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SINTRONES 第7世代Atom(Elkhart Lake) CPU搭載 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC
特長 ■幅171×高さ54×奥行182ｍｍ 1.68リットル ■第7世代 Atom x6416RE CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 2 ディスプレイ出力 (1 DP 1 DVI) ■1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5 HDD/SSD 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 2.5GbE 4 USB (2 USB3.2) 2 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ
DFI 第9/8世代CPU搭載 AI Acceleratedコンピューティング 5G通信をサポート 薄型設計
特長 ■幅320×高さ220×奥行87ｍｍ ■重量(kg) 5kg ■Intel Core i7-9700E/i7-9700TE/i5-9500E/i5-9500TE/i3-9100/i3-9100TE/i7-8700/i7-8700T/i5-8500/i5-8500T/i3-8100/i3-8100T/Intel Pentium G5400/ Intel Celeron G4900 Processorに対応 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 115W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP 1 x HDMI) ■1 x M.2 M key supports 2242/2280 1 x M.2 E key supports 2230 ■1 x M.2 B key supports 3052 5Gセルラーモジュールをサポート ■Windows 10 IoT Enterprise 64-bit Linuxに対応
DFI 第9/8世代CPU搭載 AI Acceleratedコンピューティング 5G通信をサポート コンパクトでファンレス動作
特長 ■幅250×高さ180×奥行76ｍｍ ■重量(kg) 5kg ■第9/8世代 CPUを搭載 ■1 DDR4 2400/2666MHz(最大64GB) ■AI Acceleratedコンピューティング ■最大 60W GPU MXM モジュールをサポート ■最大解像度4K対応 5独立ディスプレイ出力(4 x DP 1 x DP/HDMI) ■2 x RS232/RS422/RS485 4 x GbE 4 x USB 3.1 Gen2 4 x SMA for 5G module 2 x SMA for WiFi module ■M.2 M key 2242/2280 slot H310: PCIe Gen2 x1 Q370: PCIe Gen3 x4 SATA3.0 ■M.2 B key 3052 slot H310: SATA 3.0 Q370: PCIe Gen3 x1 USB 3.2 Gen1 ■M.2 E key 2230 slot H310: USB 2.0 PCIe Gen2 x1 Q370: USB 2.0 PCIe Gen3 x1
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅106.2×高さ67×奥行150.4ｍｍ 1.07リットル ■第10世代 Atom x6425RE 1.9GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 1 DisplayPort 1 DVI-I 出力 ■1 GbE 1 2.5GbE 2 USB3.1 2 USB2.0 4 COM 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
《ハイエンド＆豊富なI/O》Whiskey Lake搭載の高パフォーマンス・豊富なI/O・エッジAI推論が可能なボックスPC
第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア（i7 / i5）を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP （サポートvai MIO）デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS：Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn
VECOW 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh) 拡張温度-25～75°C
【VECOW VCM-1000 特長】 ■幅200×高さ200×奥行50ｍｍ ■第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh) CPU ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■1 M.2 Key B Socket (2280/3052/3042 PCIe SATA USB 2) 拡張スロット ■1 M.2 Key E Socket (2230 PCIe) 拡張スロット ■1 SATA III (6Gbps) ■2 COM RS-232/422/485 4 USB 3.1 4 USB 2.0 2 USB 2.0 ■幅広い動作温度：-25～75°Cに対応 ■DC 24V入力 (3ピンターミナルブロック: On Off IGN) 16モード ソフトウェアイグニッション制御 3ピンリモートSWに対応
Celeron J6412 CPU搭載 3 2.5GbE 4 USB3.2 拡張動作温度 -20 ～ 60℃ ファンレス動作
【IEI DRPC-W-EHL特長】 ■幅176×高さ60.8×奥行116ｍｍ 1.24リットル ■Elkhart Lake Celeron J6412 2GHz CPU ファンレス ■3/2 GbE 2 USB3.2 1 HDMI 1 DP ■2.5 SATA HDD x 1 M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能
Celeron N5105 CPU搭載 3 2.5GbE 4 USB3.2 拡張温度-20 ～ 60℃ ファンレス動作
【IEI DRPC-W-JL特長】 ■幅176×高さ60.8×奥行116ｍｍ 1.24リットル ■Jasper Lake N5105 2GHz CPU ファンレス ■3/2 GbE 2 USB3.2 1 HDMI 1 DP ■2.5 SATA HDD x 1 M.2 x 1 ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail取付可能
《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe 2x HDMI｜12~24V｜-20～60℃｜M.2 E Key
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Atom E3940クアッドコアSoC ◆2台の独立画面表示：HDMI (4k/2k解像度) ◆通信モジュール用SIMホルダー付きフルサイズmini-PCIe x1 ◆WIFIモジュール用M.2 E Key×1 ◆2.5インチSATA III SSD / HDDおよびmSATA×各1 ◆セキュリティ用にTPM搭載 ◆広範囲な動作温度：-20～60℃ ◆電源入力：12~24V ◆アドバンテックiDoorモジュール対応（デュアルレイヤー） ◆アドバンテック独自のIoT管理ソフトウェアWISE-DeviceOn対応
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ 6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16] 2 Mini PCIe 1 M.2 ■2 PCIe拡張スロット 2 Mini PCIe 2 M.2 ■2 2.5 HDD + 2 M.2 Key M フロントアクセス ■6 USB3.2 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
《超小型｜堅牢｜ファンレス設計｜広範囲な動作温度範囲｜電源入力》AIを加速させるDINレール対応型ゲートウェイ
アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i5/i3搭載 ◆フロントサイドベゼルに必要なI/Oポートを搭載したDINレールに対応 ◆3x Intel GbE 4x RS-232/422/485 ◆3x 拡張スロット：M.2 E-Key 2230、M.2 B-Key 2280、1x mPCIeスロット搭載したフルサイズmSATA ◆最大2台の同時画面表示：1x 4K HDMI・1x VGA ◆3 x USB 3.2 and 3 x USB 2.0 ◆mSATA・1 x 2.5インチSATA ◆幅広い電源入力：12V〜24V ◆ワイドな動作温度範囲：-30 ~ 60 °C
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能
特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6ｍｍ 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] 1 Mini PCIe 1 M.2 ■2 GbE 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0 2 COM ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ 20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16] 2 Mini PCIe 1 M.2 ■4 2.5 HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G 1 GbE 6 USB3.2 4 COM 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ 7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16] 1 PCIe[x4] 2 Mini PCIe 1 M.2 ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
