ファンレス組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレス組み込みPC(key) - 企業3社の製品一覧

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 90 件

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ファンレス組込みPC IBASE SI-642-N

デジタルサイネージ向け、第8世代インテル Core モバイルプロセッサ(TDP<=25W)

特長 ■175mm(W) x 116mm(H) x 30mm(D) ■ 充実した拡張スロット ■M.2 E-Key(2230)カードキャプチャ用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用 ■1x M.2 B-Key (3042) 4G LTE用 ■インテル Core i7-8665UE プロセッサ ■ 2x DDR4 2400 SO-DIMM(最大32GB)

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ファンレス組込PC Vecow EAC-2100/2000

小型組込システム向け、NVIDIA Jetson Xavier NX CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅150×高さ62×奥行106.2mm(EAC-2100) 0.99リットル ■幅150×高さ50×奥行106.2mm(EAC-2000) 0.8リットル ■CPU NVIDIA Jetson Xavier NXt GPU NVIDIA Voltaファンレス動作 ■8GB LPDDR4 ■1 M.2 Key M(2280) 1 M.2 Key B(3042/3052) 1 M.2 Key E(2230) ■4 GbE(2 PoE) 4 USB3.1 2 COM ■1 CAN 4 GMSLカメラ対応(EAC-2100) ■拡張温度対応 -25~70℃ ■ワイドDC入力9~50V

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ファンレス組込みPC IBASE AGS100T

組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載

特長 ■幅160×高さ44×奥行110mm 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■TPM2.0 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃~70℃(EシリーズCPU)/-20℃~60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I DP出力 ■Mini PCI-E x1 2230 M.2 E-Key x1 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1 2242 M.2 B-Key x1

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ファンレス組込みPC IBASE AMI230

組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能

特長 ■幅210×高さ77×奥行285mm 4.61リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART iAMT(11.6) TPM2.0 ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

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ファンレス組込みPC IBASE AMI231

組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載可能

特長 ■幅210×高さ109×奥行285mm 6.52リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART iAMT(11.6) TPM2.0 ■フレキシブルな拡張スロットシステム ■2x 2.5 ストレージ(RAID 0/1対応) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

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ファンレス組込みPC IBASE AMI232

組込みシステム向け、第9/8世代 Core i7/i5/i3 Desktop CPU搭載可能

特長 ■幅210×高さ129×奥行285mm 7.72リットル ■IBASE MB230 カスタマイズボード搭載のファンレスシステム ■第9/8世代Core i7/i5/i3 Desktop CPU ■DDR4-2666/2400 SO-DIMM 最大 32GB ■デュアルSIMスロットでWWAN 冗長性をサポート ■4x RJ45 ギガビット イーサネットポート (2x 802.3at PoE+対応) ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) ■過電圧/不足電圧/逆電圧保護対応 ■iSMART iAMT(11.6) TPM2.0 ■フレキシブルな拡張スロットシステム ■2x 2.5 ストレージ(RAID 0/1対応) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■リモート電源SW

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ファンレス組込みPC IBASE AGS102T

組込システム向 Atom x7-E3950/x5-E3930/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載

特長 ■幅160×高さ44×奥行110mm 0.77リットル ■Atom x7-E3950/x5-E3930/ Pentium N4200/ Celeron N3350 CPU ■ファンレス動作 ■TPM2.0 ■DDR3L SO-DIMM 最大 8GB ■拡張温度対応 -40℃~70℃(EシリーズCPU)/-20℃~60℃(NシリーズCPU) ■DVI-I DP出力 ■Mini PCI-E x1 2230 M.2 E-Key x1 3042 M.2 B-Key x1 ■mSATA x1 2242 M.2 B-Key x1

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第14世代 CPU搭載 産業用ファンレス組込みPC AMI240

iBASE 第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 拡張温度-20~70℃ ファンレス動作 コンパクトデザイン

【iBASE AMI240特長】 ■幅210×高さ77×奥行285mm  ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス ■3x M.2 (B-Key/E-Key/M-Key) iAMT (16.1) TPM (2.0) ■4x RJ45 Ethernet ports (2x 2.5GbE ports + 2x PoE+ ports 802.3atに対応) ■ディスプレイポート 2x HDMI(2.0b) 2x DisplayPort (1.2) に対応 ■DC入力 24V 過電圧/不足電圧/逆電圧保護に対応 ■拡張動作温度 -20 ~ 70℃

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産業用ファンレス組込みPC Jetway HBJC330U10

組込み拡張システム向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅150×高さ75×奥行109.2mm ■第11世代 Intel Core i5-1145G7E/1135G7 CPU (TDP 15W) ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200 (最大64GB) ■ディスプレイポート2×HDMI 2×DP1.4 (USB3.2 (Gen.2) Type-C)に対応 ■拡張温度対応 -10~50℃ ■拡張スロット M.2 E-key 2230 M.2 B-key 3042/3052に対応

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産業用ファンレス組込みPC Jetway HBJC38AZ02

産業用組込みシステム向け 第11世代Intel Core i5 CPU 拡張温度対応 ファンレス動作

特長 ■幅185×高さ60×奥行175mm ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット 1×M.2-2230 E-Key 1×M.2-3042/3052 B-Keyに対応 ■2×USB2.0 4×USB3.2 1×HDMI 1×DP 2×RJ45 1×COM(RS232C)に対応

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産業用ファンレス組込みPC Jetway HBFDF10

産業用組込みシステム向け 第11世代Intel Core i5 CPU 拡張温度対応 ファンレス動作

特長 ■幅193×高さ62×奥行142.4mm ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■2 HDMI 2 DP (Type-C) ディスプレイ出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 50° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット M.2 E-key (2230) USB2.0/PCIex1 M.2 B-Key 3042/3052に対応 ■3×USB3.2 (Gen.2) 3×USB2.0に対応

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産業用ファンレス組込みPC Jetway HB650I02

産業用組込みシステム向け 第11/10世代Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU 拡張温度-20 ~60° C対応

特長 ■幅224×高さ63×奥行199mm ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応 2 HDMI 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230 PCIex1/USB2.0) 1×M.2 B-key (3042/3052 PCIex1/USB3.0)に対応 ■8×USB 2×RJ45 1×Line-out 1×Mic 1×DP 2×HDMI 4×COM(Max)に対応

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ファンレス組込みPC IBASE ASB200-919

組込みシステム向け 第8世代Core i モバイルCPU搭載

特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key M-Key) ■I/Oコネクタ(前面) ■4x USB 3.1,2x DP,1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485),2x ギガビット LAN ■I/Oコネクタ(背面) ■1x Power button 1x Digital I/O (4-in/4-out) 2x Antenna holes 1x HDD LED 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)

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ファンレス組込みPC Vecow ABP-3000

鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149mm 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU(Whiskey Lake) ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基(RS-232/422/485)、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V~50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃~85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B M EとMini PCIe)

  • 6140.jpg
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産業用ファンレス組込みPC 7STARLAKE IV310TU

鉄道、車載向け、第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用、拡張温度、ファンレスに対応

特長 ■幅268.5×高さ100×奥行246mm ■第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用 ■1x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■1x M.2 2280 B-Key(SATA PCIe x1) M.2 2230E-Key (PCIe USB) ■2x Intel Gigabit Ethernet 2x USB 2.0 4x USB 3.1 4x COM ■拡張温度対応 -40~70℃ ■イグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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