU エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL

C&T, EDGE BOOST対応、第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、Edge AI コンピューティング

【C&T RCO-6000-RPL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261mm 4.95リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2x EDGEBoostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■1x M.2(E Key, PCIex1,USB2.0,2230) ■1x M.2(B Key,2242/3042/3052, PCIe[x2]) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

C&T,EDGE BOOST対応,第14世代Core i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【C&T RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

C&T,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25~70°C,UL認証

【C&T VCO-6000-RPL-4E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mm 12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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車載向けファンレス組込みPC C&T ACO-6000-CML

第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス動作、拡張温度対応、車載 EMark 認証

特長 ■幅240×高さ79.2×奥行261mm  ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■解像度4K対応, 4 ディスプレイ出力 (1 DVI, 2 DP, 1 VGA) ■2 Full-size Mini PCIe拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal), 6x USB 3.2 Gen 2, 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class A, E-Mark車載 認証

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Elkhart Lake CPU 産業用組込PC BS-U830

Protech, Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425REプロセッサ,LAN X4ポートに対応

【Protech BS-U830 特長】 ■幅217.5×高さ50×奥行140.6mm  ■Intel Celeron J6412/Atom x6212RE, x6425RE プロセッサ、ファンレス動作 ■1 x 3200MHz DDR4 メモリー(最大32GB) ■解像度4K対応, 2 ディスプレイ出力 (1 HDMI, 1 DP) ■1 x full-sized mPCIe , 1 x M.2 E-Key 拡張スロット ■2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0, 2 x 2.5GbE LAN, 2 x PoE LAN,2 x COM ,1 x Micro-SIM ■拡張温度対応 -40~60℃ ■FCC / CE 認証

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

C&T,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズを採用,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【C&T JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mm  ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V~48V ■UL認証に対応

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Jetson Nano搭載 産業用組込みPC IBOX-JSN0

LITEMAX, Quad-Core ARM Cortex A57, Maxwell 128NVIDIA CUDA Cores

特長 ■128 NVIDIA CUDA コア搭載 Maxwell GPU アーキテクチャ搭載 NVIDIA Jetson Nano ■GPUアクセラレーション処理による高いAIコンピューティング性能 ■イーサネット×9ポート(PoE×8、GbE×1)をサポート ■ONVIF 2.0、最大8チャンネルの2MP IPカメラをサポート ■広い動作温度 -20°C~+65°C ■JetPack対応

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