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組み込みPC(key) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

136~150 件を表示 / 全 249 件

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第10世代 CPU搭載 車載向け組込みPC VC500-CMS

DFI Comet Lake 第10世代 CPU E-Mark R10認証 ファンレス動作 拡張温度に対応

特長 ■幅235×高さ87.5×奥行221mm  ■重量(kg) 5.5kg ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5 SATA 1 x M.2 2280 M Key(2242 2260 2280 NVME SSD) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)もしくは2 x 10G SFP+portsをサポート ■最大解像度4K対応 3独立ディスプレイ出力(1 xHDMI 2 x DP) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5 Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1200

第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

特長 ■幅250.4×高さ210×奥行131.4mm(RCX-1200) 6.91リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S) ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット 2 Mini PCIe ■4 2.5 HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE 6 USB3.1 4 COM 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 産業用PC
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組込みPC ADLINK DLAP-8000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、PEGグラフィックカード搭載可能

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 1 DVI 2 DP++ ■I/Oコネクタ 3 GbE 2 USB3.1(Gen2) 1 USB3.1(Gen1) 2 USB2.0 4 COM ■拡張スロット 2 PCIe[x16] 2 PCIe[x8] 1 PCIe[x4] 1 Mini PCIe 1 M.2 key B+M

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ファンレス組込PC Vecow RCX-2330 PEG

拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応 GPU搭載可能

特長 ■幅208.5×高さ166.4×奥行375mm 13.01リットル ■第11世代インテルXeon/Core i7/i5 (Rocket Lake-S) / W580 ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■3 PCIe拡張スロット 2 Mini PCIe ■4 2.5 HDD フロントアクセス(RCX-2330R) ■1 2.5G 1 GbE 6 USB3.2 4 COM 32 DIO ■拡張温度対応 -25~60℃ ■ワイドDC入力9~55V ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 産業用PC
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ファンレス組込みPC Arestech BPC-5080-2A1

第9/8世代Coffee Lake Core i CPU対応、小型組込みシステム向け

特長 ■幅238×高さ61×奥行245mm 3.56リットル ■第9/8世代 Core i9/i7/i5/i3 Desktop(TDP35W) LGA1151 CPU ファンレス ■2 DDR4 2400/2666 最大64GB ■3 ディスプレイ出力 DP x 3 / DP x 2 VGA x 1 ■2 GbE / 4 USB3.1 + 4 USB2.0 / 3 COM ■2.5 SATA HDD x 2 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 19~28V ■拡張動作温度 -20~60℃

  • BPC-5080(2).jpg
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産業用DINレール組込みPC IEI DRPC-140-EHL

DINレール組込みシステム向け Elkhart Lake Celeron J6412 拡張動作温度-20~60℃ ファンレス動作

【IEI DRPC-140-EHL特長】 ■幅174×高さ58.75×奥行130mm 1.33リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■2 2.5GbE 4 USB3.2 4 COM 2 HDMI 1 DIO 2 CAN ■2.5 SATA HDD x 1 M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ~ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 100軸 ■振動 MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) ■認証 CE/ FCC/ UKCA ■OS Win10/11 Linux

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1400

第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

特長 ■幅330×高さ210×奥行172mm(RCX-1400FR/1400F) 11.92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172mm(RCX-1400R/1400) 9.04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S) ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット 2 Mini PCIe ■4 2.5 HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE 6 USB3.1 4 COM 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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産業用ファンレス組込みPC Vecow EVS-2000シリーズ

鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU&NVIDIA MXM対応、拡張温度対応

特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215mm 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40~60℃ ■ワイドDC入力9~50V(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1000シリーズ

第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ79×奥行175mm 3.6リットル ■第9世代 8 Cores s Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作(ECX-1055/Rを除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■9 GbE (4 IEEE 802.3at PoE+) ■2 2.5 SSD 2 SIM 1 CFast 2 M.2 ■6 USB 3.1 4 COM RS-232/422/485 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第11世代CPU搭載 組込みPC VBOX-3630R-M12X

第11世代 Core i7/i5/i3/Celeron 、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証、拡張温度対応

【SINTRONES VBOX-3630R-M12X特長】 ■幅365×高さ55×奥行165mm 3.31リットル ■重量 2.5kg ■Tiger Lake 第11世代 Core i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E/Celeron 6305E CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大64GB) ■解像度4K対応 4 ディスプレイ出力 (2 HDMI 1 DP 1 DVI-D) ■1 Combo Port(M.2 or mPCIe) 1 M.2拡張スロット 1 mPCIe拡張スロット ■2 2.5 HDD フロントアクセス (Hot Swappable RAID 0 1 5) 1 M.2(M key 2280 NVMe) ■1 2.5GbE + 3 GbE 4 USB (2 USB3.2) 4 COM 1 DIO ■拡張温度対応 -40~70℃(気流有 0.6m/s) ■ワイドDC入力24~110V ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E13、鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC ADLINK DLAP-211-Nano

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Nano CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI 2 GbE 4/3 USB3.0 1 COM

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組込みPC ADLINK DLAP-211-JNX

DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載

特徴 ■幅148×高さ49.1×奥行120mm 0.87 リットル ■NVIDIA Jetson Xavier NX CPU ファンレス ■I/Oコネクタ 1 HDMI 2 GbE 4/3 USB3.0 1 COM

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ファンレス組込みPC iBASE MPT-1000R

鉄道/車載向け インテル Atom x7-E3950 プロセッサ,64G MLC SSD 9V~32VDCインプット

特長 ■340 (W) x 183.4 (D) x 67.6 (H) mm ■インテル Atom x7-E3950 プロセッサ ■豊富な拡張スロット ■1x miniPCI-E full/Half-size supports mSATA ■1x miniPCI-E full/Half-size supports second SIM card ■shared with M.2 slot ■1x M.2 B-key 30x42 with USB 2.0 and USB 3.0 signal only ■4x Gigabit LAN ■512k SRAM on board ■2.5インチ ドライブベイ

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組込みPC IBASE SI-313

デジタルサイネージ向け、AMD 第3世代 Rシリーズ4Core搭載、Radeon HDグラフィックス

特長 ■幅216×高さ33×奥行150mm 1.07リットル ■第3世代 AMD Embedded Rシリーズ APU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■Radeon HDシリーズ GPU ■3x HDMI2.0(4K対応) ■iSMART auto-scheduler power resume

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産業用エッジAI組込PC eIVP-WHU-AI-D0000

EverFocus、第8世代 Core i3-8145UE CPU搭載、エッジAI組込PC

特長 ■幅150×高さ60×奥行100mm 0.9リットル ■第8世代 Core i3-8145UE CPU搭載 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■ディスプレイ 2 HDMI 1.4b ■2 GbE 2 USB3.2 + 2 USB2.0 2 COM(オプション) ■1 2.5 SATA 1 mSATA ■AiO NVRソフトウェア 使用可能

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