産業用組込みシステム向け,第11/10世代Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU,拡張温度-20 ~60° C対応
特長 ■幅224×高さ63×奥行199ｍｍ ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230, PCIex1/USB2.0),1×M.2 B-key (3042/3052, PCIex1/USB3.0)に対応 ■8×USB, 2×RJ45,1×Line-out, 1×Mic, 1×DP, 2×HDMI, 4×COM(Max)に対応
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基本情報
仕様 ■CPU 第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU ■チップセット Intel Q470E Express chipset ■メモリ 2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230, PCIex1/USB2.0),1×M.2 B-key (3042/3052, PCIex1/USB3.0) ■IOインターフェース 8×USB, 2×RJ45,1×Line-out, 1×Mic, 1×DP, 2×HDMI, 4×COM(Max) ■ストレージ 1×M.2 M-key (2280, PCIex4/SATA interface) ■電源 DC19V/ 120W Adapter MB : DC12~28V ■動作温度 -20 ~ 60° C ■寸法(mm)/重量(kg) 224mm(W) x 63mm(H) x 199mm(L) / 4kg ■認証：CE, FCC, LVD, RoHS, ErP Ready
価格情報
オープン価格
納期
※数量や時期により変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
マシン・工場・ビルオートメーション/監視システム向け
ラインアップ（4）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| HB650I02-Q470-B | non-WiFi |
| HB650I02I-Q470-B | WiFi |
| HB650I02-Q470-T | TPM/non-WiFi |
| HB650I02I-Q470-T | TPM/WiFi |
カタログ（1）
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。