更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU搭載、拡張動作温度対応 -40～75℃、車載用PC
特長 ■幅280×高さ46×奥行216ｍｍ 2.78リットル ■第5世代 Core i7/i5/i3 ULT CPU ■ファンレス動作 ■DDR3 メモリ 16GB対応 ■2.5" HDD, mSATA, M2(NGFF), Mini PCI-E(x1) ■拡張動作温度 -40～75℃ ■ワイドDC入力7～36V ■iSMART V 3.0 support
GIGAIPC, Intel Pentium N4200 CPU搭載, 小型組込みシステム向け
特徴 ■Intel Pentium N4200 CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125（mm） ■2 デュアルチャネル DDR3L 1866 最大8GB ■2 GbE, 2 USB3.2, 2 USB 2.0 , 3 COM, 1 GPIO ■デュアルディスプレイ出力 １ HDMI , 1 VGA ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0～50℃
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅190×高さ80×奥行210ｍｍ ３．１９リットル ■NVIDIA Jetson AGX Xavier CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■拡張スロット PCIe[x8] x 1, PCIe[x4] x 1(オプション) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、１Ｕラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430ｍｍ 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20～60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40～70℃(UT)
ROS 2 ロボットコントローラー向け、i7-8850H/i5-8400H/x7-E3950/x5-E3930/Xavier搭載
■幅322×高さ80×奥行210ｍｍ ５．４１リットル ■Core i7-8850H 2.6GHz / i5-8400H 2.5GHz CPU ファンレス ■I/O 1 HDMI, 2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16] or PCIe[x8] + 1 PCIe[x4](ROScube-I/X 拡張BOX) ■ROS / ROS 2.0 開発キット添付 ■ワイドDC入力 9V～36V
Kingdy, 組込みシステム向け, 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載,BOOKサイズ筐体
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 x LAN, 8 x USB 3.0, 2 x DP , 1 x HDMI ■1 x Mini PCI-e slot, 2 x M.2 slots , 1 x PCI e x 16 slot ■壁掛け対応
拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅210×高さ198.2×奥行350ｍｍ 14.57リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-R/S) ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-1540R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 2 GLAN, 1 HDMI, 1 DVI-D, 1 VGA ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
